一种电子元器件接地单元的制作方法

本实用新型涉及电气设备技术领域，特别涉及一种电子元器件接地单元。

背景技术：

电路板是电子元器件的重要载体，也是构成电气设备重要的部件之一，电路板在使用过程中，通常安装固定在机箱上，从而形成在机箱封闭的空间内工作。电路板上包括多个功能单元，每个功能单元发挥各自的功能性作用，每个功能单元均布置有众多的电子元器件，电路板通过与机箱连接，实现接地功能，保证电路板的安全运行。

电路板中除了集成的线路和电子元器件外，根据功能需要及使用场合，需要在电路板中安装其余的电子元器件，通常采用在电路板上开设安装槽口的方式，然后将电子元器件插入该安装槽口内，进行安装、连接，但是，为了保证电子元器件能顺利插入安装槽口内，槽口的尺寸比电子元器件的尺寸大，这就使得电子元器件插入安装槽口后，二者之间存在间隙，导致接触不良，电子元器件不能达到较好的接地效果，进而发生损坏电子元器件的问题。同时，在将电子元器件插入安装槽口时，由于两者都没有弹性，二者容易发生干涉，进而损坏电子元器件和PCB板。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中在将电子元器件插入PCB板的安装槽口时，由于二者之间存在间隙，导致接触不良，进而影响接地效果，电子元器件无法正常工作的问题，提供一种电子元器件接地单元，该接地单元包括布置在相对两侧的弹片，且两侧的弹片形成夹槽，在安装电子元器件时，首先将该接地单元插入PCB板的安装槽口内，然后将电子元器件插入弹片形成的夹槽内，利用弹片自身的弹力，将电子元器件夹持在该接地单元的夹槽内，从而保证电子元器件和接地单元之间的良好接触，保证接地效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种电子元器件接地单元，包括布置在安装槽口相对两侧的弹片，两侧所述弹片之间形成用于安装元器件的夹槽，所述弹片与机箱或电路板接触，实现接地。

在PCB板上安装电子元器件时，通常在PCB板上预留安装槽口，然后将电子元器件插入槽口内，采用传统的安装方式，电子元器件与PCB板之间接触不好，从而无法保证电子元器件的接地效果，导致电子元器件在使用过程中，容易损坏，PCB板的电路运行也存在较大接地风险。

本方案采用接地单元，首先使接地单元与电路板或机箱接触，实现良好的接地效果，然后将电子元器件安装在接地单元的弹片所形成的夹槽内，利用弹片自身的弹力，将电子元器件夹持在该接地单元的夹槽内，从而保证电子元器件和接地单元之间的良好接触，保证接地效果。

将弹片布置在相对两侧的位置，将元器件夹持在弹片之间，从而实现电子元器件的固定和安装，使电子元器件的两侧都得到限位，实现固定。

另外，现有技术中，将电子元器件安装在PCB板的槽口内时，由于PCB板和电子元器件都不具有弹性，电子元器件很难插入到槽口内，二者在连接时，处于硬性状态，容易损坏电子元器件和PCB板，而通过本方案中的弹片，电子元器件插入接地单元的夹槽内时，利用弹片的弹性对电子元器件进行保护，插入时，弹片在受到挤压时向外侧张开，从而便于插入，插入安装到位后，利用弹片的自身回弹力将电子元器件夹持住。

作为本实用新型的优选方案，还包括用于连接两侧弹片的连接片，两侧所述弹片相对布置在该连接片上，且向所述连接片的同一板面方向延伸。

通过连接片使布置在相对两侧的弹片形成整体结构，便于使用，在使用时，通过将接地单元安装在PCB板上，再在夹槽内安装电子元器件，并通过该接地单元使电子元器件完成接地，保证电路安全。

作为本实用新型的优选方案，所述连接片与弹片为一体式结构。

采用一体式结构的电子元器件接地单元，减少其在制造过程中工序，提高制作效率，同时保证较好的接地传导性。

作为本实用新型的优选方案，两侧所述弹片的开口侧形成喇叭状开口结构。

此处所述的喇叭口状并不是完全的环形喇叭口，而是指弹片的开口侧向夹槽外侧逐渐偏移，形成夹槽底部相对较窄，而开口端相对较宽的结构，布置在连接片上的所述弹片，其一端与所述连接片连接，另一端为开口侧，将此开口侧设置为喇叭口状，元器件在安装或拆卸过程中，便于元器件插入或拔出，方便操作，从而保证在安装或拆卸元器件时，元器件和本实用新型的接地单元都不会损坏，起到对两者进行保护的效果。

