锡膏喷嘴、工作台和自动加锡膏装置的制作方法

本申请涉及自动清除残留锡膏的装置的工作台和锡膏喷嘴，尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的自动清除残留锡膏的装置的工作台和锡膏喷嘴。

背景技术：

在印刷电路板表面封贴工艺中，锡膏印刷机(又称漏版印刷机)用于将锡膏印刷到电子产品(如电路板)上。锡膏印刷机一般包括网板(或称模板)、加锡膏装置、刮片或刮板等机构。在印刷时，电路板被自动地送入锡膏印刷机内，电路板具有可以使锡膏沉积在其上面的焊垫或某种其他导电面的图案，并且电路板上具有称为基准点的一个或多个小孔或标记，用于作为参考点在向电路板上印刷锡膏之前先将电路板与锡膏印刷机中的网板对齐。在电路板已与印刷机内的网板对齐之后，通过移动刮片或刮板掠过网板以迫使锡膏穿过网板内的孔并落在电路板上来分配焊膏。在印刷操作之后，电路板随后被送往印刷电路板加工生产线内的另一个工作站。

锡膏印刷机上的自动加锡膏装置用于将罐装或筒装的锡膏自动添加到锡膏印刷机的网版上，从而补充在印刷过程中被消耗掉的锡膏。锡膏罐通常与从锡膏罐的开口插入锡膏罐中的锡膏喷嘴构成锡膏罐组件，通过锡膏罐与锡膏喷嘴的相对位移来将锡膏从锡膏罐中分配(或挤压)出来。在使用自动加锡膏装置时，首先将锡膏罐组件安装在自动加锡膏装置上，使得锡膏罐开口朝下，接着将锡膏罐组件移动到网板上方的一定位置(该动作简称为“定位”)，然后通过挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上(该动作简称为“加锡”)。在实施挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上之后，锡膏喷嘴出口附近通常会有锡膏残留。在清除锡膏残留的过程中，可能会将锡膏扩散到周围环境中，并且在清除锡膏残留之后，由于重力等原因，锡膏容易进一步滴落。

技术实现要素：

本申请的目的是提供一种自动清除残留锡膏的装置，其能够有效地自动清除自动加锡膏装置的锡膏喷嘴中残留的锡膏。

根据本申请的第一方面，提供一种锡膏喷嘴，其特征在于：

所述锡膏喷嘴具有锡膏喷嘴通孔，所述锡膏喷嘴包括：喷嘴上部、喷嘴下部和软片；

所述软片设置在所述喷嘴上部和喷嘴下部之间；

其中，所述锡膏喷嘴通孔贯穿所述喷嘴上部、喷嘴下部和软片，使锡膏能够由喷嘴通孔的上端进入，由喷嘴通孔的下端排出；

所述软片上面与所述喷嘴上部之间和/或所述软片下面与喷嘴下部之间设有形变空间；并且

所述喷嘴下部设有至少一个喷嘴风道，使气流能够通过喷嘴风道向上吹向所述软片引起所述软片向上产生形变，从而在所述软片和喷嘴下部之间形成气流通道，使气流能够经由所述气流通道进入所述喷嘴下部通孔，将喷嘴下部通孔中残留的锡膏吹出。

如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述至少一个喷嘴风道具有喷嘴风道出口，所述喷嘴风道出口设置在所述喷嘴下部的顶部表面上，所述软片覆盖所述喷嘴风道出口。

如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述喷嘴上部的底部设有形变空间，所述形变空间在轴向方向上至少部分地覆盖所述喷嘴风道出口，使得气流能够使得所述软片向上产生形变。

如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述喷嘴下部的顶部设有形变空间，所述形变空间与所述至少一个喷嘴风道相连通，使得气流能够使得所述软片向上产生形变。

如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述形变空间为所述喷嘴下部的顶部表面上的浅凹槽。

如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述喷嘴下部具有头部和尾部，所述喷嘴风道设置在所述头部中。

如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述至少一个喷嘴风道包括两个喷嘴风道，所述两个喷嘴风道相对于所述锡膏喷嘴通孔对称设置。

如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述至少一个喷嘴风道与所述锡膏喷嘴通孔平行。

如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述喷嘴上部具有头部，所述头部可以插入装有锡膏的锡膏罐中并相对于锡膏罐移动，从而使锡膏能够进入所述锡膏通孔。

