本发明涉及通过搭载头将电子部件从零件馈送器取出并向基板移送搭载的电子部件安装装置以及该电子部件安装装置中使用的分配器。
背景技术
近年来，对于bga等大型部件，包括部件搭载后的临时固定功能在内，接合强度的确保对提高产品品质非常重要。因此，作为电子部件安装装置，使用了具备向在部件取出后由搭载头保持的状态下的电子部件的下表面供给粘接剂的功能的装置(例如，参照专利文献1)。在该专利文献例所示的现有技术中记载了如下结构：在将电子部件(构成元件)向基板装配的电子部件安装装置(自动装配装置)中，通过具有克服重力而喷出粘接剂(分配器用介质)的功能的分配器系统，对由搭载头(装配头)保持的电子部件的下表面附加地涂布粘接剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-028780号公报
技术实现要素：
本发明的一方式的电子部件安装装置具有：搭载头，其将电子部件从零件馈送器取出并向基板移送搭载；分配器，其向由所述搭载头取出的所述电子部件的下表面涂布从朝上开放的喷出孔克服重力而飞翔的膏；以及遮蔽体，其配置在所述电子部件与所述分配器之间，且所述喷出孔的上方开口。
另外，本发明的另一方式的电子部件安装装置具备：搭载头，其将电子部件从零件馈送器取出并向基板移送搭载；馈送器基座，其具有装配所述零件馈送器的插槽；所述零件馈送器，其装配于所述馈送器基座的所述插槽；以及分配器，其向由所述搭载头取出的所述电子部件的下表面涂布从朝上开放的喷出孔克服重力而飞翔的膏。而且，所述分配器在从所述喷出孔向上方分离的位置具有仅与所述喷出孔对应的部分开口的遮蔽体。
本发明的一方式的分配器装配于电子部件安装装置，该电子部件安装装置的搭载头将电子部件从在馈送器基座的插槽装配的零件馈送器取出并向基板移送搭载，其中，所述分配器具有备：主体部，其能够装配于所述插槽；喷出孔，其使膏朝上地朝向由所述搭载头取出的所述电子部件的下表面飞翔；以及遮蔽体，其在从所述喷出孔向上方分离的位置使所述喷出孔的上方开口。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的电子部件安装装置的俯视图。
图2是本发明的一实施方式的电子部件安装装置的局部剖视图。
图3是本发明的一实施方式的电子部件安装装置中装配的分配器的结构说明图。
图4a是本发明的一实施方式的电子部件安装装置中使用的暂时使用构件以及暂时使用构件供给部的结构说明图。
图4b是本发明的一实施方式的电子部件安装装置中使用的暂时使用构件以及暂时使用构件供给部的结构说明图。
图5是本发明的一实施方式的电子部件安装装置的暂时使用构件(遮蔽体)装配部的结构说明图。
图6是本发明的一实施方式的电子部件安装装置的暂时使用构件(遮蔽体)装配作业的动作说明图。
图7是本发明的一实施方式的电子部件安装装置的暂时使用构件(遮蔽体)的装配状态的说明图。
图8a是在本发明的一实施方式的电子部件安装装置中将暂时使用构件作为遮蔽体而使用的情况下的动作说明图。
图8b是在本发明的一实施方式的电子部件安装装置中将暂时使用构件作为遮蔽体而使用的情况下的动作说明图。
图9a是在本发明的一实施方式的电子部件安装装置中将暂时使用构件作为计测用构件而使用的情况下的动作说明图。
图9b是在本发明的一实施方式的电子部件安装装置中将暂时使用构件作为计测用构件而使用的情况下的动作说明图。
图10a是在本发明的一实施方式的电子部件安装装置中将暂时使用构件作为清扫用构件而使用的情况下的动作说明图。
图10b是在本发明的一实施方式的电子部件安装装置中将暂时使用构件作为清扫用构件而使用的情况下的动作说明图。
图11是示出本发明的一实施方式的电子部件安装装置的控制系统的结构的框图。
图12是在本发明的一实施方式的电子部件安装装置中配置于分配器的暂时使用构件供给部的说明图。
具体实施方式
在对本发明的实施方式进行说明之前，对以往的装置中存在的问题点进行简单说明。
在进行上述的粘接剂的涂布时，必须在成为涂布对象的电子部件的规定的位置准确地涂布粘接剂。然而，若分配器系统的喷出孔或其周围被粘接剂污染，则粘接剂的飞翔方向、液滴的形状产生紊乱，存在在不应附着粘接剂的位置附着有粘接剂的问题。例如，若在电子部件的电极附着有绝缘性的粘接剂，则会阻碍该电子部件的电极与基板的电极之间的导通而产生导通不良，存在使产品品质恶化的问题。另外，有时在电子部件安装装置的搭载头附着有粘接剂，若保持这种状态则会成为故障的原因。因此，增加通过清扫作业来去除粘接剂的作业，因此存在作业者的负荷增大的问题。
