本实用新型涉及夹具领域，尤其涉及一种能改变固定尺寸和形状的电路板固定夹具。
背景技术：
随着科技的不断发展，电子设备种类和生产使用量越来越多，因此对应电路板的需求量也越来越大，在电路板的制造过程中，需要对电路板进多项加工处理工序，都需要将电路板进行固定后才能进行，特别针对电路板的焊接工序，需要在焊接过程中将电路板进行固定，防止因电路板移动或者未对准而造成电路板焊接出错，对于通常的电路板固定方法是将电路板放入固定夹具中，但这种方法对于不同的电路板需要设计不同的夹具，这样将造成资源的浪费。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于：解决现有夹具对于不同的电路板需要设计不同的夹具，造成资源浪费的问题，提供一种能改变固定尺寸和形状的电路板固定夹具。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种能改变固定尺寸和形状的电路板固定夹具，包括基板和盖板，所述基板上设有与盖板连接的定位螺杆，所述盖板上设有与定位螺杆匹配的螺孔，所述基板中部设有用于放置电路板的凹陷方形块，所述盖板设有与基板凹陷方形块形状大小相同的中空部，所述基板凹陷方形块相邻第一方向和第二方向设有用于固定电路板的推板，所述凹陷方形块第三方向上设有用于固定电流输出的电极片。
本方案中，通过基板上的螺杆和盖板上与螺杆匹配的螺母配套使用，便于对电路板进行焊接和加工，通过设置电极片，对电路进行保护，防止电路的损坏，同时通过基板上活动设置的推板对电路板进行固定，防止因电路板移动或者未对准而造成电路板焊接出错，且能针对不同大小形状的电路板进行调节固定，适用性强，固定操作简便。
进一步的，所述推板包括用于可移动固定电路板的挡板和与挡板连接用于控制挡板移动的螺杆。通过旋转螺杆控制与螺杆连接的挡板前进后退，进而对不同大小的电路板进行固定。
进一步的，所述基板凹陷方形块第四方形上设有用于焊接散热的散热槽。通过设置散热槽便于在对电路板焊接加工过程中焊锡的凝固速度，保证焊接的质量。
进一步的，所述基板上设有便于电路板取放的取放槽。通过设置取放槽，便于电路板的取放方便。
进一步的，所述基板和盖板表面均设有耐磨层。通过设置耐磨层防止在长期使用过程中造成基板或者盖板的磨损，进而因凹凸或者粗糙而影响电路板的加工质量。
进一步的，所述耐磨层下表面设有防静电层。通过设置防静电层，可有效的屏蔽焊接夹具和待焊接电路板上的静电，从而防止电路板被烧毁。
进一步的，所述基板(1)设置厚度小于1CM。通过降低基板厚度，易于加热时的热传导。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过基板上的螺杆和盖板上与螺杆匹配的螺母配套使用，便于对电路板进行焊接和加工，通过设置电极片，对电路进行保护，防止电路的损坏，同时通过基板上活动设置的推板对电路板进行固定，防止因电路板移动或者未对准而造成电路板焊接出错，且能针对不同大小形状的电路板进行调节固定，适用性强，固定操作简便。
2、通过设置散热槽便于在对电路板焊接加工过程中焊锡的凝固速度，保证焊接的质量。
3、通过设置取放槽，便于电路板的取放方便。
4、通过设置耐磨层防止在长期使用过程中造成基板或者盖板的磨损，进而因凹凸或者粗糙而影响电路板的加工质量。
5、通过设置防静电层，可有效的屏蔽焊接夹具和待焊接电路板上的静电，从而防止电路板被烧毁。
6、通过降低基板厚度，易于加热时的热传导。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图；
图中标记：1-基板，2-盖板，3-螺杆，4-螺孔，5-电极片，6-推板，7-取放槽，8-散热槽。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1所示，一种能改变固定尺寸和形状的电路板固定夹具，包括基板1和盖板2，所述基板1上设有与盖板2连接的定位螺杆3，所述盖板上设有与定位螺杆3匹配的螺孔4，所述基板1中部设有用于放置电路板的凹陷方形块，所述盖板2设有与基板1凹陷方形块形状大小相同的中空部，所述基板1凹陷方形块相邻第一方向和第二方向设有用于固定电路板的推板6，所述凹陷方形块第三方向上设有用于固定电流输出的电极片5。
本方案中，通过基板1上的螺杆3和盖板2上与螺杆3匹配的螺母4配套使用，便于对电路板进行焊接和加工，通过设置电极片5，对电路进行保护，防止电路的损坏，同时通过基板1上活动设置的推板6对电路板进行固定，防止因电路板移动或者未对准而造成电路板焊接出错，且能针对不同大小形状的电路板进行调节固定，适用性强，固定操作简便。
实施例2
在实施例1的基础上，所述推板6包括用于可移动固定电路板的挡板和与挡板连接用于控制挡板移动的螺杆。通过旋转螺杆控制与螺杆连接的挡板前进后退，进而对不同大小的电路板进行固定。
实施例3
在实施例1的基础上，所述基板1凹陷方形块第四方形上设有用于焊接散热的散热槽8。通过设置散热槽8便于在对电路板焊接加工过程中焊锡的凝固速度，保证焊接的质量。
实施例4
在实施例1的基础上，所述基板1上设有便于电路板取放的取放槽7。通过设置取放槽7，便于电路板的取放方便。
实施例5
在实施例1的基础上，所述基板1和盖板2表面均设有耐磨层。通过设置耐磨层防止在长期使用过程中造成基板或者盖板的磨损，进而因凹凸或者粗糙而影响电路板的加工质量。
实施例6
在实施例5的基础上，所述耐磨层下表面设有防静电层。通过设置防静电层，可有效的屏蔽焊接夹具和待焊接电路板上的静电，从而防止电路板被烧毁。
实施例7
在实施例1的基础上，所述基板1设置厚度小于1CM。通过降低基板厚度，易于加热时的热传导。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。