本实用新型涉及一种双面同时贴装置的SMT治具。
背景技术：
SMT制造系统领域目前由于终端产品的智能化、超薄化，PCB使用引脚细间距(0.4mm及以下)且双面布电子元器件的发展特点，对SMT印刷也是向一个产品由2条SMT线生产方向要求，故SMT制造系统近两年出现了一个产品要用2条SMT线体完成的工艺特点。但传统SMT焊接技术存在效率低下，生产成本高。
技术实现要素：
本实用新型针对目前传统的SMT焊接技术存在效率低下，生产成本高的不足，提供一种双面同时贴装置的SMT治具。
本实用新型为实现其技术目的所采用的技术方案是：一种双面同时贴装置的SMT治具，包括公治具和母治具；在所述的公治具上设置有外凸梯形结构，在所述的母治具设置有内凹梯形结构；所述的外凸梯形结构嵌入内凹梯形结构中实现公治具和母治具拼接。
本实用新型中，两个治具扣合在一起，解决了现有传统的使用2条SMT线分开加工1个AB面的产品，提高了工作效率。
进一步的，上述的双面同时贴装置的SMT治具中：在所述的公治具上均布设置有两个外凸梯形结构，在所述的母治具上均布设置有两个内凹梯形结构。
进一步的，上述的双面同时贴装置的SMT治具中：所述的外凸梯形结构的上底比内凹梯形结构的上底短0.3±0.15mm。
以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。
附图说明
图1是本实用新型的双面同时贴装置的SMT治具分离结构图。
图2是本实用新型的双面同时贴装置的SMT治具扣合结构图。
具体实施方式
本实施例是一种双面同时贴装置的SMT治具，如图1和图2所示，本实施例的双面同时贴装置的SMT治具包括相互拼接的公治具1和母治具2，如图1所示，母治具2上设置有两个内凹梯形结构4，公治具2上设置有两个外凸梯形结构3，其中，内凹梯形结构4与外凸梯形结构3相互匹配，外凸梯形结构3可以嵌入到内凹梯形结构4中，在实践中，外凸梯形结构3比内凹梯形结构4的尺寸要小，外凸梯形结构3的上底比内凹梯形结构4的上底短0.3±0.15mm，这样，外凸梯形结构3就可以嵌入到内凹梯形结构4中，实现公治具1和母治具2拼接。拼接结构5如图2所示。
本实施例突破了一个产品由2条SMT线生产的方案，采用公治具1和母治具2，公治具1上设置有外凸梯形结构3，母治具2上设置有内凹匹配的内空梯形结构4方案，公、母治具通人工或定制设备扣合后形成公母治具梯形连接5和治具拼接6状态。解决了现有传统产品由2条SMT线生产SMT线体效率低下，生产成本高问题。而且采用“治具拼接6”式生产方式，解决了企业产地和设备的投入，产生了节约土地资源及能源浪费的社会效益。