一种任意层互连的高阶HDI板的制作方法

技术特征：

1.一种任意层互连的高阶HDI板，包括多个依次相连的基础单元层(1)及基板(9)，多个所述基础单元层(1)中的位于底部的所述基础单元层(1)通过粘结剂与基础单元层(1)的上侧面相粘接，其特征在于：

还包括用于锁紧HDI板的上卡板(3)和下卡板(4)，所述上卡板(3)和所述下卡板(4)分别设置在所述高阶HDI板两侧，所述上卡板(3)的下端设有卡扣(5)，所述下卡板(4)上端设有卡槽(6)，所述卡扣(5)与所述卡槽(6)相卡接；所述上卡板(3)的上端设置有第一卡勾(31)，所述第一卡勾(31)与保护层(8)上端面的一端相卡接，所述下卡板(4)的下端设置有第二卡勾(42)，所述第二卡勾(42)与所述保护层(8)下端面的一端相卡接。

2.根据权利要求1所述的一种任意层互连的高阶HDI板，其特征在于：所述基础单元层(1)包括半固片层(11)、线路层(12)、及屏蔽层(13)，所述线路层(12)位于所述半固片层(11)与所述屏蔽层(13)之间，所述半固片层(11)的下侧面通过粘结剂与所述线路层(12)的上侧面粘接，所述线路层(12)的下侧面通过粘结剂与所述屏蔽层(13)的上侧面粘接。

3.根据权利要求1所述的一种任意层互连的高阶HDI板，其特征在于：所述上卡板(3)、所述卡扣(5)、所述第一卡勾(31)所述第二卡勾(42)和所述卡槽(6)的材料为聚四氟乙烯材料。

4.根据权利要求1所述的一种任意层互连的高阶HDI板，其特征在于：所述的每个基础单元层(1)的线路层(12)为铜箔线路层，所述的铜箔线路层厚度为0.05～0.2mm。

5.根据权利要求1所述的一种任意层互连的高阶HDI板，其特征在于：所述的每个基础单元层(1)的半固片层(11)为PP薄膜层，所述的PP薄膜层厚度为0.02～0.05mm。

6.根据权利要求1所述的一种任意层互连的高阶HDI板，其特征在于：所述的每个基础单元层(1)的屏蔽层(13)为导电橡胶层，所述的导电橡胶层厚度为0.01～0.03mm。

7.根据权利要求1或2所述的一种任意层互连的高阶HDI板，其特征在于：所述的保护层(8)为PET薄膜层。

8.根据权利要求1所述的一种任意层互连的高阶HDI板，其特征在于：所述基板(9)为PP薄膜层。