技术特征：
技术总结
本发明的课题在于提供一种在多层基板的内层具有测试用电极并且能够小型化的电子电路模块、以及用于进行不良分析的前期作业变得容易的电子电路模块的试验方法。为此，电子电路模块(100)具备多层基板(10)和安装在多层基板(10)的最上层(10a)的多个电子部件(31)，在多层基板(10)的最下层(10b)，设置有通常动作所需的多个连接盘电极(11)，并且在多层基板(10)的内层(10c)，设置有与电子部件(31)连接的测试用电极(13)，测试用电极(13)和连接盘电极(11)不连接，测试用电极(13)设置在俯视时与连接盘电极(11)重叠的位置。
技术研发人员：丸山孝司;须田茂;宫崎正己;井口大辅
受保护的技术使用者：阿尔卑斯电气株式会社
技术研发日：2017.01.18
技术公布日：2018.05.11