如上所述的锡膏喷嘴，其特征在于：

所述软片由橡胶材料或其它具有弹性的材料制成。

根据本申请的第二方面，还提供一种自动加锡膏装置的工作台，其特征在于：

所述工作台包括至少一个工作台风道，所述至少一个工作台风道中的每一个包括工作台风道入口和工作台风道出口，所述工作台风道入口与气体源连通，用于将来自气体源的气流输送到所述工作台风道出口。

如上所述的工作台，其特征在于：

所述工作台风道出口用于提供吹向所述工作台上方的气流。

如上所述的工作台，其特征在于：

所述工作台包括上表面和下表面，所述工作台风道出口位于所述上表面上。

如上所述的工作台，其特征在于：

所述工作台风道包括第一通道部分和第二通道部分，所述第一通道部分连接气体源，所述第二通道部分与所述第一通道部分相连，其中，所述第二通道部分设置为从所述第一通道部分向上延伸形成。

如上所述的工作台，其特征在于：

所述第一通道部分横向延伸。

如上所述的工作台，其特征在于：

所述工作台还包括侧壁，所述工作台风道入口设置在所述侧壁上。

如上所述的工作台，其特征在于：

所述工作台还包括开口，所述开口贯穿所述上表面和下表面延伸。

如上所述的工作台，其特征在于：

所述至少一个工作台风道为两个工作台风道，所述两个工作台风道相对于开口对称设置。

如上所述的工作台，其特征在于：

所述工作台用于承载锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴的下端插入所述开口中。

如上所述的工作台，其特征在于：

所述工作台能够将气流输送到所述锡膏喷嘴中，以通过气流将所述锡膏喷嘴的下部中的残留锡膏清除。

根据本申请的第三方面，还提供一种自动加锡膏装置，其特征在于：

所述自动加锡膏装置包括：锡膏喷嘴和工作台；

所述所述锡膏喷嘴具有锡膏喷嘴通孔，所述锡膏喷嘴包括：喷嘴上部、喷嘴下部和软片；

所述软片设置在所述喷嘴上部和喷嘴下部之间；

其中，所述锡膏喷嘴通孔贯穿所述喷嘴上部、喷嘴下部和软片，使锡膏能够由喷嘴通孔的上端进入，由喷嘴通孔的下端排出；

所述软片上面与所述喷嘴上部之间和/或所述软片下面与喷嘴下部之间设有形变空间；并且

所述喷嘴下部设有至少一个喷嘴风道，使气流能够通过喷嘴风道向上吹向所述软片引起所述软片向上产生形变，从而在所述软片和喷嘴下部之间形成气流通道，使气流能够经由所述气流通道进入所述喷嘴下部通孔，将喷嘴下部通孔中残留的锡膏吹出；

所述工作台承载所述锡膏喷嘴，所述工作台能够将气流输送到所述喷嘴风道中，以通过气流将所述锡膏喷嘴下部中的残留锡膏清除。

如上所述的自动加锡膏装置，其特征在于：

所述至少一个喷嘴风道具有喷嘴风道入口，所述喷嘴风道入口与所述工作台风道出口连通。

如上所述的自动加锡膏装置，其特征在于：

所述至少一个喷嘴风道具有喷嘴风道入口，所述喷嘴风道入口与所述工作台风道出口对齐。

根据本申请的锡膏喷嘴和自动加锡膏装置的工作台相配合，能够在加锡工作过程结束之后将喷嘴的下部的通孔中的残留锡膏清除。通过将锡膏喷嘴的下部中残留的锡膏清除，而不仅仅是清除附着在喷嘴口处的锡膏，可以更好地避免在自动加锡膏装置移动的过程中，锡膏喷嘴中残留的锡膏滴落到不期望的地方。并且，由于在使用高压气体清除残留锡膏的过程中，锡膏可能会分散成小的液滴或粉末，污染周围的环境，而本申请将气体吹锡膏动作限制在锡膏喷嘴下部通孔的空间中，防止锡膏被气流分散成的小液滴或粉末扩散到周围环境中。

