技术总结
本申请公开了一种音频功率放大器，包括：功放主板和安装于功放主板上的功放IC芯片；其特征在于：还包括封闭式铝合金机箱，所述功放主板通过螺栓固定于封闭式铝合金机箱内壁上且所述功放IC芯片表面与封闭式铝合金机箱内壁紧密贴合。本申请结构简单、易于制备。具有良好的散热性能和优秀的防水、防尘、防腐蚀性能。能够应用于高速公路，大桥，深林等场所。
技术研发人员：贺嘉兴
受保护的技术使用者：上海楷锐音响设备有限公司
文档号码：201720974969
技术研发日：2017.08.07
技术公布日：2018.04.13