1.一种音频功率放大器，包括：功放主板（1）和安装于功放主板（1）上的功放IC芯片（2）；其特征在于：还包括封闭式铝合金机箱（3），所述功放主板（1）通过螺栓固定于封闭式铝合金机箱（3）内壁上且所述功放IC芯片（2）表面与封闭式铝合金机箱（3）内壁紧密贴合。
2.如权利要求1所述音频功率放大器，其特征在于：所述封闭式铝合金机箱（3）外表面分布有散热条纹（31）。
3.如权利要求2所述音频功率放大器，其特征在于：所述散热条纹（31）密集排布于封闭式铝合金机箱（3）固定功放主板（1）一侧的外表面上。
4.如权利要求3所述音频功率放大器，其特征在于：还包括微型风扇（4），所述微型风扇（4）固定于封闭式铝合金机箱（3）上、对散热条纹（31）上吹送气流。
5.如权利要求4所述音频功率放大器，其特征在于：还包括温控开关（5），所述温控开关（5）连接微型风扇（4）、控制微型风扇（4）工作。