本实用新型涉及多层高密度电路板制造技术领域，具体为一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置。
背景技术：
在印制电路板(PCB)出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线，PCB电路板在进行电镀之后均需要冷却。
PCB(Printed Circuit Board)印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
随着SMT(表面安装技术)的不断发展，以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA)，使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。
常用的多层高密度PCB电路板冷却装置存在结构复杂，目前的冷却技术且均需要将电路板移动到特定的机器之中进行冷却，消耗大量时间及人工。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，包括装置主壳体，所述装置主壳体顶端中部连接有换气管道，且换气管道顶端安装有抽气机，所述装置主壳体底部左侧前后两端均连接有左侧架高杆，且左侧架高杆下端内部两端均设置有螺纹通孔，所述装置主壳体底部右侧前后两端均连接有右侧架高杆，且右侧架高杆下端内部两侧均设置有螺纹通孔，所述装置主壳体内部上方设置有加速换气室，且加速换气室顶端前方安装有第一风机，所述第一风机后方连接有第二风机，且第二风机外部设置有加速换气室，所述右侧架高杆下端连接有冷凝液流动管道，且冷凝液流动管道前端左侧安装有冷凝液进口管道，所述冷凝液流动管道后端右侧连接有冷凝液出口管道，且冷凝液出口管道外部设置有装置主壳体，所述冷凝液流动管道底端连接有空气降温室，且空气降温室底部安装有隔离板。
优选的，所述冷凝液流动管道为连续S形结构，且冷凝液流动管道内径等于冷凝液进口管道和冷凝液出口管道内径。
优选的，所述第一风机和第二风机的宽度均等于冷凝液流动管道的宽度，且第一风机和第二风机之间的最远距离等于冷凝液流动管道的长度。
优选的，所述隔离板为网状结构，且隔离板长宽均等于装置主壳体的长宽，隔离板通过焊接与装置主壳体、左侧架高杆和右侧架高杆成固定结构。
优选的，所述左侧架高杆和右侧架高杆均为倒立T形结构，且左侧架高杆和右侧架高杆以装置主壳体中心线成左右对称结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该多层高密度PCB电路板制造后冷却装置结构紧凑，便于制造，且无需特殊移动制作后的多层高密度PCB电路板，在多层高密度PCB电路板正常运输过程中即可对制作后的多层高密度PCB电路板进行降温，更加节省时间，提高降温效率。本多层高密度PCB电路板制造后冷却装置的隔离板通过焊接与装置主壳体、左侧架高杆和右侧架高杆成固定结构，使得输送制作后多层高密度PCB电路板的输送带可以从装置主壳体、左侧架高杆和右侧架高杆之间的空隙间穿过，从而达到冷却时不需额外移动电路板的目的，本多层高密度PCB电路板制造后冷却装置的冷凝液流动管道为连续S形结构，此结构增大了冷凝液在装置主壳体流动的路径长度和停留时间，更高效的对空气进行降温，从而可以节约时间及人工。
附图说明
图1为本实用新型整体主视结构示意图；
图2为本实用新型图1中A-A剖视结构示意图；
图3为本实用新型图1中B-B剖视结构示意图。
图中：1、抽气机，2、换气管道，3、加速换气室，4、冷凝液进口管道，5、冷凝液流动管道，6、装置主壳体，7、第一风机，8、冷凝液出口管道，9、空气降温室，10、隔离板，11、左侧架高杆，12、螺纹通孔，13、右侧架高杆，14、第二风机。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供的一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，包括装置主壳体6，装置主壳体6顶端中部连接有换气管道2，且换气管道2顶端安装有抽气机1，装置主壳体6底部左侧前后两端均连接有左侧架高杆11，且左侧架高杆11下端内部两端均设置有螺纹通孔12，左侧架高杆11和右侧架高杆13均为倒立T形结构，且左侧架高杆11和右侧架高杆13以装置主壳体6中心线成左右对称结构，此结构使得左侧架高杆11和右侧架高杆13的接触面积增大，能够承受较大的压力，且左侧架高杆11和右侧架高杆13可以均匀的承受着装置主壳体6传递的压力，不会造成本装置重心偏移的情况。
装置主壳体6底部右侧前后两端均连接有右侧架高杆13，且右侧架高杆13下端内部两侧均设置有螺纹通孔12，装置主壳体6内部上方设置有加速换气室3，且加速换气室3顶端前方安装有第一风机7，第一风机7和第二风机14的宽度均等于冷凝液流动管道5的宽度，且第一风机7和第二风机14之间的最远距离等于冷凝液流动管道5的长度，此结构使得第一风机7和第二风机14能够将加速换气室3的空气加速吹至冷凝液流动管道5上，且可通过冷凝液流动管道5之间的空隙将冷风吹向空气降温室9直到冷风接触到制作后的多层高密度PCB电路板对其进行降温。
第一风机7后方连接有第二风机14，且第二风机14外部设置有加速换气室3，右侧架高杆13下端连接有冷凝液流动管道5，且冷凝液流动管道5前端左侧安装有冷凝液进口管道4，冷凝液流动管道5为连续S形结构，且冷凝液流动管道5内径等于冷凝液进口管道4和冷凝液出口管道8内径，此结构使得冷凝液进口管道4和冷凝液出口管道8内的冷凝液单位流量等于冷凝液流动管道5内的冷凝液单位流量，令冷凝液可以匀速流动，且此结构延长了冷凝液在加速换气室3内停留的时间，增加了冷凝液的流动路径，使得空气与冷凝液流动管道5外壁可以充分的接触以将空气降温。
冷凝液流动管道5后端右侧连接有冷凝液出口管道8，且冷凝液出口管道8外部设置有装置主壳体6，冷凝液流动管道5底端连接有空气降温室9，且空气降温室9底部安装有隔离板10，隔离板10为网状结构，且隔离板10长宽均等于装置主壳体6的长宽，隔离板10通过焊接与装置主壳体6、左侧架高杆11和右侧架高杆13成固定结构，此结构使得运输制作后的多层高密度PCB电路板的输送带能够从左侧架高杆11和右侧架高杆13之间的空隙穿过，且网状结构的隔离板10既可以防止操作人员误将手伸进空气降温室9内造成伤害，又可以不阻碍冷空气被第一风机7和第二风机14吹至电路板上对电路板进行降温。
本实用新型的工作原理：在使用该多层高密度PCB电路板制造后冷却装置时，先检查本装置有无破损开裂之处，若一切完好则开始使用，通过左侧架高杆11和右侧架高杆13下端的螺纹通孔12将本多层高密度PCB电路板制造后冷却装置固定在地面上，且输送制作后的多层高密度PCB电路板的输送带位于左侧架高杆11和右侧架高杆13之间，隔离板10的下方，当输送带开始输送制作后的多层高密度PCB电路板时，开始使用本装置，冷凝液通过冷凝液进口管道4进入冷凝液流动管道5中，再通过冷凝液出口管道8流出冷凝液流动管道5，启动抽气机1、第一风机7和第二风机14，第一风机7和第二风机14吹动加速换气室3内的空气与冷凝液流动管道5接触，冷凝液流动管道5内的冷凝液将空气的温度降下来形成冷气进入空气降温室9中，第一风机7和第二风机14再将空气降温室9通过隔离板10吹向制作后的多层高密度PCB电路板上对电路板进行降温，抽气机1持续吸入装置主壳体6外部的空气将其通过换气管道2送入加速换气室3中，接着与冷凝液流动管道5接触降温以供使用，从而完成一系列工作。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。