<实施方式>
接下来，参照附图对本发明的实施方式进行说明。首先，参照图1、图2，对向基板安装电子部件的电子部件安装装置1的结构进行说明。电子部件安装装置1具有将电子部件从供给电子部件的零件馈送器取出并向基板移送搭载的功能，图2局部地示出图1的a-a剖面。
在图1中，在基台1a的中央沿x方向(基板搬运方向)配设有基板搬运机构2。基板搬运机构2对从上游侧搬入的基板3进行搬运，并将其定位保持于为了执行部件安装作业而设定的安装工作台。在基板搬运机构2的两侧方配置有部件供给部4a、4b，在各个部件供给部4a、4b设置有馈送器基座18a，该馈送器基座18a具有装配零件馈送器的多个插槽(参照图2)。在馈送器基座18a的插槽并排地装配有至少一个作为零件馈送器的带馈送器5。
在此，在一方(图1中的下侧)的部件供给部4a，向电子部件安装装置1供给电子部件的带馈送器5以及分配器6装配于共用的馈送器基座18a的插槽。带馈送器5通过在带进给方向上对收纳有电子部件的载带进行间距进给，由此向以下说明的部件安装机构的搭载头的取出位置供给。
分配器6具有从下表面侧向由搭载头取出的电子部件21的下表面涂布从朝上开放的喷出孔42克服重力而飞翔的部件接合用的粘接剂等膏p的功能(参照图8a、图8b)。需要说明的是，在此示出了仅在一侧的部件供给部4a配置有分配器6的例子，但对于另一侧的部件供给部4b也可以应用同样的结构。
在基台1a的上表面的x方向的一侧的端部沿y方向(与x方向正交的方向)配设有具备直线驱动机构的y轴移动工作台7，同样具备直线驱动机构的两个x轴移动工作台8沿y方向移动自如地与y轴移动工作台7结合。搭载头9分别沿x方向移动自如地装配于两个x轴移动工作台8。
搭载头9是具备多个保持头的多连型头，如图2所示，在各个保持头的下端部装配有吸附并保持部件且能够单独地升降的部件吸附嘴11b。搭载头9具备使部件吸附嘴10升降的z轴升降机构以及使部件吸附嘴10绕嘴轴旋转的θ轴旋转机构。
通过驱动y轴移动工作台7、x轴移动工作台8，从而搭载头9沿x方向、y方向移动。由此，两个搭载头9通过部件吸附嘴10从分别对应的部件供给部4a、4b的带馈送器5的取出位置将电子部件取出。在本实施方式中，搭载头9除了保持由带馈送器5供给的电子部件21以外，还具有为了进行移送等规定的作业处理而保持以下说明的暂时使用构件17的功能。
在下侧的部件供给部4a与基板搬运机构2之间配设有部件识别相机13、废弃箱15以及暂时使用构件供给部16，在上侧的部件供给部4b与基板搬运机构2之间配设有部件识别相机13以及嘴保持架14。暂时使用构件供给部16具有将多个板状或者片状的暂时使用构件17层叠而供给的功能。
在此，暂时使用构件17是在使分配器6工作的过程中暂时使用的构件。在本实施方式的电子部件安装装置1中，具备使用从暂时使用构件供给部16供给的暂时使用构件17对分配器6执行规定的处理的对分配器作业部，对分配器作业部执行以下说明的处理。
首先，暂时使用构件17在分配器6的上方配置为，开口部17c(参照图4a、图4b)位于分配器6的喷出孔42(参照图5)的上方，用于减少因分配器6而飞翔的膏p的飞散。即，在该用途中，暂时使用构件17作为配置在电子部件21与分配器6之间并通过开口部17c而使喷出孔42的上方开口的遮蔽体17a而使用(参照图8a、图8b)。
而且，在该情况下，对分配器作业部执行更换作为遮蔽体17a而使用的暂时使用构件17的作业、即将未使用的暂时使用构件17从暂时使用构件供给部16取出并作为遮蔽体17a而保持于分配器6、并且将使用后的遮蔽体17a废弃并回收于废弃箱15的作业。
接下来，暂时使用构件17用于作为从分配器6试验性地接收飞翔来的膏p的计测用构件17b的用途。在该情况下，对分配器作业部执行通过作为计测用构件17b的暂时使用构件17接收为了试涂布而从分配器6试验性地飞翔来的膏p的作业(参照图9a、图9b)。在该作业中，执行通过搭载头9保持计测用构件17b并将其向分配器6的上方移动的作业。
并且，暂时使用构件17用于作为擦拭在分配器6的喷出孔42或其周围附着的膏p的清扫用构件17c的用途。在该情况下，对分配器作业部执行通过作为清扫用构件17c的暂时使用构件17擦拭在分配器6的喷出孔42(参照图5)或其周围附着的膏p的作业。在该作业中，执行通过搭载头9保持清扫用构件17c而使其位于分配器6的上方并相对于喷出孔42滑动的擦拭动作。
