一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构的制作方法

本实用新型涉及线路板加工制造技术领域，特别是涉及一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构。

背景技术：

线路板作为提供电子零部件安装与插接时主要的载体和线路连接体，是所有电子产品不可或缺的部分。目前多层线路板压合制程主流采用牛皮纸为基本材质的缓冲材料应用于多层线路板的压合工艺，线路板半固化片中的环氧树脂在加热加压过程中达到其玻璃化温度后(固化前)会流动，并在定位销钉孔位置处溢出和扩散，PCB压合牛皮纸由于具有渗水性和吸水性，在吸附树脂后会紧固粘合在隔离钢板与压盘上，污染了制程设备，增加了隔离钢板与热压盘等制备设备的清理难度，降低了工作效率，同时也造成了线路板压合牛皮纸的浪费，增加了多层线路板的制造成本。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，采用可拆卸拼接块的方式，可独清理后再重复使用，或者直接更换被污染的拼接块，无需清理或更换整个缓冲材料层基体，降低了耗材缓冲材料的使用，从而降低了多层线路板的制造成本，提高了工作效率。

一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，它包括缓冲层本体；所述缓冲层本体上设置有定位销钉孔；其中，至少一个定位销钉孔所处的区域设置为拼接结构；所述拼接结构为可拆卸的，其与缓冲层本体拼接形成缓冲结构；至少一个拼接结构上设置有定位销钉孔。

所述缓冲层本体上分布有多个拼接结构，根据不同型号的线路板选择相应定位位置的拼接结构进行定位，使用定位功能的拼接结构上设置有定位销钉孔。

未使用定位功能的拼接结构上不设置定位销钉孔。

所述缓冲层本体为至少一层缓冲层，其中，至少有一层缓冲层上设置有拼接结构。

所述缓冲层本体为多层缓冲层，多层共同设置有拼接结构或其中部分层设置有拼接结构。

所述拼接结构上设置有防呆结构，用于方便拼接结构与缓冲层本体的拼接。

位于缓冲层本体边缘的带有定位销钉孔的拼接结构从定位销钉孔向外设置有溢流口。

带有定位销钉孔的拼接结构在位于定位销钉孔的内侧设置有纵向贯通的溢流槽。

本实用新型的优点：本实用新型的一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，拼接块可拆卸，线路板经过热压后，可将拼接块拆卸下来，进行单独清理后再重复使用，或者直接更换被污染的拼接块，无需清理或更换整个缓冲材料层基体，降低了耗材缓冲材料的使用，从而降低了线路板的制造成本；同时，也降低了隔离钢板与热压盘等制备设备的清理难度，提高了工作效率。

附图说明

图1为实施例一的一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构的示意图；

图2为实施例六的一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构的示意图；

图3为实施例一的一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构的热压粘合状态的整体的示意图；

图4为实施例一的一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构的线路板组合的示意图。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。

实施例一

如图1所示，本实施例提供了一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，它包括缓冲层本体1；所述缓冲层本体1上设置有定位销钉孔2；其中，至少一个定位销钉孔2所处的区域设置为拼接结构3；所述拼接结构3为可拆卸的，其与缓冲层本体1拼接形成缓冲结构；至少一个拼接结构3上设置有定位销钉孔2；所述缓冲层本体1为至少一层缓冲层，其中，至少有一层缓冲层上设置有拼接结构3；所述缓冲层本体1为多层缓冲层，多层共同设置有拼接结构3或其中部分层设置有拼接结构3；所述拼接结构3上设置有防呆结构，用于方便拼接结构 3与缓冲层本体1的拼接；位于缓冲层本体1边缘的带有定位销钉孔2的拼接结构3从定位销钉孔2向外设置有溢流口32；带有定位销钉孔2的拼接结构3在位于定位销钉孔2的内侧设置有纵向贯通的溢流槽31。

本实施例的一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构的拼接结构可为圆形、三角形、方形、多边形等常规的几何形状，也可设定为非常规几何形状。

本实施例的一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，位于缓冲层本体边缘的带有定位销钉孔的拼接结构从定位销钉孔向外设置有溢流口，方便方便树脂从所述缺口流出，避免树脂污染缓冲材料层基体及制备设备。

本实施例的一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，带有定位销钉孔的拼接结构在位于定位销钉孔的内侧设置有纵向贯通的溢流槽，此溢流槽的数量可为多个，且溢流槽的的形状可为锯齿、梅花、方槽等多种形状。

本实施例的一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，缓冲层本体和拼接结构的材质可相同，也可不同。

如图3所示，本实施例的一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构用于线路板销钉工热压粘合时，具体是：先将线路板组合400上下依次叠放，线路板组合400的上下两外侧放置隔离钢板300，再在隔离钢板300的外侧分别设置上下缓冲结构200，最后在缓冲结构200的外侧分别设置上下两块热压盘100，线路板组合400、各隔离钢板300、两层缓冲结构200以及两块热压盘100上面，均设有数量相同、位置对应的销钉定位孔500，同一位置的定位孔500穿设同一根销钉，然后通过上下两块热压盘100的加热加压，对夹在中间的线路板组合 400进行热压粘合；缓冲结构200位于热压盘100与隔离钢板300之间，在加热加压过程中，缓冲结构200能够准确控制热传送，并均衡压合时板表面上的压力。

如图4所示，线路板组合400包括双面内层线路板411、导电层412、半固化片413，导电层412相对设置在所述双面内层线路板411的上下两侧，半固化片413相对设置在所述导电层412的上下两外侧，线路板411与半固化片413 之间通过导电层间412间隔，线路板411、导电层412、半固化片413通过定位孔逐层进行对准叠合。

