一种贴片机的顶针帽的制作方法

文档序号:14822337发布日期:2018-06-30 07:05阅读:786来源:国知局
一种贴片机的顶针帽的制作方法

本实用新型涉及贴片机技术领域,具体涉及一种贴片机的顶针帽。



背景技术:

随着智能卡的应用越来越普遍,不仅仅涉及通讯、交通行业,目前已深入到企业、银行、学校和医疗等各个领域,因此,对智能卡的需求量也呈逐年上涨趋势。而贴片工序是智能卡制作中必不可少的步骤之一。在贴片机中,多采用顶针顶起的方式实现晶圆芯片与薄膜的分离。当贴片机的吸嘴移至晶圆芯片的正上方时,贴片机的动力装置驱动顶针帽中的顶针上升,从而将芯片顶起,然后吸嘴将顶起的芯片吸住,并将芯片放置到基板相应的位置上固定,同时顶针回复到原来的位置。

现有顶针帽包括两种类型,分别为针对大面积芯片和小面积芯片的顶针帽。不管大面积芯片还是小面积芯片,它们使用的顶针帽均是通过成型在顶针帽底部的、处于同一水平位置的一对卡槽式结构固定在顶针架上,如图1所示,这样在设备使用过程中驱动装置驱动顶针座向上运动时,由于顶针帽与顶针架固定不牢固,顶针座的运动会影响到顶针帽与顶针架的连接牢固性,造成顶针帽上下浮动,放置在顶针帽上的芯片随之运动,进而使得上升的顶针无法将芯片与薄膜分开,影响芯片的分离效率。



技术实现要素:

因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的顶针帽与顶针架固定不牢固,使得顶针无法将芯片与薄膜分离,影响芯片的分离效率的缺陷,从而提供一种顶针帽与顶针座固定牢固,顶针可以将芯片与薄膜有效分离,芯片分离效率高的贴片机的顶针帽。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种贴片机的顶针帽,包括:

顶针帽本体,具有用于容纳安装有顶针的顶针座的容置空间,所述顶针座在驱动力的作用下沿轴向上下往复运动以使得所述顶针顶起放置在所述顶针帽本体上的芯片;

固定结构,成型在所述顶针帽本体的侧壁上,包括分别与贴片机上的顶针架的不同水平位置固定的至少一个第一固定部和至少一个第二固定部,所述第一固定部和所述第二固定部分别位于所述顶针帽本体的侧壁的不同高度位置处。

所述的贴片机的顶针帽,所述顶针帽本体的侧壁包括相互套设的第一层和第二层,且位于内部的第二层的最低点高于位于外部的第一层的最低点,所述第一固定部和第二固定部分别成型在所述第一层和第二层的下部边缘。

所述的贴片机的顶针帽,所述第一固定部和第二固定部为分别对称设置在所述第一层和第二层上的一对。

所述的贴片机的顶针帽,所述第一固定部和第二固定部分别为与所述顶针架的不同位置的安装部适配的第一槽体和第二槽体。

所述的贴片机的顶针帽,所述第一槽体为沿所述第一层的弧度延伸的弧形槽,所述第二槽体为内陷的卡槽,且所述第一槽体的一端成型有开口,以与所述顶针架的相应所述安装部安装后可沿周向旋紧。

所述的贴片机的顶针帽,所述第一槽体具有弧度相对较大的第一端和弧度相对较小的第二端,所述第一端为开口端,所述第二端为固定端。

所述的贴片机的顶针帽,还包括盖体,所述盖体安装在所述顶针帽本体的上部,且与所述顶针帽本体的顶面之间预留有所述顶针座的活动空间。

所述的贴片机的顶针帽,所述盖体上成型有允许所述顶针穿过的第一阵列孔。

所述的贴片机的顶针帽,所述第一阵列孔为15×15排布。

所述的贴片机的顶针帽,所述顶针帽本体的上部还设置有用于将所述盖体与所述顶针帽本体固定的紧固件。

本实用新型技术方案,具有如下优点:

1.本实用新型提供的贴片机的顶针帽,顶针帽通过分别位于顶针帽本体的侧壁的不同高度位置处的至少一个第一固定部和至少一个第二固定部与贴片机上的顶针架的不同水平位置固定,从而实现了顶针帽与顶针架的牢固安装固定,使得顶针座在上升过程中顶针帽也能与顶针架保持牢固固定,从而使得顶针将芯片向上顶起,进而将芯片与薄膜有效分离,提高了芯片的分离效率。

2.本实用新型提供的贴片机的顶针帽,第一固定部和第二固定部分别成型在相互套设的第一层和第二层的下部边缘,且位于内部的第二层的最低点高于位于外部的第一层的最低点。这样顶针帽就可以通过分设在外部和内部的、且处于不同竖直高度的第一固定部和第二固定部与顶针架牢固固定,不需要改变顶针架的结构,在降低成本的同时保证了安装的牢固性。