在将上述的分配器6作为对象而执行的规定的处理中，在搭载头9设置有保持暂时使用构件17的暂时使用构件保持部，该结构的搭载头9作为对分配器作业部而发挥功能。作为暂时使用构件保持部的具体例，在本实施方式中，使用以与部件吸附嘴10更换自如的方式装配于搭载头9并能够吸附保持暂时使用构件17的构件保持嘴10a。需要说明的是，也可以将作为多连型头的搭载头9所具有的保持头中的特定的一个保持头作为用于保持暂时使用构件17的专用的暂时使用构件保持部而使用。
如上述那样，在本实施方式中，暂时使用构件17用于以下说明的三种用途。即，暂时使用构件17在分配器6的上方配置在分配器6与电子部件21之间，能够用于作为遮蔽体17a的用途、作为计测用构件17b的用途、以及作为清扫用构件17c的用途，该遮蔽体17a用于仅使分配器6的喷出孔42的上方开口从而减少因分配器6而飞翔的膏p的飞散，该计测用构件17b接收从分配器6试验性地飞翔的膏p，该清扫用构件17c擦拭在分配器6的喷出孔42或其周围附着的膏p。而且，在本实施方式中，在上述三个用途中的至少两个用途中使用暂时使用构件17。
嘴保持架14收纳多个装配于搭载头9的吸附嘴。上述吸附嘴除为了电子部件21的吸附保持而装配的部件吸附嘴10以外，还包括用于吸附保持暂时使用构件17的构件保持嘴10a。通过使搭载头9到达嘴保持架14并进行规定的嘴更换动作，从而根据保持对象而在搭载头9装配部件吸附嘴10或者构件保持嘴10a。
废弃箱15回收对部件识别相机13的拍摄结果进行识别的结果为判断为不合格的电子部件21、使用后的暂时使用构件17。即通过使保持有作为回收对象的电子部件21、暂时使用构件17的搭载头9向废弃箱15移动并进行废弃动作，从而上述回收对象被丢弃至废弃箱15内而进行回收。因此，废弃箱15作为通过搭载头回收使用后的暂时使用构件17的回收部而发挥功能。
将电子部件21从部件供给部4a、4b取出后的搭载头9在部件识别相机13的上方移动时，部件识别相机13对由搭载头9保持的状态的电子部件21进行拍摄。通过安装处理部52的图像识别52a(参照图11)对该拍摄结果进行识别处理，从而进行电子部件21的识别、位置检测。另外，通过分配器维护处理部53的涂布量计测53c所具备的识别处理功能对使保持有试涂布后的计测用构件17b的搭载头9移动至部件识别相机13的上方并进行拍摄的拍摄结果进行识别处理，从而能够对试涂布于计测用构件17b的膏p的涂布量、涂布位置进行计测。因此，部件识别相机13以及涂布量计测53c成为对涂布于作为计测用构件17b的暂时使用构件17的膏p进行计测的计测部。
在搭载头9装配有基板识别相机12，该基板识别相机12位于x轴移动工作台8的下表面侧且分别与搭载头9一体地移动。通过搭载头9移动，从而基板识别相机12移动至被定位于基板搬运机构2的基板3的上方并对基板3进行拍摄。同样地通过安装处理部52的图像识别52a(参照图11)对该拍摄结果进行识别处理，从而检测基板3的位置。
如图2所示，在部件供给部4a、4b设置有具备装配零件馈送器的多个插槽(省略图示)的馈送器基座18a。在部件供给部4a、4b设置有在馈送器基座18a的插槽预先装卸自如地装配有零件馈送器即多个带馈送器5的状态的台车18。通过将馈送器基座18a夹持于在基台1a设置的固定基座1b，从而将部件供给部4a、4b中的台车18的位置固定。在台车18保持有供给卷盘19，该供给卷盘19以卷绕状态收纳保持有部件的载带20。从供给卷盘19抽出的载带20被带馈送器5间距进给至吸部件附嘴10的部件取出位置。
接下来，参照图3，对上述结构的电子部件安装装置1中使用的分配器6的结构以及功能进行说明。在图3中，形成分配器6的主体的主体部6a与带馈送器5具有装配互换性，能够装卸自如地装配于在台车18设置的馈送器基座18a所具有的插槽。需要说明的是，在本发明中，分配器6相对于馈送器基座18a装卸自如不是必需条件，也可以在馈送器基座18a的范围外与带馈送器5分别独立地配设分配器6。
在主体部6a的前端部，喷出涂布对象的膏的喷出机构30以具有设置有喷出孔42的喷出嘴41(参照图5)的喷出头部30a朝向上表面侧的方式配置。喷出头部30a的喷出孔42使膏p朝上地朝向由搭载头9取出的电子部件21的下表面飞翔(参照图8a、图8b)。
