集成电路模块印刷电路载板及集成电路模块的制作方法

技术特征：

1.一种集成电路模块印刷电路载板，包括：

基板，其具有相对的第一主表面及第二主表面，所述第一主表面及所述第二主表面各覆盖一层铜，以及

贯穿所述基板的第一电性导通段及第二电性导通段，使所述第一主表面及所述第二主表面电性连接，

其中所述第一主表面上有电性导通之第一电路线段及电性导通之第二电路线段，所述第一电路线段的第一端与所述第一电性导通段连接，而所述第一电路线段的第二端终止于第一终止点，所述第二电路线段的第一端与所述第二电性导通段连接，而所述第二电路线段的第二端终止于第二终止点，以及

其中所述第一终止点及所述第二终止点均位于所述基板的中心点的同一侧，或者所述第一终止点比所述第一电性导通段更接近所述基板的中心点。

2.根据权利要求1所述的载板，其中所述载板具有贯穿所述基板的第三电性导通段、第四电性导通段、以及第五电性导通段。

3.根据权利要求2所述的载板，其中所述第一主表面上有电性导通之第三电路线段、电性导通之第四电路线段、以及电性导通之第五电路线段。

4.根据权利要求3所述的载板，其中所述第三电路线段的第一端与所述第三电性导通段连接，所述第三电路线段的第二端终止于第三终止点，所述第四电路线段的第一端与所述第四电性导通段连接，而所述第四电路线段的第二端终止于第四终止点，并且所述第五电路线段的第一端与所述第五电性导通段连接，而所述第五电路线段的第二端终止于第五终止点。

5.根据权利要求4所述的载板，其中所述第三终止点、所述第四终止点、以及所述第五终止点均位于所述基板的中心点的同一侧。

6.根据权利要求5所述的载板，其中所述第三终止点、所述第四终止点、以及所述第五终止点均与所述第一终止点以及所述第二终止点位于所述基板的中心点的同一侧。

7.根据权利要求4所述的载板，其中所述第三终止点比所述第三电性导通段更接近所述基板的中心点。

8.一种集成电路模块，包括：

根据权利要求1所述的载板，以及

具有至少第一焊接点及第二焊接点的集成电路晶片，

其中所述集成电路晶片的所述第一焊接点与所述载板的所述第一电路线段的所述第一终止点电性连接，并且所述集成电路晶片的所述第二焊接点与所述载板之所述第二电路线段的所述第二终止点电性连接。

9.根据权利要求8所述的集成电路模块，其中所述载板的所述第一电路线段的所述第一终止点以及所述第二电路线段的所述第二终止点均位于所述集成电路晶片的同一侧。

10.根据权利要求9所述的集成电路模块，其中所述载板的所述第一电路线段的所述第一终止点以及所述第二电路线段的所述第二终止点均位于所述集成电路晶片的所述第一焊接点及所述第二焊接点的一侧。

11.根据权利要求8所述的集成电路模块，其中所述载板的所述第一电路线段的所述第一终止点比所述第一电性导通段更接近所述集成电路晶片。

12.根据权利要求8所述的集成电路模块，其中所述的集成电路模块是接触式集成电路模块。

13.根据权利要求12所述的集成电路模块，其中所述的接触式集成电路模块适合于生产SIM卡。