3.本实用新型提供的贴片机的顶针帽,第一槽体为沿第一层的弧度延伸的弧形槽,第一槽体具有弧度相对较大的第一端和弧度相对较小的第二端。在将顶针帽本体与顶针架安装时,顶针架下部的安装部先通过第一槽体的第一端与顶针帽本体安装,然后再沿第一槽体的延伸方向旋转顶针帽本体,并最终将顶针架下部的安装部固定在第一槽体的第二端处,与此同时第二槽体与顶针架上部的安装部实现固定,通过内外两层固定结构最终实现了顶针帽本体与顶针架的牢固安装固定。

4.本实用新型提供的贴片机的顶针帽,盖体上成型有允许顶针穿过的第一阵列孔,第一阵列孔为15×15排布。这种排布方式不仅满足了现有智能卡生产中各个面积的芯片的使用,还节约了资源,又可以产线量产使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的贴片机的顶针帽的示意图;

图2为本实用新型提供的贴片机的顶针帽的示意图一;

图3为本实用新型提供的贴片机的顶针帽的示意图二;

图4为本实用新型提供的贴片机的顶针帽的示意图三。

附图标记说明:

1-顶针帽本体;2-固定结构;3-顶针座;4-顶针;5-盖体;6-紧固件;11-第一层;12-第二层;21-第一固定部;22-第二固定部;51-第一阵列孔;211-第一端;212-第二端。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

此外,下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

如图2-4所示的贴片机的顶针帽的一种具体实施方式,包括具有用于容纳安装有顶针4的顶针座3的容置空间的顶针帽本体1和成型在所述顶针帽本体1的侧壁上的固定结构2。顶针帽本体1为两头大、中间小的中空筒状结构,芯片放置在顶针帽本体1的面积较大的顶面上,以保证平稳性,顶针座3置于该中空筒状结构中,即容置空间内,顶针座3的上端安装有若干个顶针4,下端成型有用于与驱动机构连接的连接部。所述顶针座3在驱动机构的驱动力的作用下沿轴向上下往复运动以使得所述顶针4顶起放置在所述顶针帽本体1上的芯片,从而将芯片与芯片下方的薄膜分离。固定结构2包括分别与贴片机上的顶针架的不同水平位置固定的两个第一固定部21和两个第二固定部22,所述第一固定部21和所述第二固定部22分别位于所述顶针帽本体1的侧壁的不同高度位置处,两个第一固定部21处于同一高度位置,两个第二固定部22处于另一高度位置。

作为一种具体实施方式,所述顶针帽本体1的侧壁包括相互套设的第一层11和第二层12,即第一层11和第二层12的内径不同,在不改变顶针架本身结构的前提下,以与顶针架的不同位置安装固定;且位于内部的第二层12的最低点高于位于外部的第一层11的最低点,以尽量节省顶针帽本体1内部的空间,方便安装,所述第一固定部21和第二固定部22分别成型在所述第一层11和第二层12的下部边缘,便于与顶针架快速安装固定。

具体地,所述第一固定部21和第二固定部22为分别对称设置在所述第一层11和第二层12上的一对,即一对第一固定部21和一对第二固定部22以所在平面的圆心为对称中心呈中心对称方式设置,这样不仅增加了顶针帽本体1与顶针架的接触固定面积,使得固定牢固,还便于朝同一方向旋紧顶针帽本体1。

作为一种具体实施方式,所述第一固定部21和第二固定部22分别为与所述顶针架的不同位置的安装部适配的第一槽体和第二槽体,即在顶针架的不同竖直位置处形成有若干个凸起。具体地,所述第一槽体为沿所述第一层11的弧度延伸的弧形槽,且延伸方向斜向上,所述第二槽体为内陷的卡槽,卡槽由第二层12的下部边缘切除一部分形成,且所述第一槽体的一端成型有开口,以与所述顶针架的相应所述安装部安装后可沿周向旋紧。所述第一槽体具有弧度相对较大的第一端211和弧度相对较小的第二端212,所述第一端211为开口端,所述第二端212为固定端。这样既方便顶针架的凸起与第一槽体的安装固定,又使得顶针帽本体1沿第一槽体的延伸方向旋转后与顶针架旋紧固定。

作为一种具体实施方式,还包括盖体5,所述盖体5安装在所述顶针帽本体1的上部,芯片和薄膜放置在水平的盖体5上,且盖体5与所述顶针帽本体1的顶面之间预留有所述顶针座3的活动空间。具体地,顶针帽本体1顶部成型有内陷的活动空间,盖体5卡合在顶针帽本体1上,并通过所述顶针帽本体1的上部设置的紧固件6将所述盖体5与所述顶针帽本体1固定。在本实施例中,紧固件5包括成型在顶针帽本体1上部的螺栓孔和安装在螺栓孔中的紧固螺栓。

所述盖体5上成型有允许所述顶针4穿过的第一阵列孔51。该第一阵列孔51中的部分与抽真空装置连通,以在真空作用下将芯片和薄膜吸附在盖体5上,剩余的第一阵列孔51中设置有顶针4。在本实施例中,所述第一阵列孔51为15×15排布。

显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

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