便于制作的紧凑型滤波器堆栈结构的制作方法

本实用新型涉及滤波器领域技术，尤其是指一种便于制作的紧凑型滤波器堆栈结构。

背景技术：

多信号端子DIP型态网络滤波器其信号板模块通常与底座模块焊接实现电气要求，现有技术中的滤波器结构主要包括有底座模块、信号板模块和上盖，底座模块包括有底座和设置于底座上的多个信号端子，信号板模块包括有信号板和设置于信号板上的多个电子元件，组装时，信号板扣合在各个信号端子上导通连接，上盖外罩住底座模块和信号板模块。

然而，由于信号端子数量较多，并且信号板只有一块，导致信号端子扣合困难，给生产制作带来不便，并且信号板的横向尺寸较大，立体空间利用率低，结构不紧凑，从而使得主机板占板面积大。因此，有必要对目前的滤波器结构进行改进。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于制作的紧凑型滤波器堆栈结构，其能有效解决现有之滤波器制作困难并且结构不紧凑的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种便于制作的紧凑型滤波器堆栈结构，包括有底座模块、第一信号板模块、端子模块、第二信号板模块以及上盖；该底座模块包括有底座和设置于底座上的多个第一信号端子；该第一信号板模块设置于底座模块上，第一信号板模块与多个第一信号端子扣合导通连接；该端子模块设置于底座模块上，端子模块包括有绝缘块和设置于绝缘块上的多个第二信号端子；该第二信号板模块与第一信号板模块上下设置，第二信号板模块设置于端子模块上并与多个第二信号端子扣合导通连接；该上盖外罩住底座模块、第一信号板模块、端子模块和第二信号板模块，第一信号端子的焊接脚和第二信号端子的焊接脚均从底座下表面伸出。

作为一种优选方案，所述底座包括有底板和于底板表面一体向上延伸出的支撑凸台，该多个第一信号端子与底座镶嵌成型固定在一起，每一第一信号端子的连接端均向上伸出支撑凸台的表面并与第一信号板模块扣合导通连接，每一第一信号端子的焊接脚均向下伸出底板。

作为一种优选方案，所述支撑凸台为两个，两支撑凸台分别位于底板的两侧缘，该多个第一信号端子分成两组，每组第一信号端子均排列呈多排，其连接端均向上伸出对应之支撑凸台的表面并与第一信号板模块对应的侧缘扣合导通连接，每组第一信号端子的焊接脚均对应向下伸出底板。

作为一种优选方案，所述第一信号板模块包括有第一信号板和设置于第一信号板之上下表面的多种电子元件，多种电子元件均与第一信号板焊接导通。

作为一种优选方案，所述第一信号板的侧缘设置有多个焊接孔，该第一信号端子的连接端扣入对应的焊接孔中焊接导通。

作为一种优选方案，所述端子模块为两个，其分别设置于底座的两侧缘，每一端子模块之第二信号端子的连接端分别与第二信号板模块的侧缘扣合导通连接。

作为一种优选方案，所述底座的表面凸设有定位凸部，该绝缘块的底部凹设有定位凹槽，该定位凸部插入定位凹槽中定位。

作为一种优选方案，所述第二信号板模块包括有第二信号板和设置于第二信号板之下表面的多种电子元件，多种电子元件均与第二信号板焊接导通。

作为一种优选方案，所述第二信号板的侧缘设置有多个焊接孔，该第二信号端子的连接端扣入对应的焊接孔中焊接导通。

作为一种优选方案，所述绝缘块的外表面凹设有定位凹槽，该上盖的内壁凸设有定位凸肋，该定位凸肋插入定位凹槽中。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将第二信号板模块与第一信号板模块上下设置，使得第一信号板模块和第二信号板模块分别与多个第一信号端子和多个信号端子扣合导通连接，有效利用立体空间，使得产品横向尺寸缩短，从而降低主机板占板面积，并取代了传统之单一信号板扣合的方式，本产品中与各信号板扣合的信号端子减少，有效解决扣合困难的问题，制作周期缩短，便于产品自动化程度提升。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图2是本实用新型之较佳实施例中第一信号板模块的放大示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例中第二信号板模块的放大示意图；

图4是本实用新型之较佳实施例的底座模块与第一信号板模块的组装示意图；

图5是本实用新型之较佳实施例中底座模块、第一信号板模块和端子模块的组装示意图；

图6是本实用新型之较佳实施例中底座模块、第一信号板模块、端子模块和第二信号板模块的组装示意图；

图7是图6的主视图；

图8是本实用新型之较佳实施例的组装示意图。

附图标识说明：

10、底座模块 11、底座

111、底板 112、支撑凸台

113、定位凸部 12、第一信号端子

121、连接端 122、焊接脚

20、第一信号板模块 21、第一信号板

22、电子元件 201、焊接孔

30、端子模块 31、绝缘块

311、定位凹槽 312、定位凹槽

32、第二信号端子 321、连接端

322、焊接脚 40、第二信号板模块

41、第二信号板 42、电子元件

401、焊接孔 50、上盖。

具体实施方式

请参照图1至图8所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有底座模块10、第一信号板模块20、端子模块30、第二信号板模块40以及上盖50。

