一种陶瓷盖帽阵列及陶瓷盖帽的制作方法

本实用新型涉及电子器件领域，特别是一种陶瓷盖帽阵列及陶瓷盖帽。

背景技术：

压电陶瓷频率器件作为频率选择和控制器件广泛应用于通讯、电视、计算机、工业自动化等领域，片式元器件已是主流，而且元器件的尺寸短小轻薄是技术应用发展方向。由于陶瓷材料结构稳定、耐高温、对内部芯片保护性好，现有的片式元器件已广泛采用陶瓷外壳封装，如陶瓷盖帽。

目前，陶瓷谐振器的生产厂商一般都是通过模具采取热压铸或者干压成型的方式制备陶瓷盖帽的胚体，然后将陶瓷盖帽的胚体经过高温烧结，形成陶瓷盖帽。此种方法由于胚体在烧结成瓷的过程中会产生收缩以及变形，所以烧出来的陶瓷盖帽形状和尺寸精度较难保证。若陶瓷盖帽发生变形，陶瓷盖帽的顶部不平整，对之后的封装带来不便，可能引起密封不良。而且由于热压铸和干压成型的工艺决定了陶瓷盖帽的尺寸不能太小，包括盖帽的边厚和顶厚不能太薄，否则会引起成型困难，胚体强度不够，发生较大变形或散架，产品不良率较高，材料浪费较严重。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供了一种不会因高温烧结发生变形、封装效果好、可满足小尺寸要求、减少材料浪费的陶瓷盖帽阵列及陶瓷盖帽，以解决上述问题。

一种瓷盖帽阵列，所述陶瓷盖帽阵列包括陶瓷片及与所述陶瓷片侧面粘接的陶瓷盖板，所述陶瓷片为长方体状，其远离陶瓷盖板的侧面开设有若干通孔。

进一步地，所述陶瓷片与陶瓷盖板之间通过环氧树脂胶粘接。

进一步地，所述陶瓷盖板的厚度大于或等于0.1mm。

进一步地，所述陶瓷片由一陶瓷架沿水平方向切割形成，所述陶瓷架包括若干开槽陶瓷块及一块陶瓷块，每一开槽陶瓷块的一侧面平行开设有若干凹槽，相邻的开槽陶瓷块之间及开槽陶瓷块与块陶瓷块之间通过环氧树脂胶粘接。

进一步地，所述陶瓷片的厚度大于或等于0.2mm。

本实用新型还提供一种陶瓷盖帽，由陶瓷盖帽阵列切割得到，所述陶瓷盖帽包括陶瓷格及位于陶瓷格端面上的陶瓷盖片，所述陶瓷格为陶瓷片的一部分，且陶瓷格的尺寸大于所述陶瓷片的通孔尺寸，所述陶瓷盖片为所述陶瓷盖板的一部分。

进一步地，所述陶瓷盖帽的长度为2.0mm，宽度为1.6mm，厚度为0.5mm。可加工尺寸不限于2.0*1.6*0.5mm。

进一步地，所述陶瓷盖帽的陶瓷格的截面形状与所述陶瓷片的通孔的形状一致。

进一步地，所述陶瓷格的截面及通孔的形状为长方形、方形或圆形。

与现有技术相比，本实用新型的陶瓷盖帽通过在陶瓷盖帽阵列上切割得到，陶瓷盖帽阵列包括粘接的陶瓷片与陶瓷盖板，所述陶瓷片为长方体状，其远离陶瓷盖板的侧面开设有若干通孔。由于本实用新型的陶瓷盖帽是在陶瓷盖板及陶瓷片上加工完成的，无需制备小尺寸的陶瓷盖帽的胚体，及高温烧结陶瓷盖帽的胚体，因此陶瓷盖帽不会因高温烧结发生变形、封装效果好、可满足小尺寸要求、减少材料浪费。

附图说明

以下结合附图描述本实用新型的实施例，其中：

图1为用于形成本实用新型的陶瓷盖帽阵列的陶瓷架的立体示意图。

图2为图1的爆炸示意图。

图3为图1中的陶瓷架沿A-A线切割后的陶瓷片的立体示意图。

图4为图3中的陶瓷片与陶瓷盖板贴合形成陶瓷盖帽阵列的示意图。

图5为本实用新型的陶瓷盖帽阵列及陶瓷盖帽的立体示意图。

图6为制作本实用新型的陶瓷盖帽的流程示意图。

具体实施方式

以下基于附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。

请参考图5，其为本实用新型提供的陶瓷盖帽阵列100及从陶瓷盖帽阵列100上切割下来的陶瓷盖帽10的立体示意图。

陶瓷盖帽10包括陶瓷格12及位于陶瓷格12端面上的陶瓷盖片14。陶瓷格12的截面及通孔的形状可以为长方形、方形或圆形。

请同时参考图3及图4，陶瓷盖帽阵列100包括陶瓷片200及位于陶瓷片200侧面的陶瓷盖板300。陶瓷片200为长方体状，其远离陶瓷盖板300的侧面开设有若干通孔210。陶瓷盖帽阵列100沿通孔210外周切割出若干包含部分陶瓷片200及陶瓷盖板300且尺寸大于通孔210的单元格，所述单元格即形成所述陶瓷盖帽10。所述通孔210的形状与陶瓷格12的截面形状一致，如为长方形或圆形。

