技术总结
本实用新型公开了一种高密度十层二阶叠孔HDI板，包括第一顶板、第二顶板、第一底板与第二底板，第一顶板上端设置有第一层电路，第二顶板下端设置有第二层电路，第一底板上端设置有第三层电路，第二底板下端设置有第四层电路，第一顶板与第二顶板之间设置有顶部叠孔，第一底板与第二底板之间设置有底部叠孔，其中第一顶板、第二顶板、第一底板、第二底板与中间胶板之间贯穿有固定筋，通过多层结构设置，提高了HDI板的结构强度，确保了板的厚度，提高了HDI的抗压能力，避免电路板断裂导致电路短路，通过在电路板拐角处设置固定筋，使得多层的HDI板紧密的连接在一起，通过叠孔工艺加工成型叠孔，提高了电路板之间的连接强度，值得推广。
技术研发人员：纪晓燕
受保护的技术使用者：深圳市美捷森特种电路技术有限公司
技术研发日：2017.11.22
技术公布日：2018.06.19