喷出孔42的上方开口的(参照图5所示的开口部17c)暂时使用构件17作为遮蔽体17a而装配于从喷出孔42向上方分离的位置。在通过分配器6向由搭载头9取出的电子部件21的下表面涂布膏p时，在电子部件21与分配器6之间配置有喷出孔42的上方开口的遮蔽体17a。
在喷出机构30的后方以倾斜姿态配置有通过空气压力将贮存的膏p喷出的注射器32，在注射器32的喷出侧、加压侧分别连接有喷出管31、加压管33。在注射器32的内部插入有用于对贮存的膏p进行加压的浮动构件32a，在注射器32的外周面装配有用于检测膏p减少至规定程度的余量检测传感器32b。
喷出管31与喷出头部30a的喷出嘴41连接，加压管33与阀单元34连接。阀单元34还经由调节器35而与空气供给源36连接。从空气供给源36供给的空气被调节器35调节为规定的空气压力，通过阀单元34进行开闭操作，从而以规定的阀开放时间经由加压管33向注射器32输送。在此，空气压力以及阀开放时间作为用于调整喷出机构30的一次喷射的膏p的喷出量的调整参数而使用。
分配器6具有用于控制膏喷出动作的控制器37，控制器37与喷出机构30、余量检测传感器32b、操作面板38、台车18、控制装置50连接。控制器37根据来自控制装置50的控制指令、来自台车18的动力供给来执行控制，由此控制喷出机构30进行的膏p的涂布动作。在随着该涂布动作而消耗膏p的过程中，控制器37根据余量检测传感器32b的检测结果来检测注射器32内的膏p的减少。并且，能够根据经由操作面板38而输入的手动操作指令来进行控制器37的规定的控制操作。
接下来，参照图4a、图4b，对暂时使用构件17以及供给暂时使用构件17的暂时使用构件供给部16进行说明。如图4a所示，暂时使用构件17是矩形的板状构件，具有上表面侧、即被搭载头9的部件吸附嘴10保持的一侧的层即第一层17a、以及下表面侧、即在装配于分配器6的状态下与分配器6对置而用于规定的处理作业的一侧的层即第二层17b这至少两层。
作为第一层17a，使用将具有刚性的树脂材料等成形为上表面平滑的板状的构件，以便容易由构件保持嘴10a稳定地吸附保持。作为第二层17b，使用将无纺布、纸等膏p容易附着或浸渍的材质成形为片状的构件，以便能够用于膏p的试涂布、擦拭等。
在暂时使用构件17设置有在作为遮蔽体17a而由分配器6保持的状态下位于喷出孔42的上方的开口部17c以及用于对开口部17c相对于分配器6进行定位的一对定位孔17d、定位孔17e。在一对定位孔17d、17e中，定位孔17d是供构成遮蔽体装配部45的两个对位销44中的基准销以规定精度的尺寸公差嵌合的基准孔，定位孔17e是考虑两个对位销44的位置误差而将形状形成为长孔的从属孔。
图4b示出供给上述的暂时使用构件17的暂时使用构件供给部16的结构。暂时使用构件供给部16在平板形状的台座16a的上表面的依照暂时使用构件17的外形形状的多个位置立设有位置保持柱16b，由上述位置保持柱16b包围的空间成为通过位置保持柱16b限制暂时使用构件17的侧面并以层叠状态收纳暂时使用构件供给部16的收纳空间。即暂时使用构件供给部16将作为供给对象的板状的暂时使用构件17层叠多个而进行供给。这样，通过将暂时使用构件17层叠多个而进行收纳，能够节省空间并收纳效率良好地供给与长时间的运转对应的所需个数的暂时使用构件17。
接下来，参照图5～图8b，对将暂时使用构件17作为遮蔽体17a而使用的情况下的向分配器6的装配以及作为遮蔽体17a的功能进行说明。遮蔽体17a在具备上述结构的分配器6的电子部件安装装置1中配置在由搭载头9保持的电子部件21与分配器6之间而使用。
在图5中，在分配器6的主体部6a的前端部配置有构成分配器6的喷出机构30。喷出机构30的上表面的喷出头部30a成为装配设置有喷出孔42的喷出嘴41的结构。在喷出头部30a的两侧方配置有在上表面植设有对位销44的保持块43，一对保持块43以及对位销44构成保持遮蔽体17a的遮蔽体装配部45。通过使遮蔽体17a位于喷出头部30a的上方，并使定位孔17d、17e与对位销44对位，从而遮蔽体17a的开口部17c位于设置于喷出嘴41的喷出孔42的正上方。
通过在该状态下使遮蔽体17a下降而使定位孔17d、定位孔17e与对位销44嵌合，从而如图7所示，遮蔽体17a成为由在分配器6设置的遮蔽体装配部45保持的状态。在该状态下，遮蔽体装配部45在从喷出嘴41的喷出孔42向上方分离的位置保持遮蔽体17a。
