本实用新型涉及本实用新型属电路电子技术领域，具体为一种新型加强型电路板。
背景技术：
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板[1]（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
现有的电路板在强度上不够，且由于采用电镀方式制成，在电镀过程中会产生危害人体健康的有毒物质，甚至进一步造成环境的污染，故非常不环保，另外电镀导电层的方式，花费的成本高。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供了一种新型加强型电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型加强型电路板，包括加强层、基板、电路层、铜箔层、保护层、加强筋、加强垫、导电胶、绝缘层以及通孔，多个顶面设有电路层的所述基板依次粘合构成基体结构，且各所述基板内设有多个均匀间隔分布的加强筋，所述基体结构的底面粘接有加强层，基体结构的顶面设有铜箔层，所述铜箔层顶面设有由PE保护膜制成的保护层。
进一步的，所述铜箔层与基体结构之间设有绝缘层。
进一步的，所述加强筋横穿于基板内。
进一步的，所述基板和加强层均由聚酰亚胺制成。
进一步的，加强型电路板内设有一竖直贯穿的通孔，所述通孔内粘接有对应直径的加强垫，所述加强垫内填充满导电胶。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种新型加强型电路板，通过加设加强层和铜箔层，提高了电路板整体的强度，产品合格率高，使用寿命长，同时采用导电胶作为连接层，导电胶具有环保、无毒的特点，而且在通孔外围设置有加强垫，在基板内设有加强筋，提高了电路板的强度。
附图说明
图1为本实用新型整体结构图；
图中：1、加强层，2、基板，3、电路层，4、铜箔层，5、保护层，6、加强筋，7、加强垫，8、导电胶，9、绝缘层，10、通孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种新型加强型电路板，包括加强层1、基板2、电路层3、铜箔层4、保护层5、加强筋6、加强垫7、导电胶8、绝缘层9以及通孔10，多个顶面设有电路层3的所述基板2依次粘合构成基体结构，且各所述基板2内设有多个均匀间隔分布的加强筋6，所述基体结构的底面粘接有加强层1，基体结构的顶面设有铜箔层4，所述铜箔层4顶面设有由PE保护膜制成的保护层5。所述铜箔层4与基体结构之间设有绝缘层。所述加强筋6横穿于基板2内，不仅对基板2的正常使用不造成影响，且强度更高。所述基板2和加强层1均由聚酰亚胺制成，进一步增加了电路板整体的强度。加强型电路板内设有一竖直贯穿的通孔10，所述通孔10内粘接有对应直径的加强垫7，所述加强垫7内填充满导电胶8，导电胶8具有环保、无毒的特点，且经济成本低。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种新型加强型电路板，通过加设加强层和铜箔层，提高了电路板整体的强度，产品合格率高，使用寿命长，同时采用导电胶作为连接层，导电胶具有环保、无毒的特点，而且在通孔外围设置有加强垫，在基板内设有加强筋，提高了电路板的强度。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。