1.散热封装盒，用于封装电路板，所述电路板包括本体及连接于所述本体一侧的多个功率元器件，其特征在于，所述散热封装盒包括：
封装盒体，具有用于容置所述电路板的收容部，所述收容部包括与所述封装盒体顶部表面连通的开口侧及与所述开口侧相对的封闭侧，所述本体固定于所述收容部，所述功率元器件固定于所述封闭侧的表面；
导热热交换部，设置于所述封装盒体底部表面，所述导热热交换部包括多个金属散热肋片，所述多个金属散热肋片形成若干散热气流通道。
2.根据权利要求1所述的散热封装盒，其特征在于，所述封装盒体为金属封装盒体。
3.根据权利要求1所述的散热封装盒，其特征在于，所述多个金属散热肋片间隔设置，相邻的所述散热肋片形成所述散热气流通道。
4.根据权利要求1所述的散热封装盒，其特征在于，所述多个金属散热肋片呈阵列排布，形成彼此连通的若干所述散热气流通道。
5.根据权利要求3或4所述的散热封装盒，其特征在于，位于与所述功率元器件对应区域的所述金属散热肋片的高度，大于位于与所述本体对应区域的所述金属散热肋片的高度；和/或
位于与所述功率元器件对应区域的所述金属散热肋片的宽度，大于位于与所述本体对应区域的所述金属散热肋片宽度。
6.根据权利要求1所述的散热封装盒，其特征在于，所述封装盒体还包括形成于其底部表面与周向表面连接处的引导部，所述引导部被配置为用于引导气流进入所述散热气流通道。
7.根据权利要求6所述的散热封装盒，其特征在于，所述引导部包括与所述封装盒体的底部表面及周向表面倾斜连接的引导面。
8.根据权利要求1所述的散热封装盒，其特征在于，所述散热封装盒还包括设置于所述收容部周侧且与所述封闭侧的表面具有间隙的定位部，所述本体一侧伸入所述间隙，所述功率元器件与所述封闭侧的表面固定连接，以使所述电路板相对所述封装盒体固定。
9.根据权利要求8所述的散热封装盒，其特征在于，所述封装盒体还包括自所述收容部的所述封闭侧表面凹陷形成的凹陷部，以与所述封闭侧的表面之间形成一台阶部，所述本体一侧伸入所述定位部与所述台阶部的水平台阶面之间的间隙，所述功率元器件固定连接于所述台阶部的水平台阶面，以使所述电路板相对所述散热封装盒固定。
10.根据权利要求1所述的散热封装盒，其特征在于，所述封装盒体与所述功率元器件对应区域的底壁厚度，小于所述封装盒体与所述本体对应区域的底壁厚度。
11.动力工具，包括壳体，其特征在于，所述动力工具还包括如权利要求1～10任一项所述的散热封装盒，所述壳体开设有进风口，所述散热封装盒设置于所述壳体内，且位于从所述进风口进入所述壳体内的散热气流的流动路径上。
12.根据权利要求11所述的动力工具，其特征在于，所述散热气流通道的延伸方向与所述散热气流的流动方向相平行。
13.根据权利要求11所述的动力工具，其特征在于，所述散热封装盒相邻所述进风口而设。