即在电子部件安装装置1中在馈送器基座18a(参照图2)的插槽装配的分配器6在从喷出孔42向上方分离的位置具有仅与喷出孔42对应的部分开口的遮蔽体17a。通过设为这种结构，能够将遮蔽体17a和喷出孔42分隔地配置，能够防止因附着于遮蔽体17a的膏p而使喷出孔42或其周边污损的情况。
遮蔽体17a向分配器6的装配通过图6所示的动作过程而进行。首先，如图6的(a)所示，在搭载头9装配有为了暂时使用构件17的保持而准备的专用的构件保持嘴10a。即使搭载头9到达嘴保持架14，并使搭载头9相对于构件保持嘴10a下降而进行嘴更换动作。
接下来，使搭载头9移动至图6的(b)所示的暂时使用构件供给部16，使构件保持嘴10a相对于以层叠状态收纳于暂时使用构件供给部16的暂时使用构件17下降并进行吸附动作。由此，如图6的(c)所示，通过装配于搭载头9的构件保持嘴10a来吸附保持暂时使用构件17。
然后，使通过构件保持嘴10a保持有暂时使用构件17的搭载头9向分配器6的上方移动。接下来，如图6的(d)所示，使构件保持嘴10a朝向分配器6下降，将对位销44插入遮蔽体17a的定位孔17d、定位孔17e，将暂时使用构件17作为遮蔽体17a而由分配器6保持的遮蔽体装配部45。即如图7所示，使遮蔽体装配部45的对位销44与遮蔽体17a的定位孔17d、定位孔17e嵌合。由此，遮蔽体17a的开口部17c位于设置于喷出嘴41的喷出孔42的上方。
这样，分配器6具备保持作为遮蔽体17a的暂时使用构件17的遮蔽体装配部45，从而遮蔽体17a相对于遮蔽体装配部45装卸自如。由此，能够使因使用而污损的遮蔽体17a远离喷出孔42，从而能够防止由附着于使用后的遮蔽体17a的膏p引起的喷出孔42或其周边的污损。在上述的结构中，构成为装配有构件保持嘴10a且能够在吸附保持暂时使用构件17的状态下移动的搭载头9成为遮蔽体更换部，该遮蔽体更换部将附着有膏p的遮蔽体17a从遮蔽体装配部45拆下，并将未使用的遮蔽体17a从暂时使用构件供给部16取出而装配于遮蔽体装配部45。由此，能够进行因使用而污损的遮蔽体17a的自动更换，实现作业负荷的轻减。
在进行上述的遮蔽体17a的更换时，执行以下这样的遮蔽体更换动作。即通过搭载头9将使用后的遮蔽体17a从分配器6的遮蔽体装配部45拆下并移送至废弃箱15，通过丢弃至废弃箱15内而回收遮蔽体17a。接下来，通过搭载头9将未使用的遮蔽体17a从暂时使用构件供给部16取出，并保持于分配器6的遮蔽体装配部45。
即，上述的遮蔽体更换部具有：回收从分配器6的遮蔽体装配部45拆下的遮蔽体17a的废弃箱15、供给未使用的遮蔽体17a的遮蔽体供给部(暂时使用构件供给部16)、以及移送遮蔽体17a的作为遮蔽体移送部的搭载头9。作为遮蔽体移送部的搭载头9构成为设置有具有将遮蔽体17a保持于搭载头9的功能的遮蔽体保持部。
作为遮蔽体保持部，能够使用将保持电子部件21的部件吸附嘴10与能够吸附保持遮蔽体17a的构件保持嘴10a进行更换的结构。通过利用这种结构进行遮蔽体更换，能够活用电子部件安装装置1所具备的现有的机构，以简单、廉价的结构实现遮蔽体17a的自动更换。
接下来，参照图8a、图8b，对保持于分配器6的遮蔽体17a的功能进行说明。图8a、图8b示出如下的膏涂布动作：在电子部件安装装置1中通过搭载头9将电子部件21从带馈送器5取出并向基板移送搭载的动作过程中，通过分配器6向由搭载头9取出的电子部件21的下表面涂布部件接合用的膏p。该膏涂布通过控制部50(参照图11)的安装处理部52的控制处理功能中的膏涂布52b来执行。
在本实施方式中，在通过蔽体装配部45将作为遮蔽体17a的暂时使用构件17保持在分配器6的喷出头部30a的上方的状态下，进行分配器6实施的膏涂布。即如图8a所示，使在多个部件吸附嘴10分别吸附保持有电子部件21的搭载头9移动至由分配器6保持的遮蔽体17a的上方，并以电子部件21依次通过开口部17c的正上方、即分配器6中的喷出膏p的喷出孔42的正上方的方式使搭载头9移动(箭头a)。
在搭载头9的移动中，如图8b所示，膏p从朝上开放的喷出孔42克服重力经由开口部17c而朝上飞翔(箭头c)，涂布于在上方沿箭头b方向移动的电子部件21的下表面。在该膏p的涂布动作中，从分配器6的喷出孔42喷出的膏p不一定以所希望的液滴形状飞翔至所希望的目标位置。例如，在喷出孔42因膏p的附着等而污损的情况下，有时偏离原本的目标位置即正上方方向而飞散。