附图说明

当结合附图阅读以下详细说明时，本申请的这些和其他特征、方面和优点将变得更好理解，在整个附图中，相同的附图标记代表相同的零件，其中：

图1示出了本申请的自动加锡膏装置的立体图；

图2A示出了根据本申请的一个实施例的锡膏喷嘴的剖视图；

图2B示出了图2A所示的锡膏喷嘴的分解图；

图3为图2A所示的锡膏喷嘴的喷嘴上部的立体图；

图4A为图2A所示的锡膏喷嘴的喷嘴下部的立体图；

图4B为图2A所示的锡膏喷嘴的喷嘴下部的局部剖视图；

图5为图2A所示的锡膏喷嘴的软片的立体图；

图6A示出了本申请的自动加锡膏装置的工作台的立体图；

图6B示出了本申请的自动加锡膏装置的工作台的局部剖视图；

图7示出了图2A所示的锡膏喷嘴装配在锡膏罐中以及装配在工作台上时的剖视图；

图8A示出了根据本申请的另一个实施例的锡膏喷嘴的剖视图；

图8B示出了图8A所示的锡膏喷嘴的分解图；

图8C为图8A的局部放大示意图；

图9为图8A所示的锡膏喷嘴的喷嘴上部的立体图；

图10A为图8A所示的锡膏喷嘴的喷嘴下部的立体图；

图10B为图8A所示的锡膏喷嘴的喷嘴下部的局部剖视图；

图11示出了图8A所示的锡膏喷嘴装配在锡膏罐中以及装配在工作台上时的剖视图。

具体实施方式

下面将参考构成本说明书一部分的附图对本申请的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，虽然在本申请中使用表示方向的术语，诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等描述本申请的各种示例结构部分和元件，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本申请所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。在可能的情况下，本申请中使用的相同或者相类似的附图标记指的是相同的部件。

图1示出了本申请的自动加锡膏装置100的立体图和分解图。如图1所示，自动加锡膏装置100包括驱动装置160、支撑板组件130、推杆110、压板109和工作台600。支撑板组件130用于将整个自动加锡膏装置100支撑在锡膏印刷机上。压板109设在推杆110的下部，推杆110可以由驱动装置160驱动而上下移动，从而带动压板109随之上下移动。驱动装置160被固定在支撑板组件130上，工作台600也被固定在支撑板组件130上。工作台600用于承载锡膏罐107以及容纳在锡膏罐107中的锡膏喷嘴200，其中锡膏喷嘴200的下端由工作台600所支撑，而锡膏喷嘴200的上端插入倒置的锡膏罐107中。在执行加锡动作时，通过压板109向下运动来挤压倒置的锡膏罐107的底部，使得锡膏罐107相对于锡膏喷嘴200向下移动，从而使得锡膏罐107中容纳的锡膏从锡膏喷嘴200下端的喷嘴口(图1未示出)流出。由于锡膏具有一定的粘性，在加锡动作结束之后，锡膏喷嘴200的喷嘴口处通常残留有锡膏。

图2A示出了根据本申请的一个实施例的锡膏喷嘴200的剖视图，图2B示出了图2A所示的锡膏喷嘴200的分解图。如图2A和图2B所示，锡膏喷嘴200包括喷嘴上部210，软片220和喷嘴下部230，其中软片220设置在喷嘴上部210和喷嘴下部230之间，三者通过紧固件240，例如螺栓，连接在一起。锡膏喷嘴200具有贯穿喷嘴上部210、软片220和喷嘴下部230的通孔280，以使得锡膏罐107中的锡膏能够由锡膏喷嘴通孔280的上端281进入，由锡膏喷嘴通孔280的下端282排出，达到分配锡膏的目的。

图3为图2A所示的锡膏喷嘴200的喷嘴上部210的立体图。如图3所示，锡膏喷嘴上部210具有头部212、尾部214以及上部通孔216，上部通孔216贯穿头部212和尾部214延伸经过整个喷嘴上部210。喷嘴上部210的头部212大体为圆柱形，其直径与锡膏罐107的内径相匹配(如图7所示)，以使得在锡膏罐107相对于锡膏喷嘴200向下移动时，锡膏罐107中容纳的锡膏能够通过锡膏喷嘴通孔280流出。

如图3和图2A所示，在喷嘴上部210的尾部214的底部设有形变空间219，用以容纳软片220的形变(将在下文中详细描述)。根据本申请的一个实施例，形变空间219通过将上部通孔216的下段的直径扩大而形成。形变空间219也构成喷嘴上部210的底部表面的一部分，从而在装配好的喷嘴200中，形变空间219与软片220相邻设置。喷嘴上部210的尾部214上还设有安装孔218，用于接收紧固件，以将喷嘴上部210、软片220以及喷嘴下部230连接在一起。

图4A和图4B分别为图2A所示的锡膏喷嘴的喷嘴下部的立体图和局部剖视图。如图4A和图4B所示，喷嘴下部230具有头部232、尾部234以及下部通孔236，下部通孔236贯穿头部232和尾部234。