作为本实用新型的优选方案，所述弹片的数量为多个，且成对布置在所述夹槽相对两侧。

成对布置弹片，使形成的夹槽在用于安装元器件时，保证元器件能安装紧固，不会轻易脱落，形成较好的夹持固定。

作为本实用新型的优选方案，所述弹片的数量为4个，分别布置在连接片端部的两侧。

采取上述结构，当电子元器件安装在夹槽内时，保证电子元器件的两端都受到固定和夹持，从而保证电子元器件的安装稳定性。

作为本实用新型的优选方案，所述弹片安装在PCB板上，且该弹片与PCB板的漏铜部分接触。

将弹片安装在PCB板上，且与漏铜部分接触，使弹片充分接地，当弹片形成的夹槽用于安装电子元器件时，就充分保证了电子元器件充分接地，从而确保电路处于安全状态。

作为本实用新型的优选方案，所述连接片上开设有安装孔。

为了避免电子元器件接地单元在使用过程中发生脱落，需要将其进行固定，通过在连接片上开设安装孔，完成电子元器件接地单元的固定、安装。

作为本实用新型的优选方案，所述电子元器件为倍增管。

电子元器件接地单元非常适合用于安装倍增管，为了保证倍增管的接地效果得到提升，通过在PCB板上的槽口内安装电子元器件接地单元，然后将倍增管插入接地单元的夹槽内，既保证倍增管顺利安装，保证倍增管和PCB板不被损坏，同时还保证倍增管实现良好接地。

作为本实用新型的优选方案，所述弹片的材质为铜或铜合金。

作为本实用新型的优选方案，所述弹片的外侧面上布置有导电泡棉。

采取这种结构，使接地单元安装在PCB板的槽口后，通过导电泡棉填充弹片与PCB之间的间隙，保证接地可靠性，同时由于导电泡棉具有可压缩特性，也对PCB板进行保护。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、采用接地单元作为电子元器件的接地装置，实现良好的接地效果，使用时将电子元器件安装在接地单元的弹片所形成的夹槽内，利用弹片自身的弹力，将电子元器件夹持在该接地单元的夹槽内，从而保证电子元器件和接地单元之间的良好接触，保证接地效果；

2、通过本方案中的弹片，电子元器件插入接地单元的夹槽内时，利用弹片的弹性对电子元器件进行保护，插入时，弹片在受到挤压时向外侧张开，从而便于插入，插入安装到位后，利用弹片的自身回弹力将电子元器件夹持住，实现良好的接地效果；

3、将此开口侧设置为喇叭口状，元器件在安装或拆卸过程中，便于元器件插入或拔出，方便操作，从而保证在安装或拆卸元器件时，元器件和本实用新型的接地单元都不会损坏，起到对两者进行保护的效果；

4、在弹片的外侧面上布置导电泡棉，使接地单元安装在PCB板的槽口后，通过导电泡棉填充弹片与PCB之间的间隙，保证接地可靠性，同时由于导电泡棉具有可压缩特性，也对PCB板进行保护。

附图说明

图1为本实用新型电子元器件接地单元的结构示意图。

图2为电子元器件的结构示意图。

图3为电子元器件插入接地单元的结构示意图。

图4为电子元器件、接地单元和PCB板装配后的结构示意图。

图中标记：1-接地单元，11-弹片，12-夹槽，13-连接片，14-安装孔，2-PCB板，21-安装槽口，3-电子元器件，4-导电泡棉。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例

如图1、图2、图3和图4所示，电子元器件接地单元1，包括布置在安装槽口21相对两侧的弹片11，两侧所述弹片11之间形成用于安装电子元器件3的夹槽12，所述弹片11与机箱或PCB板2接触，实现接地。

在PCB板上安装电子元器件时，通常在PCB板上预留安装槽口，然后将电子元器件插入槽口内，采用传统的安装方式，电子元器件与PCB板之间接触不好，从而无法保证电子元器件的接地效果，导致电子元器件在使用过程中，容易损坏，PCB板的电路运行也存在较大接地风险。

本方案采用接地单元，首先使接地单元与PCB板2或机箱接触，实现良好的接地效果，然后将电子元器件3安装在接地单元1的弹片11所形成的夹槽12内，利用弹片11自身的弹力，将电子元器件3夹持在该接地单元1的夹槽12内，从而保证电子元器件3和接地单元1之间的良好接触，保证接地效果。