该底座模块10包括有底座11和设置于底座11上的多个第一信号端子12；在本实施例中，所述底座11包括有底板111和于底板111表面一体向上延伸出的支撑凸台112，并且，所述支撑凸台112为两个，两支撑凸台112分别位于底板111的两侧缘。以及，该多个第一信号端子12与底座11镶嵌成型固定在一起，每一第一信号端子12的连接端121均向上伸出支撑凸台112的表面，每一第一信号端子12的焊接脚122均向下伸出底板111，并且，该多个第一信号端子12分成两组，每组第一信号端子12均排列呈多排，其连接端121均向上伸出对应之支撑凸台112的表面，每组第一信号端子12的焊接脚122均对应向下伸出底板111。

该第一信号板模块20设置于底座模块10上，第一信号板模块20与多个第一信号端子12扣合导通连接；在本实施例中，每一第一信号端子12的连接端121均与第一信号板模块20对应的侧缘扣合导通连接，具体而言，所述第一信号板模块20包括有第一信号板21和设置于第一信号板21之上下表面的多种电子元件22，多种电子元件22均与第一信号板21焊接导通，多种电子元件22分别为SPT、choke等，第一信号端子12、第一信号板21和电子元件22三者相应电性导通，并且，所述第一信号板21的侧缘设置有多个焊接孔201，该第一信号端子12的连接端121扣入对应的焊接孔201中焊接导通。

该端子模块30设置于底座模块10上，端子模块30包括有绝缘块31和设置于绝缘块31上的多个第二信号端子32；在本实施例中，所述端子模块30为两个，其分别设置于底座11的两侧缘，每一端子模块30之第二信号端子32的连接端321分别与第二信号板模块40的侧缘扣合导通连接，并且，端子模块30位于支撑凸台112的侧旁，所述底座11的表面凸设有定位凸部113，该绝缘块31的底部凹设有定位凹槽311，该定位凸部113插入定位凹槽311中定位。

该第二信号板模块40与第一信号板模块20上下设置，第二信号板模块设置于端子模块上并与多个第二信号端子扣合导通连接；在本实施例中，第二信号板模块40位于第一信号板模块20的上方，具体而言，所述第二信号板模块40包括有第二信号板41和设置于第二信号板41之下表面的多种电子元件42，多种电子元件42均与第二信号板41焊接导通，多种电子元件42分别为SPT、choke等，第二信号端子32、第二信号板41和电子元件42三者相应电性导通，并且，所述第二信号板41的侧缘设置有多个焊接孔401，该第二信号端子32的连接端321扣入对应的焊接孔401中焊接导通。

该上盖50外罩住底座模块10、第一信号板模块20、端子模块30和第二信号板模块40，第一信号端子12的焊接脚122和第二信号端子32的焊接脚322均从底座11下表面伸出。在本实施例中，所述绝缘块31的外表面凹设有定位凹槽312，该上盖50的内壁凸设有定位凸肋（图中未示），该定位凸肋插入定位凹槽312中。

详述本实施例的组装过程如下：

首先，如图2，将多种电子元件22贴合焊接在第一信号板21上形成第一信号板模块20，如图3，将多种电子元件42贴合焊接在第二信号板41上形成第二信号板模块40，将多个第一信号端子12与底座模块10镶嵌成型在一起构成底座模块10，并将多个第二信号端子32与绝缘块31镶嵌成型在一起构成端子模块30；接着，如图4所示，将第一信号板模块20设置于底座模块10上，并使得第一信号板模块20与多个第一信号端子12扣合焊接导通连接；然后，如图5所示，将端子模块30设置于底座模块10上，绝缘块31与底座11固定，多个第二信号端子32的焊接脚322穿过底板11向下伸出底座11外；接着，如图6所示，将第二信号板模块40设置于端子模块30上并与多个第二信号端子32扣合焊接导通连接；最后，将上盖50扣合在底座11上并外罩住底座模块10、第一信号板模块20、端子模块30和第二信号板模块40即可。

本实用新型的设计重点在于：通过将第二信号板模块与第一信号板模块上下设置，使得第一信号板模块和第二信号板模块分别与多个第一信号端子和多个信号端子扣合导通连接，有效利用立体空间，使得产品横向尺寸缩短，从而降低主机板占板面积，并取代了传统之单一信号板扣合的方式，本产品中与各信号板扣合的信号端子减少，有效解决扣合困难的问题，制作周期缩短，便于产品自动化程度提升。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。