一种印刷电路板的基板和基板组的制作方法

本实用新型属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的基板和基板组。

背景技术：

基板是制造印刷电路板的基本材料，印刷电路板的性能、质量、加工性能及制造水平很大程度上取决于基板的材料。随着柔性可穿戴器件的发展，对柔性基板的要求越来越高。目前，聚酰亚胺是最符合基板要求的高分子材料，其所承受的高温可达400℃以上，是最常使用的柔性基板基板。

然而随着电子器件的小型化和大功率化，对基板的散热性能提出了更高的要求。聚酰亚胺材料的热阻很大，导热性差，不能满足基板的要求。为了解决这一问题，目前使用的柔性基板通过碳纤维和石墨纤维作为增强材料来提高聚酰亚胺基板的散热性。

但是，由于碳纤维或石墨纤维导电，只能作为抑制电路板的接地层，离发热元件的距离较远，不能直接对发热元件进行散热，导致现有的基板的散热性能仍然很差。

技术实现要素：

本实用新型提供一种印刷电路板的基板和基板组，旨在解决现有的基板散热性差的问题。

本实用新型提供一种印刷电路板的基板，该基板包括：导热绝缘层、聚酰亚胺板和石墨烯膜，其中，所述聚酰亚胺板的两个表面埋有所述石墨烯膜，且至少一个石墨烯膜表面覆盖有所述绝缘层。

本实用新型提供

一种印刷电路板的基板和基板组，所述基板组包括一个第一基板和至少一个第二基板，所述第一基板和所述第二基板重叠固定，

其中，所述第一基板为如权利要求1～3任一项所述的只有一个石墨烯膜表面覆盖有所述导热绝缘层的基板，所述第二基板为如权利要求1～3任一项所述的有两个石墨烯膜表面覆盖有所述导热绝缘层的基板，

其中，所述第一基板中没有溅射导热绝缘层的一面不与其它基板接触。

本实用新型提供的一种印刷电路板的基板和基板组，由于石墨烯膜导热性能优良，通过在聚酰亚胺两个表面埋有导热性能优良石墨烯膜，可以提高基板散热性能。另外，在石墨烯表面溅射有高导热的绝缘层还可以进一步提高基板的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例。

图1是本实用新型提供的一种印刷电路板基板的结构示意图；

图2是本实用新型提供的另一种印刷电路板基板组的结构示意图。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参照图1，图1为本实用新型提供的一种印刷电路板的基板，该基板包括：导热绝缘层1、聚酰亚胺板2和石墨烯膜3，其中，聚酰亚胺板2的两个表面埋有石墨烯膜1，且至少一个石墨烯膜3表面覆盖有导热绝缘层1。

具体地，导热绝缘层为氧化铝或氮化铝。石墨烯膜的厚度为0.5～10微米。

在实际应用中，导热绝缘层与电子元器件接触，一方面起到元器件短路的作用的，另一方面可以对元器件产生的热量进行导热。当将只有一个石墨烯膜表面覆盖有导热绝缘层的基板作为印刷电路板的基板时，没有导热绝缘层的一面接地。

于本实用新型的一个实施例，如图1所示，只有一个石墨烯膜表面覆盖有导热绝缘层。

本实用新型提供的一种印刷电路板的基板和基板组，由于石墨烯膜导热性能优良，通过在聚酰亚胺两个表面埋有导热性能优良石墨烯膜，可以提高基板散热性能。另外，在石墨烯表面溅射有高导热的绝缘层还可以进一步提高基板的散热性能。请参阅图2，图2为本实用新型提供的一种印刷电路板的基板组，该基板组包括：一个第一基板和至少一个第二基板，第一基板和第二基板重叠固定，

其中，第一基板为图1中只有一个石墨烯膜表面覆盖有所述导热绝缘层的基板，第二基板为有两个石墨烯膜表面覆盖有所述导热绝缘层的基板。

其中，第一基板中没有溅射导热绝缘层的一面不与其它基板接触。

在实际应用中，第一基板中没有溅射导热绝缘层的一面，即只有石墨烯膜的一面为接地层。

进一步地，该基板组还包括多个通孔。由于该基板组为多层基板，基板上包括多个通孔，且多层基板中间包括了导热性能优良的石墨烯膜，因此，多个石墨烯膜连同多个通孔，可以在多个方向上形成高效的散热网络，直接对发热的元器件进行散热，提高了基板的散热性能。

于本实用新型的另一个实施例，如图2所示，该基板组包括两侧均覆盖有导热绝缘层的第二基板201、一侧覆盖有导热绝缘层的第一基板202和通孔203，其中第二基板201为多个，第一基板202为一个，且第一基板202中没有覆盖导热绝缘层的一面不与基板201接触。

具体地，印刷电路板的基板的制备方法包括：

步骤一、制备石墨烯膜；

步骤二、利用热压的方式将石墨烯膜内埋至聚酰亚胺板的上下两个表面；

步骤三、在至少一个石墨烯膜的表面溅射导热绝缘层，得到基板。

进一步地，步骤一中，制备石墨烯膜的具体方法包括：

依次用水、丙酮和乙醇超声清洗铜箔至少10min，烘干，置于CVD炉中，通入200～300sccm的氩气和5～10sccm的氢气；

以15～20℃/min的升温速率将温度升至900～1000℃，通入50～60sccm的甲烷气体，加热90～100min后停止甲烷气体的通入，将温度按照9～10℃/min的降温速率降至室温，得到石墨烯膜。

可选地，步骤一中，制备石墨烯膜的具体方法包括：

按照质量比1:1将石墨粉和硝酸钠混合，置于加入到浓硫酸中，在冰水浴中搅拌至少10h，加入高锰酸钾，在40～50℃的条件下加热，搅拌至少3h，其中，浓硫酸的用量按照石墨粉和硝酸钠总质量的40～60mL/g加入，高锰酸钾与石墨粉的质量比为2～4:1；

加入浓硫酸体积的1～2倍的去离子水，在80～95℃加热，保温15～45min，再加入浓硫酸体积的3～5倍的去离子水和0.1～0.2倍的过氧化氢溶液，过滤；

取滤渣分散在5％的稀盐酸中离心，洗涤，直至pH为7，超声至少10h，得到氧化石墨烯胶体；

依次用水、丙酮和乙醇超声清洗铜箔至少10min，烘干，将氧化石墨烯胶体涂布于铜箔上，干燥，分离，得到氧化石墨烯膜。

具体地，步骤三中，导热绝缘层的材料为氧化铝或氮化铝。

进一步地，该基板的制备方法还包括：

步骤四、将两侧石墨烯膜均溅射有导热绝缘层的多个基板重叠放置；

步骤五、将重叠放置后的多个基板置于一侧溅射有导热绝缘层基板的一面，并固定形成多层印刷电路板的基板。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。