一种高密度十层二阶叠孔HDI板的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体为一种高密度十层二阶叠孔HDI板。

背景技术：

HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入19机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板更加普遍。

申请号为CN201520999983.4，名称为一种四阶HDI板的实用新型专利，包括绝缘基层，绝缘基层的上下侧设置有对称的表面结构，表面结构包括金属基质层，金属基质层的上表面设置有金属薄膜层，金属薄膜层的上表面设置有绝缘层，绝缘层上设置有阻焊层和第一蚀刻电路，第一蚀刻电路下部对应的阻焊层和绝缘层上设置有开孔，开孔中设置有金属柱，第一蚀刻电路的上表面设置有导通电极，导通电极的表面设置有第二蚀刻电路，阻焊层的上部整体设置有绝缘保护层，绝缘保护层将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路整体覆盖。该HDI板上可布置四层电路，可以进一步缩小HDI板的体积。

但是在使用的过程中，电路板的电路数量受到了一定的限制，而电路板厚度较薄，容易在使用过程中发生弯折翘起等情况，因此设计了一种高密度十层二阶叠孔HDI板。

技术实现要素：

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种高密度十层二阶叠孔HDI板，通过多层结构设置，提高了HDI板的结构强度，确保了板的厚度，避免HDI板在使用过程中出现弯折损坏的情况，提高了HDI的抗压能力，避免电路板断裂导致电路短路，通过在电路板拐角处设置固定筋，使得多层的HDI板紧密的连接在一起，通过叠孔工艺加工成型叠孔，提高了电路板之间的连接强度，避免电路板出现断路的情况，值得推广。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高密度十层二阶叠孔HDI板，包括第一顶板、第二顶板、第一底板与第二底板，所述第二顶板与第一底板之间设置有六层中间胶板，所述第一顶板上端设置有第一层电路，所述第二顶板下端设置有第二层电路，所述第一底板上端设置有第三层电路，所述第二底板下端设置有第四层电路，所述第一顶板与第二顶板之间设置有顶部叠孔，所述第一底板与第二底板之间设置有底部叠孔，其中第一顶板、第二顶板、第一底板、第二底板与中间胶板之间贯穿有固定筋；

所述固定筋包括圆柱主体，所述圆柱主体上下两端设置有限制圆盘，所述限制圆盘连接有电路板固定环，所述电路板固定环套在圆柱主体上，且电路板固定环上设置有黏胶层，所述圆柱主体上设置有若干个胶板定位凸块。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一顶板上端与第二底板下端均设置有保护膜层，所述保护膜层采用PVC材料制成。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述顶部叠孔与底部叠孔内均设置有固定凸块，且顶部叠孔与底部叠孔横截面为梯形结构。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述顶部叠孔穿透第一顶板与第二顶板，且底部叠孔穿透第一底板与第二底板。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述黏胶层采用压敏胶材料制成，且黏胶层涂覆在电路板固定环外壁的凹槽内。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述胶板定位凸块横截面为三角形结构，且胶板定位凸块内设置有定位针。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过多层结构设置，提高了HDI板的结构强度，确保了板的厚度，避免HDI板在使用过程中出现弯折损坏的情况，提高了HDI的抗压能力，避免电路板断裂导致电路短路；

(2)本实用新型通过在电路板拐角处设置固定筋，使得多层的HDI板紧密的连接在一起，通过叠孔工艺加工成型叠孔，提高了电路板之间的连接强度，避免电路板出现断路的情况，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的固定筋结构示意图。

图中：1-第一顶板，2-第二顶板，3-第一底板，4-第二底板，5-中间胶板，6-第一层电路，7-第二层电路，8-第三层电路，9-第四层电路，10-顶部叠孔，11-底部叠孔，12-固定筋，13-圆柱主体，14-限制圆盘，15-电路板固定环，16-黏胶层，17-胶板定位凸块，18-保护膜层，19-固定凸块，20-定位针。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本实用新型可以用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