如图4B所示，头部232上设有两个喷嘴风道233.1和233.2，喷嘴风道233.1和233.2具有位于喷嘴下部230的顶部表面上的喷嘴风道出口239.1和239.2，以使得气流能够分别通过喷嘴风道233.1和233.2向上吹向软片220，从而引起软片220向上产生形变。两个喷嘴风道233.1和233.2相对于下部通孔236对称，以使得软片220受到均衡的气流偏置力。根据本申请的一个示例，喷嘴风道233为喷嘴下部230中的一段通道，其可以竖直设置，也可以倾斜设置，还可以设置在弯折的喷嘴风道，但喷嘴风道233靠近喷嘴风道出口239的一段需向上延伸，从而提供向上的气流。虽然图4B示出了两个喷嘴风道，但是，本申请的喷嘴风道也可以设置为多于两个，或仅仅为一个。

仍然如图4B所示，喷嘴下部230的尾部234的外径设置为小于头部232的外径，从而使喷嘴下部230可以通过头部232卡接在工作台600中(如图7所示)，以限制锡膏喷嘴200相对于工作台600向下移动。当然，也可以通过固定连接的方式限制锡膏喷嘴相对于工作台600向下移动。喷嘴风道233.1和233.2贯穿头部232而延伸，从而使得喷嘴风道233.1和233.2的喷嘴风道入口237.1和237.2位于头部232的底部表面上。喷嘴下部230的头部232上还设有安装孔238，用于通过紧固件将喷嘴上部210、软片220和喷嘴下部230连接在一起。

图5为图2A所示的锡膏喷嘴的软片的立体图。如图5所示，软片220具有软片通孔226。如图2A所示，喷嘴上部210的上部通孔216、软片通孔226和喷嘴下部230的下部通孔236共同构成锡膏喷嘴通孔280。软片220由弹性材料(例如橡胶等)制成，以使得软片220能够受力产生形变。软片220上还设有安装孔228，用于通过紧固件将喷嘴上部210、软片220和喷嘴下部230连接在一起。

如图2A所示，软片220设置为能够覆盖喷嘴下部230上的喷嘴风道233的出口239，并且喷嘴上部210的形变空间219的大小设置为能够至少部分地覆盖喷嘴风道233的出口239。由此，在通过喷嘴200分配锡膏的时候，软片220能够封住喷嘴风道233，以防止流经喷嘴200的锡膏进入喷嘴风道233，而在从喷嘴风道233向喷嘴200输送气流时，从喷嘴风道233的出口239出来的气流能够使软片220向上产生形变，以在所述软片220和喷嘴下部230之间形成气流通道，使气流能够通过所述气流通道进入所述喷嘴下部通孔236中，从而将喷嘴下部通孔236中残留的锡膏吹出。

图6A和6B分别示出了本申请的自动加锡膏装置的工作台的立体图和局部剖视图。如图6A和图6B所示，工作台600设有开口603和工作台风道610.1和610.2，开口603用于容纳喷嘴下部230的尾部234，风道610.1和610.2用于将气体源(未示出)中的气体朝向喷嘴下部230的喷嘴风道233引导，以通过气流切割(或清除)喷嘴下部230中残留的锡膏。

根据本申请的一个实施例，喷嘴下部230中设有两个喷嘴风道233.1和233.2，工作台600中也相应地设有两个工作台风道610.1和610.2。如图6B所示，两个工作台风道610.1和610.2分别设置在工作台600的开口603的两侧，以使得在向喷嘴风道233.1和233.2引导气流时，能够使软片220受力平衡。两个工作台风道610.1和610.2分别包括工作台风道入口608.1，608.2和工作台风道出口609.1，609.2。风道出口609.1和609.2设置在工作台600的上表面641上，用于向喷嘴风道233.1和233.2提供气流。如图4B和图6B所示，当喷嘴200安装在工作台600中时，工作台风道出口609.1和609.2与喷嘴风道入口237.1和237.2对齐，以将工作台风道610.1和610.2与喷嘴风道233.1和233.2分别连通起来。工作台风道入口608.1和608.2分别设置在工作台的外壁上，便于与外界的气体源连通。在申请的上述实施例中，工作台风道为两个。然而，工作台风道也可以为其它数目，只要与喷嘴风道的数目相匹配即可。

工作台600具有上表面641和下表面642，开口603贯穿上表面641和下表面642延伸，虽然在上述实施例中，工作台600的开口303是从工作台的一侧向内凹陷而形成U型槽，但是开口303也可以是贯穿通过工作台600的通孔。