即使在这种情况下，通过在分配器6的喷出头部30a的上方配置遮蔽体17a，对于从喷出孔42喷出而飞翔的膏p，仅经由在目标方向即正上方方向开口的开口部17c而飞翔的膏p涂布于电子部件21。由此，能够有效地防止在未配置遮蔽体17a的情况下产生的膏p的飞散引起的不良情况，即飞散的膏p涂布于偏离电子部件21的原本的涂布对象部位的位置引起的导通不良、附着于搭载头9的机构部分等不应附着的部位引起的动作不良等。
需要说明的是，在本实施方式中将遮蔽体装配部45设置于喷出头部30a的上表面，但也可以将构成遮蔽体装配部45的对位销44与喷出嘴41设置为一体。通过像这样设置，能够以更高精度实现装配于遮蔽体装配部45的遮蔽体17a的开口部17c与喷出孔42的对位。
接下来，参照图9a、图9b，对将暂时使用构件17用作计测用构件17b而执行的试涂布动作进行说明。在本实施方式中，在涂布于电子部件21的膏p的涂布量以及涂布位置或它们中的任一方处于规定范围外的情况、重新向分配器6设置膏p的情况、以及在距最后执行膏p的涂布的时刻经过了规定的间隔时间以上的情况等，按照预先规定的试涂布执行条件，进行向计测用构件17b涂布膏p的试涂布。该试涂布的控制处理通过控制部50(参照图11)的分配器维护处理部53的控制处理功能中的试涂布53a来执行。
在本实施方式中，在分配器6的喷出头部30a的上方通过遮蔽体装配部45保持有作为遮蔽体17a的暂时使用构件17的状态下，进行分配器6实施的试涂布。即如图9a所示，使搭载头9移动至保持于分配器6的遮蔽体17a的上方，该搭载头9通过构件保持嘴10a吸附保持有作为计测用构件17b的暂时使用构件17。然后，以设定于暂时使用构件17的试涂布点依次通过开口部17c的正上方、即分配器6中的喷出膏p的喷出孔42的正上方的方式使搭载头9移动(箭头d)。
在搭载头9的移动中，如图9b所示，膏p从朝上开放的喷出孔42克服重力经由开口部17c而朝上飞翔(箭头f)。然后，向在上方沿箭头e方向移动的作为计测用构件17b的暂时使用构件17的下表面17f处设定的多个试涂布点依次涂布膏p。接下来，使保持有试涂布后的计测用构件17b的搭载头9向部件识别相机13的上方移动，通过部件识别相机13对涂布有膏p的计测用构件17b进行拍摄。而且，通过分配器维护处理部53的涂布量计测53c所具备的功能对该拍摄结果进行识别处理，从而进行膏p的涂布量的计测。
接下来，参照图10a、图10b，对将暂时使用构件17用作清扫用构件17c而执行的擦拭动作进行说明。在通过图像识别52a对涂布于电子部件21、计测用构件17b的膏p的涂布状态进行识别的结果为，检测到因涂布量、涂布位置的絮乱等来自喷出机构30的膏喷出的不稳定引起的不良的情况下进行该擦拭动作。该擦拭通过控制部50(参照图11)的分配器维护处理部53中的擦拭53b的控制处理功能来执行。
如图10a所示，该擦拭在将遮蔽体17a从分配器6的设置于喷出头部30a的遮蔽体装配部45拆下而使喷出嘴41的上表面露出的状态下进行。即，使装配有构件保持嘴10a的搭载头9移动至暂时使用构件供给部16(参照图1、图4a、图4b)，将作为清扫用构件17c的暂时使用构件17保持于构件保持嘴10a。
然后，使通过构件保持嘴10a保持有清扫用构件17c的搭载头9移动至分配器6的喷出嘴41的上方，在使清扫用构件17c的下表面与喷出孔42接触的状态下，使搭载头9沿水平方向往复运动(箭头g)。由此，如图10b所示，作为清扫用构件17c而使用的暂时使用构件17的第二层17b与喷出孔42的上表面接触，通过搭载头9的往复运动(箭头h)，从而利用第二层17b擦拭在喷出孔42的上表面附着的膏p等污损物。需要说明的是，该擦拭的搭载头9的动作除图10a、图10b所示的沿一方向的往复运动以外，还能够将两方向的往复运动、旋转动作等各种动作适当组合。
接下来，参照图11，对电子部件安装装置1的控制系统的结构进行说明。在图11中，进行电子部件安装装置1的动作控制的控制装置50与基板搬运机构2、由y轴移动工作台7、x轴移动工作台8及搭载头9构成的部件安装机构11、配设于部件供给部4a、4b的带馈送器5、分配器6、基板识别相机12、以及部件识别相机13连接。
控制装置50所具有的控制处理功能即处理部51具备安装处理部52、分配器维护处理部53。安装处理部52通过控制电子部件安装装置1中的上述的基板搬运机构2以下的各部，从而具有执行用于向基板3移送搭载电子部件21并进行安装的作业处理的控制处理功能。即安装处理部52具备用于执行图像识别52a、膏涂布52b、部件供给52c、暂时使用构件更换52d等各处理的控制程序。并且，分配器维护处理部53具有用于执行将分配器6设为对象的维护等规定的处理的控制处理功能。即分配器维护处理部53具备用于执行试涂布53a、擦拭53b、涂布量计测53c、涂布量修正53d等各处理的控制程序。