陶瓷片200与陶瓷盖板300之间通过环氧树脂胶进行粘结，固化后连接。

所述陶瓷盖帽10优选实施例中，陶瓷盖帽10长度为2.0mm，宽度为1.6mm，厚度为0.5mm。本发明可加工尺寸不限于2.0*1.6*0.5mm，可根据实际需要切割成任意需要的尺寸。

所述陶瓷盖板300的厚度大于或等于0.1mm。

请参考图1，所述陶瓷片200从一陶瓷架500上沿水平方向A-A切割而成。所述陶瓷片200的厚度，即切割陶瓷架500的间距大于或等于0.2mm。

请参考图2，所述陶瓷架500包括若干开槽陶瓷块510及一块陶瓷块520。

每一开槽陶瓷块510的形状大致为长方体，其一侧面平行开设有若干凹槽512。若干开槽陶瓷块510沿侧面叠加，前一开槽陶瓷块510远离凹槽512的一面抵靠后一开槽陶瓷块510具有凹槽512的一面，且相邻的开槽陶瓷块510之间通过环氧树脂胶进行印刷粘结，固化后连接。

陶瓷块520为平板状，其一侧与最外侧的开槽陶瓷块510具有凹槽512的侧面通过环氧树脂胶进行粘结，固化后连接。

请参考图6，本实用新型的陶瓷盖帽10的制作步骤包括：

步骤S1：提供一预定厚度的陶瓷盖板300，如将一陶瓷盖板300通过研磨工艺加工到预定的厚度，如0.1-0.3mm。陶瓷盖板300通过陶瓷胚体烧结形成。

步骤S2：提供一预定厚度的开槽陶瓷块510，如将尚未开槽的开槽陶瓷块510通过研磨工艺加工到预定的厚度，如1.5-1.7mm。尚未开槽的开槽陶瓷块510通过陶瓷胚体烧结形成。

步骤S3：对开槽陶瓷块510进行开槽，通过开槽机在尚未开槽的开槽陶瓷块510上开设若干平行的凹槽512，开槽机可根据产品尺寸可设置多把平行的开槽砂轮，完成同时一次开槽形成若干平行的凹槽512。还可根据需要，灵活采用方形砂轮或圆形砂轮片，其结果可在开槽陶瓷块510上形成方形槽孔或圆形槽。

步骤S4：提供一预定厚度的陶瓷块520，如通过研磨工艺加工一陶瓷块520到预定的厚度，如0.1-0.4mm。陶瓷块520通过陶瓷胚体烧结形成。

步骤S5：将若干开槽陶瓷块510粘接，前一开槽陶瓷块510远离凹槽512的一面抵靠后一开槽陶瓷块510具有凹槽512的一面，且相邻的开槽陶瓷块510之间通过环氧树脂胶进行印刷粘结，固化后连接。

步骤S6：将开槽陶瓷块510与陶瓷块520粘接，形成陶瓷架500。具体为将陶瓷块520的一侧面与最外侧的开槽陶瓷块510具有凹槽512的侧面通过环氧树脂胶进行粘结，固化后连接。

步骤S7：沿水平方向切割陶瓷架500，用切片机沿水平方向将陶瓷架500切割成预定厚度的陶瓷片200，陶瓷片200的厚度，即切割陶瓷架500的间距，大于或等于0.2mm，如为0.2-0.5mm。所述凹槽512形成所述陶瓷片200上的通孔210。

步骤S8：将陶瓷片200与陶瓷盖板300粘接，形成陶瓷盖帽阵列100，具体为陶瓷片200与陶瓷盖板300之间通过环氧树脂胶进行粘结，固化后连接。

步骤S9：切割陶瓷盖帽阵列100，用切割设备在陶瓷盖帽阵列100上沿通孔210外周切割出若干包含部分陶瓷片200及陶瓷盖板300且尺寸大于通孔210的单元格，所述单元格即形成所述陶瓷盖帽10。

其它实施方式中，步骤S1也可以位于步骤S2至步骤S7任一步骤之后。

与现有技术相比，本实用新型的陶瓷盖帽10通过在陶瓷盖帽阵列100上切割得到，陶瓷盖帽阵列100包括粘接的陶瓷片200与陶瓷盖板300，陶瓷片200通过水平切割陶瓷架500得到，陶瓷架500包括相互粘接的若干开槽陶瓷块510及一陶瓷块520。由于本实用新型的陶瓷盖帽10是在已成型的陶瓷盖板300及陶瓷架500上加工完成的，无需制备小尺寸的陶瓷盖帽的胚体，及高温烧结陶瓷盖帽的胚体，因此产品不会因高温烧结发生变形、封装效果好、可满足小尺寸要求、减少材料浪费。

以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。