一种高散热轻量化红外机芯壳体结构的制作方法

本实用新型涉及红外机芯结构技术领域，具体为一种高散热轻量化红外机芯壳体结构。

背景技术：

红外机芯生产加工在我国发展迅猛，目前85%左右的小型的非制冷型红外机芯壳体采用简单的平面结构，外观单一，不易于结构上区分。此外，目前简单式的平面结构重量较大，散热效果差。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高散热轻量化红外机芯壳体结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热轻量化红外机芯壳体结构,包括基座、第一垫块、第二垫块、第三垫块和底盖，所述基座、第一垫块、第二垫块、第三垫块和底盖四个角上均开有第一螺纹孔，所述基座、第一垫块、第二垫块、第三垫块和底盖通过固定螺栓固定串接在一起。

优选的，所述第一垫块、第二垫块、第三垫块和底盖均沿着Z向铣槽。

优选的，所述基座四周设置第二螺纹孔，平端面上设置第三螺纹孔。

优选的，所述底盖上还设有电源接口端口。

优选的，所述第三垫块上还开有程序端口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型结构简单，采用Z向铣槽设计，去除结构材料，减低结构重量，增大外表面积，提高散热效率，降低机芯长时间工作状态下的温度，保护机芯内部电路板，防止收到外力冲击，保证机芯稳定工作。

（2）本实用新型中，在垫块上预留程序端口，方便产品软件系统版本设计，以及机芯系统参数调试和机芯可靠性测试。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型的底盖结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种高散热轻量化红外机芯壳体结构,包括基座1、第一垫块2、第二垫块3、第三垫块4和底盖5，所述基座1、第一垫块2、第二垫块3、第三垫块4和底盖5四个角上均开有第一螺纹孔6，所述基座1、第一垫块2、第二垫块3、第三垫块4和底盖5通过固定螺栓固定串接在一起。

本实用新型中，第一垫块2、第二垫块3、第三垫块4和底盖5均沿着Z向铣槽；保证结构强度的同时降低零件重量，同时增加散热表面积，提高散热效率。

本实用新型中，基座1四周设置第二螺纹孔7，平端面上设置第三螺纹孔8。便于外部镜头对接，同时轻量化设计，降低零件重量同时提高零件强度。

本实用新型中，底盖5上还设有电源接口端口9，便于连接电源。

本实用新型中，第三垫块4上还开有程序端口10，方便产品软件系统版本设计，以及机芯系统参数调试和机芯可靠性测试。

本实用新型结构简单，采用Z向铣槽设计，去除结构材料，减低结构重量，增大外表面积，提高散热效率，降低机芯长时间工作状态下的温度，保护机芯内部电路板，防止收到外力冲击，保证机芯稳定工作。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。