技术总结
本实用新型涉及集成电路模块印刷电路载板及集成电路模块。该集成电路模块印刷电路载板(25)，包括具有相对的上主表面(14a)及下主表面(14b)的基板(12)，所述上主表面及下主表面各覆盖一层铜，以及贯穿所述基板的电性导通段(18)，使所述上主表面及下主表面电性连接，所述下主表面上有电性导通之电路线段(26、28、30、32、34、40、42、44、46、48)，所述电路线段的第一端与电性导通段连接，而所述电路线段的第二端终止于各自的终止点(A2、B2、C2、D2、E3)，并且该些终止点均位于基板的中心点的同一侧，或者该些终止点比其所连接的电性导通段更接近基板的中心点。 1
技术研发人员：吴小星
受保护的技术使用者：爱创达应用卡工程有限公司
技术研发日：2017.10.11
技术公布日：2018.06.15