本实用新型涉及一种恒温晶体振荡器。
背景技术：
电子技术的发展要求与电子产品有关的体积越来越小，生产工艺越来越适合于批量化的大规模生产。恒温晶体振荡器的体积由于产品的特殊性，其体积和结构一直受到限制，与电子技术的发展要求形成了矛盾。此新设计就是针对这种状况，开发的一种贴片结构的适合于批量化、小体积的恒温晶体振荡器产品。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型提供一种小体积贴片形恒温晶体振荡器。
本实用新型的技术方案具体为：
一种小体积贴片形恒温晶体振荡器：主振电路连接放大电路，放大电路连接输出电路，温控电路连接主振电路，稳压电路分别连接温控电路、主振电路、放大电路，电源电路连接稳压电路和输出电路，上述电路采用SMD器件结构封装为恒温晶体振荡器，封装外壳采用高定向热解石墨，所述外壳外部缠绕玄武岩纤维网。
进一步的：输入接口和输出接口布置在振荡器两端，所有输入接口放置在同一端，所有输出接口放置在另一端。
进一步的：采用标准DIP14尺寸进行封装。
相对于现有技术，本实用新型的技术效果为，采用标准DIP14尺寸的SMD器件结构，在产品指标不低于同类产品的情况下，为使用此产品的用户提供使用自动贴片生产设备的条件。SMD器件结构的采用便于高稳定晶振的自动贴片生产，为批量化生产创造了有利条件。SMD器件结构有效的降低了振荡器的封装体积，拓宽了使用范围，促进了电子技术的小型化发展。
附图说明
图1是本实用新型的外形结构图。
图2为本实用新型的外形结构俯视图。
图3为实用新型使用SMD焊盘结构图示意图。
图4为实用新型的原理框图。
图5为实用新型的PCB布局图1。
图6为实用新型的PCB布局图2。
其中1是SMD焊盘。
具体实施方式
如附图1-4所示，一种小体积贴片形恒温晶体振荡器，主振电路连接放大电路，放大电路连接输出电路，温控电路连接主振电路，稳压电路分别连接温控电路、主振电路、放大电路，电源电路连接稳压电路和输出电路，上述电路采用SMD器件结构封装为恒温晶体振荡器，封装外壳采用导热材料。
采用SMD器件结构进行封装使恒温晶体振荡器能够进行批量化生产。并且SMD器件结构进行封装有效的降低了振荡器的封装体积，拓宽了振荡器的使用范围，促进了电子技术的小型化发展。
封装外壳材料使用高定向热解石墨，高定向热解石墨的高定向导热性质，对晶体振荡器工作的热量有效的进行发散，保证了恒温晶体振荡器工作温度的恒定。
玄武岩纤维强度高，而且还具有电绝缘、耐腐蚀的优异性能，采用玄武岩纤维网缠绕在封装外壳上保证了封装外壳的强度。
如附图5-6所示，本实用新型进行原件布局时把输入接口和输出接口布置在振荡器两端，并且所有输入接口放置在同一端，所有输出接口放置在另一端。
把输入和输出接口布置在整个振荡器的两端，在进行原件布局时振荡器中间部分没有对外接口的干扰，便于原件的布局与布线。
输入接口全部布局在振荡器一端而输出接口布局在另一端，这样的布局形式降低了原件布线难度，输入线集中一端而输出线集中在另一端，避免了输入线与输出线之间的相互干扰，提高了振荡器工作时的稳定器和可靠性。
本实用新型采用标准DIP14尺寸进行封装，适合于工业化的批量生产。
本实用新型的技术指标如下：
（1）产品外形尺寸：长22mm，宽12mm，高6--10mm。
（2）5V、3.3V供电。
（3）温度稳定度满足在-40—70℃内，优于20ppb。
（4）老化指标满足 1ppb/day
（5）相位噪声优于 -145dbc/Hz@1kHz
（6）SMD器件结构贴片封装。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型整体构思前提下，还可以作出若干改变和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围。