图像识别52a是用于对基板识别相机12、部件识别相机13的拍摄结果进行识别处理的控制处理。膏涂布52b是用于从分配器6喷出膏p并向电子部件21的下表面涂布的控制处理。部件供给52c是用于通过带馈送器5将电子部件21向部件安装机构11供给的控制处理。暂时使用构件更换52d是用于执行更换暂时使用构件17的处理的控制处理，该暂时使用构件17装配于分配器6并作为遮蔽体17a、计测用构件17b、清扫用构件17c而在保持于搭载头9的状态下使用。由此，通过搭载头9执行将未使用的暂时使用构件17从暂时使用构件供给部16取出，并将使用后的暂时使用构件17向废弃箱15废弃并回收的处理。
试涂布53a是用于进行如下处理的控制处理：使暂时使用构件17作为计测用构件17b而保持于搭载头9并在分配器6的上方移动，将从喷出孔42喷出的膏p向计测用构件17b试涂布。擦拭53b是用于进行如下处理的控制处理：使暂时使用构件17作为清扫用构件17c而保持于搭载头9并相对于分配器6移动，通过清扫用构件17c的第一层17a擦拭在喷出孔42或其周边附着的膏p。
涂布量计测53c是用于进行如下处理的控制处理：对拍摄结果进行识别处理，从而计测涂布于暂时使用构件17的膏p的涂布量，该拍摄结果为由部件识别相机13对通过试涂布53a而试涂布有膏p的计测用构件17b、即接收从分配器6试验性地飞翔的膏p的暂时使用构件17进行拍摄的拍摄结构。涂布量修正53d是用于根据由涂布量计测53c取得的膏p的涂布量的计测结果来对分配器6的喷出机构30进行的膏p的一次喷射中的涂布量进行调整的控制处理。在此，通过调整与一次喷射的膏的涂布量相关的参数(例如对注射器32进行加压的空气压力、加压时的阀开放时间等)，从而调整涂布量。
上述的控制处理功能中的、安装处理部52的暂时使用构件更换52d、分配器维护处理部53的试涂布53a、擦拭53b等各处理与用于使电子部件安装装置1所具备的上述的对分配器作业部执行各个规定的处理的控制处理对应。
需要说明的是，在图1所示的结构中，示出了将供给暂时使用构件17的暂时使用构件供给部16配置在基板搬运机构2与部件供给部4a之间的例子，但如图12所示，也可以在分配器6具备供给作为未使用的遮蔽体17a的暂时使用构件17的暂时使用构件供给部16。即在该例子中，在主体部6a的上表面的与配置于前端部的喷出机构30相邻的位置配置有与图4b所示的结构相同的暂时使用构件供给部16。由此，具有能够削减配置暂时使用构件供给部16的空间、并且能够以与使用遮蔽体17a的使用位置接近的方式使多个暂时使用构件17层叠并待机从而能够高效地进行遮蔽体17a的更换的优点。
(总结)
本发明的电子部件安装装置1具有：搭载头9，其将电子部件21从零件馈送器(带馈送器5)取出并向基板3移送搭载；分配器6，其向由搭载头9取出的电子部件21的下表面涂布从朝上开放的喷出孔42克服重力而飞翔的膏p；以及遮蔽体17a，其配置在电子部件21与分配器6之间，且在喷出孔42的上方开口。
另外，更优选为，分配器6具有保持遮蔽体17a的遮蔽体装配部45，遮蔽体装配部45在从喷出孔42向上方分离的位置保持遮蔽体17a。
另外，优选为，遮蔽体17a构成为相对于遮蔽体装配部45装卸自如。
更优选为，本发明的电子部件安装装置1具有作为遮蔽体更换部而发挥功能的搭载头9。遮蔽体更换部(搭载头9)将附着有膏p的遮蔽体17a从遮蔽体装配部45拆下，并且将未使用的遮蔽体17a装配于遮蔽体装配部45。而且，遮蔽体更换部具有：回收部(废弃箱15)，其回收从遮蔽体装配部45拆下的使用后的遮蔽体17a(使用后的暂时使用构件17)；遮蔽体供给部(暂时使用构件供给部16)，其向电子部件安装装置1供给未使用的遮蔽体17a(未使用的暂时使用构件17)；以及遮蔽体移送部(被构成为设置有遮蔽体保持部，该遮蔽体保持部具有将遮蔽体17a保持于搭载头9的功能)，其移送使用后的遮蔽体17a(使用后的暂时使用构件17)以及未使用的遮蔽体17a(未使用的暂时使用构件17)。
需要说明的是，遮蔽体17a呈板状。而且，遮蔽体供给部(暂时使用构件供给部16)将遮蔽体17a层叠并向电子部件安装装置1供给。