如图6B所示，以工作台风道610.2为例来介绍工作台风道的具体结构，另一个工作台风道610.1与工作台风道610.1结构相似。工作台风道610.2包括第一风道部分625.2和第二风道部分626.2，第一风道部分625.2通过工作台风道入口608.2连接气体源，第二风道部分626.2连接相应的喷嘴风道入口237.2。根据一个示例，第一风道部分625.2大体上横向延伸，第二风道部分626.2自第一风道部分625.2向上竖向延伸形成。当然，第二风道部分和第一风道部分的延伸方向也可以设置为其它形式，只要能将气流送到工作台风道的出口609.1和609.2即可。

作为一个示例，风道入口608.1和608.2设置在工作台的侧壁643上，在其它实施例中，风道入口608.1和608.2也可设置在工作台的其它部位，只要能与气体源连接即可。

图7示出了图2A所示的锡膏喷嘴200装配在锡膏罐中以及装配在图6A和6B所示的工作台600上时的剖视图。下面结合图7说明本申请的锡膏喷嘴与工作台配合来清除锡膏喷嘴中残留锡膏的过程。

如图7所示，装配好的锡膏喷嘴200的上端插入锡膏罐107中，锡膏喷嘴200的下端装配在工作台600中，以通过工作台600承载锡膏喷嘴200及锡膏罐107。在将锡膏喷嘴200装入容纳有锡膏的锡膏罐107中时，首先将锡膏罐107的罐口171(如图7所示)的封盖取下来，然后将锡膏喷嘴的喷嘴上部210从锡膏罐107的罐口171插入锡膏罐107中。锡膏罐107的罐口171附近并未装满锡膏，从而为锡膏喷嘴200留有安装空间。

在加锡过程中，当向下按压锡膏罐107时，锡膏罐107受到挤压而相对于锡膏喷嘴200向下移动，由于锡膏喷嘴上部210的头部212内径与锡膏罐107相匹配，使得锡膏罐107中位于锡膏喷嘴200的头部210上方的锡膏被挤入锡膏喷嘴通孔280中并从中排出。在挤压锡膏罐107的过程中，由于锡膏喷嘴200通孔280中具有向下流动的锡膏，锡膏的向下流动使得软片220受力向下紧贴喷嘴下部106的顶部表面。由于软片220设置为能够覆盖喷嘴下部230上的喷嘴风道233.1和233.2的喷嘴风道出口239.1和239.2，锡膏在流过软片220时不能进入软片220和喷嘴下部230的上表面之间，从而锡膏不能进入喷嘴风道中。

当加锡完成后，启动外部气体源，使气流流经工作台风道610.1和610.2以及喷嘴风道233.1和233.2而吹向软片220。由于喷嘴上部210的形变空间219的大小设置为能够至少部分地覆盖喷嘴风道233.1和233.2的喷嘴风道出口239.1和239.2，由此，从喷嘴风道233.1和233.2的喷嘴风道出口239.1和239.2输送来的气流能够使软片220向上产生形变。软片220向上产生形变使得软片220和喷嘴下部230的顶部表面之间形成气流通道，气流可以通过该气流通道进入喷嘴下部通孔236中，从而将喷嘴下部通孔236中残留的锡膏吹出。

根据本申请，气体源可以直接与喷嘴风道连通，以向喷嘴风道提供气体。但是通过在工作台上设置风道，并使气体源经由工作台风道送入喷嘴风道，可以使得在更换锡膏喷嘴时不必重新连接气体源。由于锡膏喷嘴的更换频率较高，通过设置工作台风道，可以节省工序，并且更便于操作人员的操作。

其中气体源可以为压缩气体，以提高气体的流速，从而有利于使气流压力更大。

图8A示出了根据本申请的另一个实施例的锡膏喷嘴的剖视图，图8B示出了图8A所示的锡膏喷嘴的分解图，图8C为图8A中C部分的局部放大示意图。

图8A中示出的锡膏喷嘴800与图2A中的锡膏喷嘴200类似，也包括喷嘴上部810、软片820和喷嘴下部830，软片820设置在喷嘴上部810和喷嘴下部830之间，锡膏从锡膏喷嘴通孔880的上端881进入，再从锡膏喷嘴通孔880的下端882排出。不同的是，在图8A所示的实施例中，形变空间819设置在喷嘴下部830中(见图8C)，而在图2A所示的实施例中，形变空间219设置在喷嘴上部210中。

