一种电子元器件接地单元的制作方法

技术特征：

1.一种电子元器件接地单元，其特征在于，包括布置在安装槽口相对两侧的弹片，两侧所述弹片之间形成用于安装元器件的夹槽，所述弹片与机箱或PCB板接触，实现接地。

2.根据权利要求1所述的电子元器件接地单元，其特征在于，还包括用于连接两侧弹片的连接片，两侧所述弹片相对布置在该连接片上，且向所述连接片的同一板面方向延伸。

3.根据权利要求2所述的电子元器件接地单元，其特征在于，所述连接片与弹片为一体式结构。

4.根据权利要求1所述的电子元器件接地单元，其特征在于，两侧所述弹片的开口侧形成喇叭状开口结构。

5.根据权利要求1-4之一所述的电子元器件接地单元，其特征在于，所述弹片的数量为多个，且成对布置在所述夹槽相对两侧。

6.根据权利要求2所述的电子元器件接地单元，其特征在于，所述弹片的数量为4个，分别布置在连接片端部的两侧。

7.根据权利要求1-4之一所述的电子元器件接地单元，其特征在于，所述弹片安装在PCB板上，且该弹片与PCB板的漏铜部分接触。

8.根据权利要求2所述的电子元器件接地单元，其特征在于，所述连接片上开设有安装孔。

9.根据权利要求1-4之一所述的电子元器件接地单元，其特征在于，所述弹片的材质为铜或铜合金。

10.根据权利要求1-4之一所述的电子元器件接地单元，其特征在于，所述弹片的外侧面上布置有导电泡棉。