技术总结
本实用新型涉及一种散热封装盒，包括封装盒体及导热交换部，封装盒体具有用于容置电路板的收容部，收容部包括与封装盒体顶部表面连通的开口侧及与开口侧相对的封闭侧，本体固定于收容部，功率元器件固定于封闭侧的表面；导热热交换部设置于封装盒体底部表面，导热热交换部包括多个金属散热肋片，多个金属散热肋片形成若干散热气流通道。上述的散热封装盒，将电路板集成于收容部，使功率元器件固定于收容部的封闭侧的表面，直接传导热，通过导热热交换部进行换热，节省了空间，且降低了装配的复杂性及成本。还提供一种动力工具。
技术研发人员：陆骏;张海波
受保护的技术使用者：苏州宝时得电动工具有限公司
技术研发日：2017.12.08
技术公布日：2018.09.11