技术总结
本实用新型的一种任意层互连的高阶HDI板，包括多个依次相连的基础单元层及基板，多个所述基础单元层中的位于底部的所述基础单元层通过粘结剂与基础单元层的上侧面相粘接，还包括用于锁紧HDI板的上卡板和下卡板，所述上卡板和所述下卡板分别设置在所述高阶HDI板两侧，所述上卡板的下端设有卡扣，所述下卡板上端设有卡槽，所述卡扣与所述卡槽相卡接；所述上卡板的上端设置有第一卡勾，所述第一卡勾与所述保护层的上端面的一端相卡接，所述下卡板的下端设置有第二卡勾，所述第二卡勾与所述保护层的下端面的一端相卡接，本实用新型通过在线路板两端增加两个聚四氟乙烯卡板，通过卡板外加应力，解决半固片层容易板翘、涨缩异常等问题。
技术研发人员：余燕舞
受保护的技术使用者：江西竞超科技股份有限公司
技术研发日：2017.11.16
技术公布日：2018.06.12