本实用新型涉及一种电磁波屏蔽膜，尤其涉及一种局部导通的电磁波屏蔽膜。
背景技术：
随着电子产品的发展，电磁波屏蔽膜广泛用于隔绝电子装置中，各电子组件或是其它电子产品所产生的电磁波干扰采用电磁波屏蔽膜进行屏蔽，使电子产品能正常运作，并预防外界的干扰，并以达到有效的电磁波防护的作用及安规的要求。现有的电子产品是使用屏蔽罩（用金属制的盖子），盖于电子组件上以决解电磁波干扰。现有的屏蔽罩，因是金属材质，会造成短路的问题，所以不能直接与电子零件接触，以至于需要在电子零件及屏蔽罩间，预留一定的空间。另外因为屏蔽罩是金属制品，所以重量较重，且无法弯曲，阻碍了目前电子产品所追求的轻薄或是可弯曲等目标的发展。同时，现有的电磁波屏蔽膜不具备局部绝缘局部导电的局部绝缘局部导通层，因此，大大限制电磁波屏蔽膜的使用。
技术实现要素：
本实用新型解决的技术问题是：构建一种局部导通的电磁波屏蔽膜，克服现有技术电磁波屏蔽膜不具备局部绝缘局部导电的局部绝缘局部导通层，导致导电绝缘效果不好的技术问题。
本实用新型的技术方案是：构建一种局部导通的电磁波屏蔽膜，依次包括用于导电屏蔽的导电屏蔽层、进行局部绝缘局部导电的局部绝缘局部导通层、导电胶层，所述局部绝缘局部导通层包括绝缘区域和导电区域，在所述绝缘区域印刷绝缘材料。
本实用新型的进一步技术方案是：还包括离型层，所述离型层设置在所述导电胶层上。
本实用新型的进一步技术方案是：所述导电胶层涂布形成于所述局部绝缘局部导通层上。
本实用新型的进一步技术方案是：所述导电胶层粘合形成于所述局部绝缘局部导通层上。
本实用新型的进一步技术方案是：所述导电屏蔽层的厚度范围为5微米到200微米。
本实用新型的进一步技术方案是：所述局部绝缘局部导通层的厚度范围为5微米到100微米。
本实用新型的进一步技术方案是：所述导电胶层的厚度范围为10微米到200微米。
本实用新型的技术效果是：本实用新型构建一种局部导通的电磁波屏蔽膜，依次包括用于导电屏蔽的导电屏蔽层、进行局部绝缘局部导电的局部绝缘局部导通层、导电胶层，所述局部绝缘局部导通层包括绝缘区域和导电区域，在所述绝缘区域印刷绝缘材料。本实用新型构建一种局部导通的电磁波屏蔽膜，具备局部绝缘局部导通层可以局部导电和局部绝缘，在导电绝缘效果上更精细，效果更好，同时，在满足电磁波屏蔽的效果同时，还可减少产品本身体积及重量，且相较于目前的金属屏蔽罩需要经过焊接、组装等多种工艺制程，使用本材料只于要黏贴于指定位置即可，可简化并提高产品组装的效率。另外本电磁波屏蔽膜可以弯曲的特性，可满足未来电子产品可弯折的发展目标。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本实用新型技术方案进一步说明。
如图1所示，本实用新型的具体实施方式是：构建一种局部导通的电磁波屏蔽膜，依次包括用于导电屏蔽的导电屏蔽层1、进行局部绝缘局部导电的局部绝缘局部导通层2、导电胶层3，所述局部绝缘局部导通层2包括绝缘区域和导电区域，在所述绝缘区域印刷绝缘材料。
如图1所示，本实用新型的具体实施过程是：电磁波屏蔽膜可以为导电布、金属箔膜或是具屏蔽效能的镀膜，所述导电屏蔽层的厚度范围为5微米到200微米，电磁屏敝效能大于50dB。所述局部绝缘局部导通层2包括绝缘区域和导电区域，在所述绝缘区域印刷绝缘材料，所述导电区域留出即可导电。绝缘材料可以为绝缘漆或是油墨等材料，依需求，在第一层的材料需要绝缘的位置上，使用印刷或是涂的方式使材料附于其上, 电阻值大于1010Ω，所述局部绝缘局部导通层的厚度范围为5微米到100微米。所述导电胶层3为超细颗粒导电材料（如：银粉、铜粉、镍粉、导电高分子等）中的一种或两种或多种材料混合为做为填料，填充至高分子树脂中，经高速搅拌或硏磨等过程，过程中将适当的补充溶剂，使材料能充分混合均匀。这样完成的胶水，至涂布机台涂布制成具有导电效能的胶膜。电阻值小于0.1奥姆，所述导电胶层的厚度范围为10微米到200微米。
具体制作过程包括两种方式：
方式一：
第一步，在所述导电屏蔽层1需要绝缘的区域上，印刷绝缘材料，达到局部绝缘的效果。
第二步，在所述导电屏蔽层1印刷好绝缘涂料的那面涂布导电胶形成导电胶层3。
方案二：
第一步，在所述导电屏蔽层1需要绝缘的区域上，印刷绝缘材料，达到局部绝缘的效果。
第二步，在所述导电屏蔽层1印刷好绝缘涂料的那面使用贴合机，贴合导电胶层3。
如图1所示，本实用新型的具体实施方式是：还包括离型层4，所述离型层4设置在所述导电胶层3上。所述离型层4用于保护所述导电胶层3。
本实用新型的技术效果是：本实用新型构建一种局部导通的电磁波屏蔽膜，依次包括用于导电屏蔽的导电屏蔽层1、进行局部绝缘局部导电的局部绝缘局部导通层2、导电胶层3，所述局部绝缘局部导通层2包括绝缘区域和导电区域，在所述绝缘区域印刷绝缘材料。本实用新型构建一种局部导通的电磁波屏蔽膜，具备局部绝缘局部导通层可以局部导电和局部绝缘，在导电绝缘效果上更精细，效果更好，同时，在满足电磁波屏蔽的效果同时，还可减少产品本身体积及重量，且相较于目前的金属屏蔽罩需要经过焊接、组装等多种工艺制程，使用本材料只于要黏贴于指定位置即可，可简化并提高产品组装的效率。另外本电磁波屏蔽膜可以弯曲的特性，可满足未来电子产品可弯折的发展目标。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。