实施例：

如图1与图2所示，本实用新型提供了一种高密度十层二阶叠孔HDI板，包括第一顶板1、第二顶板2、第一底板3与第二底板4，通过四层电路板材来支撑电路搭建，所述第二顶板2与第一底板3之间设置有六层中间胶板5，在HDI板内部采用胶板作为内芯，胶板具有很好的绝缘性，且韧性强，避免了HDI板在承受一定压力的时候，避免压力直接损伤电路板结构，起到一定的缓冲作用，所述第一顶板1上端设置有第一层电路6，所述第二顶板2下端设置有第二层电路7，所述第一底板3上端设置有第三层电路8，所述第二底板4下端设置有第四层电路9，在四层板材上焊接四个单独的电路，减轻了加工的繁琐操作，各个电路之间独立设置不会相互干扰，提高了电路的独立性，所述第一顶板1与第二顶板2之间设置有顶部叠孔10，所述第一底板3与第二底板4之间设置有底部叠孔11，采用叠孔加工工艺将设置有电路的板材之间连接在一起，叠孔实现了各个电路之间的联系，其中第一顶板1、第二顶板2、第一底板3、第二底板4与中间胶板5之间贯穿有固定筋12，在整体HDI板的四个拐角处设置固定筋12，提高内部各个层次之间的固定紧密性，避免层次之间出现断层导致HDI板结构松动；

如图2所示，所述固定筋12包括圆柱主体13，所述圆柱主体13上下两端设置有限制圆盘14，限制圆盘14位于整个HDI板的上下两端，起到端面固定的作用，所述限制圆盘14连接有电路板固定环15，电路板固定环15将上下的双层板材固定在一起，所述电路板固定环15套在圆柱主体13上，且电路板固定环15上设置有黏胶层16，黏胶层16具有很好的黏性，将与之接触的顶板以及底板粘贴在一起，确保了带有电路的板材之间紧密贴合，配合盲孔将电路之间联系起来，所述圆柱主体13上设置有若干个胶板定位凸块17，插入各个中间胶板5之间，将胶板固定住，避免搅拌在使用的时候出现偏移的情况，提高了HDI板的结构稳定性。

如图1所示，所述第一顶板1上端与第二底板4下端均设置有保护膜层18，所述保护膜层18采用PVC材料制成，上下的电路暴露在外，容易受到外界环境损坏，因此设计了保护膜层18保护电路结构。

如图1所示，所述顶部叠孔10与底部叠孔11内均设置有固定凸块19，且顶部叠孔10与底部叠孔11横截面为梯形结构，提高了叠孔对板材的固定性，避免叠孔导致板材无法对准的情况。

如图1所示，所述顶部叠孔10穿透第一顶板1与第二顶板2，且底部叠孔11穿透第一底板3与第二底板4，顶部叠孔10将第一顶板1与第二顶板2之间联系起来，相同的底部叠孔11也将第一底板3与第二底板4联系起来，起到了上下电路联通的作用。

如图2所示，所述黏胶层16采用压敏胶材料制成，且黏胶层16涂覆在电路板固定环15外壁的凹槽内，在受到横向的扭力的时候，更好的将电路板固定在一起，避免内部板材出现偏转的情况，提高了结构强度与连接紧密性。

如图2所示，所述胶板定位凸块17横截面为三角形结构，且胶板定位凸块17内设置有定位针20，增加了对中间胶层5的固定强度，定位针20插入中间胶板5之间，限制胶板移动。

综上所述，本实用新型的主要特点在于：

(1)本实用新型通过多层结构设置，提高了HDI板的结构强度，确保了板的厚度，避免HDI板在使用过程中出现弯折损坏的情况，提高了HDI的抗压能力，避免电路板断裂导致电路短路；

(2)本实用新型通过在电路板拐角处设置固定筋，使得多层的HDI板紧密的连接在一起，通过叠孔工艺加工成型叠孔，提高了电路板之间的连接强度，避免电路板出现断路的情况，值得推广。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。