图9为图8A所示的锡膏喷嘴的喷嘴上部的立体图。如图9所示，喷嘴上部810与喷嘴200的上部210结构相似，具有头部812和尾部814，并设置上部通孔816和安装孔818，但是喷嘴上部810的底部表面没有设置形变空间。

图10A和10B分别为图8A所示的锡膏喷嘴的喷嘴下部的立体图和剖视图。如图10A和10B所示，喷嘴下部830与喷嘴200的下部230的结构相似，设有下部通孔836和喷嘴风道833.1和833.2。但是喷嘴下部830还设有位于其顶部的形变空间819，形变空间819与喷嘴风道833.1和833.2相连通。作为一个示例，形变空间819为喷嘴下部830的顶部表面向下凹陷而形成的狭长的浅凹槽，形变空间819延伸经过下部通孔836，并且其宽度设置为大体上与喷嘴风道833.1和833.2的直径相同，其长度设置为能够被软片820所覆盖(如图8B)。

图11示出了图8A所示的锡膏喷嘴装配在锡膏罐中以及装配在工作台上时的剖视图。图8A所示的锡膏喷嘴800也能够与图6A和6B所示的工作台600相配合来清除锡膏喷嘴800中残留的锡膏。下面结合图11说明图8A所示的锡膏喷嘴800与工作台600配合来清除锡膏喷嘴中残留锡膏的过程。

如图11所示，装配好的锡膏喷嘴800的上端插入锡膏罐107中，锡膏喷嘴820的下端装配在工作台600中，以通过工作台600承载锡膏喷嘴800及锡膏罐107。在加锡过程中，当向下按压锡膏罐107时，锡膏罐107受到挤压而相对于锡膏喷嘴800向下移动，使得锡膏罐107中位于锡膏喷嘴800的头部810上方的锡膏被挤入锡膏喷嘴通孔880中并从中排出。在挤压锡膏罐107的过程中，由于锡膏喷嘴800的通孔880中具有向下流动的锡膏，锡膏的向下流动使得软片820受力向下紧贴喷嘴下部106的顶部表面，并且软片820朝向形变空间819产生向下的形变而进入形变空间819中，使得锡膏在流过锡膏喷嘴通孔880不能进入形变空间819以及喷嘴风道中。

当加锡完成后，启动外部气体源，使气流流经工作台风道610.1和610.2以及喷嘴风道833.1和833.2而吹向软片820。从喷嘴风道833.1和833.2的出口839.1和839.2输送来的气流能够将进入形变空间819中的软片820向上推，使得产生向下形变的软片又产生向上的形变而恢复原状。此时，形变空间819形成软片820和喷嘴下部830之间的气流通道，气流可以通过该气流通道进入喷嘴下部通孔836中，从而将喷嘴下部通孔836中残留的锡膏吹出。

根据本申请的锡膏喷嘴和自动加锡膏装置的工作台相配合，能够在加锡工作过程结束之后将喷嘴的下部的通孔中的残留锡膏清除。与仅仅在锡膏喷嘴的喷嘴口外部通过气流吹落附着在喷嘴口处的锡膏相比，本申请能够清除锡膏喷嘴的下部中残留的锡膏，从而防止锡膏喷嘴的下部中残留的锡膏继续向下流出锡膏喷嘴。由于锡膏具有较大的粘性，在加锡过程完成后，锡膏喷嘴中往往还残留有较多的锡膏。通过将锡膏喷嘴的下部中残留的锡膏清除，而不仅仅是清除附着在喷嘴口处的锡膏，可以更好地避免在自动加锡膏装置移动的过程中，锡膏喷嘴中残留的锡膏滴落到不期望的地方。并且，由于在使用高压气体清除残留锡膏的过程中，锡膏可能会分散成小的液滴或粉末，污染周围的环境，而本申请将气体吹锡膏动作限制在锡膏喷嘴下部通孔的空间中，防止锡膏被气流分散成的小液滴或粉末扩散到周围环境中。

本说明书使用示例来公开本申请，其中的一个或多个示例被图示于附图中。每个示例都是为了解释本申请而提供，而不是为了限制本申请。事实上，对于本领域技术人员而言显而易见的是，不脱离本申请的范围或精神的情况下可以对本申请可以进行各种修改和变型。例如，作为一个实施例的一部分的图示的或描述的特征可以与另一实施例一起使用，以得到更进一步的实施例。因此，其意图是本申请涵盖在所附权利要求书及其等同物的范围内进行的修改和变型。