将弹片11布置在安装槽口21相对两侧的位置，将电子元器件3夹持在弹片11之间，从而实现电子元器件3的固定和安装，使电子元器件3的两侧都得到限位，实现固定。

另外，现有技术中，将电子元器件3安装在PCB板2的安装槽口21内时，由于PCB板2和电子元器件3都不具有弹性，电子元器件3很难插入到安装槽口21内，二者在连接时，处于硬性状态，容易损坏电子元器件3和PCB板2，而通过本方案中的弹片11，电子元器件3插入接地单元3的夹槽12内时，利用弹片11的弹性对电子元器件3进行保护，插入时，弹片11在受到挤压时向外侧张开，从而便于插入，插入安装到位后，利用弹片11的自身回弹力将电子元器件3夹持住。

作为其中的一种实施方式，接地单元1还包括用于连接两侧弹片11的连接片13，两侧所述弹片11相对布置在该连接片13上，且向所述连接片13的同一板面方向延伸，如图1所示，布置在连接片13上的弹片11均向上延伸，通过连接片13使布置在相对两侧的弹片11形成整体结构，便于使用，在使用时，通过将接地单元1安装在PCB板2上，再在夹槽12内安装电子元器件3，并通过该接地单元1使电子元器件3完成接地，保证电路安全。

另外一种实施方式，将弹片11直接连接在PCB板上，然后将电子元器件3插入弹片11形成的夹槽12内，也可以实现上述目的，实现接地，同时电子元器件3和PCB板也得到了保护。

作为其中的一种实施方式，所述连接片13与弹片11为一体式结构，采用一体式结构的电子元器件接地单元，减少其在制造过程中工序，提高制作效率，同时保证较好的接地传导性。

所述连接片和弹片也可以采取可拆分式连接方式，通过连接件连接形成上述接地单元结构，能达到同样的目的，实现同样的接地和保护功能。

作为其中的一种实施方式，两侧所述弹片11的开口侧形成喇叭状开口结构，本实用新型中所述的喇叭口状并不是完全的环形喇叭口，而是指弹片的开口侧向夹槽外侧逐渐偏移，形成夹槽底部相对较窄，而开口端相对较宽的结构，布置在连接片上的所述弹片，其一端与所述连接片连接，另一端为开口侧，将此开口侧设置为喇叭口状，元器件在安装或拆卸过程中，便于元器件插入或拔出，方便操作，从而保证在安装或拆卸元器件时，元器件和本实用新型的接地单元都不会损坏，起到对两者进行保护的效果。

作为其中的一种实施方式，所述弹片11的数量为多个，且成对布置在所述夹槽12相对两侧，成对布置弹片11，使形成的夹槽12在用于安装元器件时，保证电子元器件3能安装紧固，不会轻易脱落，形成较好的夹持固定。

作为其中的一种优选的实施方式，所述弹片11的数量为4个，分别布置在连接片13端部的两侧，当电子元器件3安装在夹槽12内时，保证电子元器件3的两端都受到固定和夹持，从而保证电子元器件的安装稳定性。

作为其中的一种实施方式，所述弹片11安装在PCB板2上，且该弹片11与PCB板2的漏铜部分接触，将弹片11安装在PCB板2上，且与漏铜部分接触，使弹片11充分接地，当弹片11形成的夹槽12用于安装电子元器件3时，就充分保证了电子元器件3充分接地，从而确保电路处于安全状态。

作为其中的一种实施方式，所述连接片13上开设有安装孔14，为了避免电子元器件接地单元1在使用过程中发生脱落，需要将其进行固定，通过在连接片13上开设安装孔14，完成电子元器件3接地单元的固定、安装。

本实施例中，所述电子元器件3为倍增管，电子元器件接地单元非常适合用于安装倍增管，为了保证倍增管的接地效果得到提升，通过在PCB板上的槽口内安装电子元器件接地单元，然后将倍增管插入接地单元的夹槽内，既保证倍增管顺利安装，保证倍增管和PCB板不被损坏，同时还保证倍增管实现良好接地。

作为其中的一种实施方式，所述弹片11的材质为铜或铜合金。

也可以采用其他导电性较好的金属材料作为弹片11的材质。

作为其中的一种实施方式，所述弹片11的外侧面上布置有导电泡棉4，设置导电泡棉4，使接地单元1安装在PCB板2的安装槽口21后，通过导电泡棉4填充弹片11与PCB板2之间的间隙，保证接地可靠性，同时由于导电泡棉4具有可压缩特性，也对PCB板2进行保护

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。