半固化片413可由环氧树脂和玻璃纤维布组成，导电层412可为铜箔。

在实际操作过程中，先将构成线路板的各组成层上下依次叠放，然后在上下两外侧放置隔离钢板，再在隔离钢板的外侧分别设置上下缓冲材料层，最后在缓冲材料层的外侧分别设置上下两块热压盘，线路板的各组成层、各隔离钢板、两层缓冲材料层以及两块热压盘上面，均设有数量相同、位置对应的定位孔，叠放、放置及设置时，同一位置的定位孔穿过同一根销钉，然后通过上下两块热压盘的加热加压，对夹在中间的线路板的各组成层进行热压粘合，其中，所述两层缓冲材料层当中至少有一层为拼接式结构，该拼接式结构包括缓冲材料层基体及若干拼接块，所述拼接块可拆卸，且采用拼接式结构的缓冲材料层中的定位孔设置在所述拼接块上面。由于所述拼接块可拆卸，多层线路板经过热压后，可将所述拼接块拆卸下来，进行单独清理后再重复使用，或者直接更换被污染的拼接块，无需清理或更换整个缓冲材料层基体，降低了耗材缓冲材料的使用，从而降低了多层线路板的制造成本。同时，降低了隔离钢板与热压盘等制备设备的清理难度，提高了工作效率。

实施例二

本实施例与实施例一的不同之处在于：缓冲层本体和拼接结构的材质相同，全部采用多层PCB压合牛皮纸，PCB压合牛皮纸具有硬度适中、缓冲均匀等特点，该多层PCB压合牛皮纸采用对接方式进行拼接，可先用8-20层牛皮纸叠加作为缓冲层，拼接之后形成的缓冲结构表面平整。

在未采用拼接结构时，线路板半固化片中的环氧树脂在加热加压过程中到达其玻璃化温度后(固化前)会流动，并在定位销钉孔位置处溢出并扩散，由于PCB压合牛皮纸具有渗水性和吸水性，其吸附树脂后会层与层之间紧紧粘合在一起，由于树脂的硬化，导致在定位销钉处的牛皮纸不在有弹性，基于以上两点导致牛皮纸不能重复利用，造成了PCB压合牛皮纸的浪费，增加了线路板的制造成本。

而采用本实施例的拼接结构时，在压合制程后，可将定位销钉处的牛皮纸拼接块更换，可以重复利用1-2次，这样可以节省材料50％以上，带来显著的经济效益。

实施例三

本实施例与实施例一的不同之处在于：缓冲层本体采用牛皮纸，拼接结构采用涂有离型剂硅胶垫。采用硅胶垫做成拼接结构，用在定位销钉位置处，树脂在热压过程中溢出时，由于硅胶垫拼接结构可拆卸，将其拆卸后单独清理又可重复使用，从而保护了缓冲层本体的牛皮纸，牛皮纸可以多重复利用1-2次，从而降低了线路板的制造成本。

实施例四

本实施例与实施例一的不同之处在于：缓冲层本体采用硅胶垫，拼接块为硅胶垫拼接块或者牛皮纸。

采用硅胶垫做为缓冲层本体的材料，硅胶垫具有良好的机械韧性、可以几百次以上重复利用，牛皮纸在利用2-3次弹性变低，不适合再使用了。如果能重复利用，在整个使用寿命下可以替代数千张牛皮纸，节约材料，产生经济效益的同时，对环境也是一种保护；硅胶垫具有良好的导热性，热传导率高于牛皮纸数倍，可以有效缩短线路板压合制程中的加热时间，提高设备使用率，节约能源，降低能源成本；硅胶垫相对牛皮纸具有密度一致性优点，在压合过程中厚度变化均匀，对压合后线路板的平整度和厚度均匀性有明显提高。有效提高线路板的压合质量。但是，在现有的技术中，硅胶垫为玻璃纤维和硅胶的复合体，由于生产和原料相对昂贵，所以价格很高，单位面积的价格是牛皮纸的千倍以上；必须重复使用下才有经济效益，而未使用拼接结构时，压合制程中销钉位置的污染，影响了硅胶垫在线路板销钉式压合制程中的使用，使得硅胶垫难以应用。

采用本实施例的拼接结构，拼接结构为压合牛皮纸或者硅胶垫，两者拼接后形成的完整的缓冲材料层，热压后只需更换被树脂污染的小面积的压合牛皮纸或者硅胶垫拼接结构，有效的保护了整个硅胶垫缓冲材料层基体，从而使硅胶垫在线路板销钉式压合制程中的使用成为可能，有效减少了耗材缓冲材料的成本，降低了线路板的制造成本，提高线路板的压合质量。

实施例五

本实施例与实施例一的不同之处在于：缓冲层本体为复合式结构，其中上下两个最外层与压盘接触的缓冲层，以及上下两个最内层与隔离钢板的缓冲层，可设置为一层或多层的PCB压合牛皮纸，而内层的缓冲层基体为硅胶垫，热压后，可将与压盘和钢板直接接触的已沾有树脂的廉价的PCB牛皮纸撕去或者更换整个拼接结构，省去了硅胶垫的清理工序，提高了工作效率。

实施例六

如图2所示，本实施例与实施例一的不同之处在于：所述缓冲层本体1上分布有多个拼接结构3，根据不同型号的线路板选择相应定位位置的拼接结构3 进行定位，使用定位功能的拼接结构3上设置有定位销钉孔2；未使用定位功能的拼接结构3上不设置定位销钉孔2。

本实施例可在缓冲层本体上预设多个拼接区，在使用时，根据线路板的大小，选择合适位置的拼接结构进行定位，使得一个缓冲层本体可以用于多种型号线路板的加工，节省成本。

上述实施例不应以任何方式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效转换的方式获得的技术方案均落在本实用新型的保护范围内。