另外，在本发明的电子部件安装装置1中，在搭载头9设置有能够保持多个遮蔽体17a中的一个遮蔽体17a的遮蔽体保持部(例如，部件吸附嘴10)，搭载头9构成遮蔽体移送部的一部分。
本发明的电子部件安装装置1具有：搭载头9，其将电子部件21从零件馈送器(带馈送器5)取出并向基板3移送搭载；馈送器基座18a，其具有装配零件馈送器(带馈送器5)的插槽；零件馈送器(带馈送器5)，其装配于馈送器基座18a的插槽；以及分配器6，其向由搭载头9取出的电子部件21的下表面涂布从朝上开放的喷出孔42克服重力而飞翔的膏p。分配器6在从喷出孔42向上方分离的位置具有仅与喷出孔42对应的部分开口的遮蔽体17a。
另外，优选为，分配器6具有保持遮蔽体17a的遮蔽体装配部45，遮蔽体17a构成为相对于遮蔽体装配部45装卸自如。
更优选为，本发明的电子部件安装装置1具有作为遮蔽体更换部而发挥功能的搭载头9。遮蔽体更换部(搭载头9)将附着有膏p的遮蔽体17a从遮蔽体装配部45拆下，并且将未使用的遮蔽体17a(未使用的暂时使用构件17)装配于遮蔽体装配部45。
需要说明的是，遮蔽体更换部具有：回收部(废弃箱15)，其回收从遮蔽体装配部45拆下的遮蔽体17a(使用后的暂时使用构件17)；遮蔽体供给部，其向电子部件安装装置1供给未使用的遮蔽体17a(未使用的暂时使用构件17)；以及遮蔽体移送部(被构成为设置有遮蔽体保持部，该遮蔽体保持部具有将遮蔽体17a保持于搭载头9的功能)，其移送使用后的遮蔽体17a以及未使用的遮蔽体17a。
本发明的分配器6装配于电子部件安装装置1，该电子部件安装装置1的搭载头9将电子部件21从在馈送器基座18a的插槽装配的零件馈送器(带馈送器5)取出并向基板3移送搭载，该分配器6具有：能够装配于插槽的主体部6a、使膏p朝上地朝向由搭载头9取出的电子部件21的下表面飞翔的喷出孔42、以及在从喷出孔42向上方分离的位置使喷出孔42的上方开口的遮蔽体17a。
如上述说明那样，本实施方式所示的电子部件安装装置1通过搭载头9将电子部件21从作为零件馈送器的带馈送器5取出并向基板3移送搭载，并具备向由搭载头9取出的电子部件21的下表面涂布从朝上开放的喷出孔42克服重力而飞翔的膏p的分配器6，该电子部件安装装置1具备：暂时使用构件供给部16，其将板状或片状的暂时使用构件17层叠并供给；以及对分配器作业部，其使用从暂时使用构件供给部16供给的暂时使用构件17对分配器6执行规定的处理。
而且，作为对分配器作业部进行的处理，通过将由搭载头9在分配器6的上方配置在分配器6与电子部件21之间的暂时使用构件17更换为分配器6的喷出孔42的上方开口且用于减少通过分配器6而飞翔的膏p的飞散的遮蔽体17a而使用，能够防止在电子部件21的所希望的位置以外、搭载头9等不应附着有膏p的位置附着有膏p的情况。由此，能够防止因膏p的附着引起的导通不良等不良情况，从而减少产品不良的发生。
另外，作为对分配器作业部进行的处理，通过将由搭载头9保持的暂时使用构件17作为接收从分配器6试验性地飞翔的膏p的计测用构件17b而使用，能够排除在以往技术中在试涂布中使用实际的电子部件的情况下发生的不良情况、即在使用后废弃的电子部件的浪费。
并且，作为对分配器作业部进行的处理，通过将由搭载头9保持的暂时使用构件17作为擦拭在分配器6的喷出孔42或其周围附着的膏p的清扫用构件17c而使用，能够自动地进行因污损而附着的膏p的擦拭作业。由此，能够减少清扫等维护作业中的作业者的负荷，从而高效且适当地进行维护清扫作业。
产业上的可利用性
本发明的电子部件安装装置以及分配器具有在向电子部件的下表面涂布膏时减少产品不良的发生并且减少清扫等维护作业中的作业者的负荷的效果，在向电子部件涂布膏并向基板移送搭载的部件安装领域有用。
附图标记说明
1电子部件安装装置；1a基台；1b固定基座；3基板；4a、4b部件供给部；5带馈送器；6分配器；6a主体部；7轴移动工作台；8轴移动工作台；9搭载头；10部件吸附嘴；10a构件保持嘴；11部件安装机构；12基板识别相机；13部件识别相机；14嘴保持架；15废弃箱；16暂时使用构件供给部；16a台座；16b位置保持柱；17暂时使用构件；17a遮蔽体；17b计测用构件；17c清扫用构件；17a、17b层；17c开口部；17d、17e孔；17f下表面；18台车；18a馈送器基座；19供给卷盘；20载带；21电子部件；30喷出机构；30a喷出头部；31喷出管；32注射器；32a浮动构件；32b余量检测传感器；33加压管；34阀单元；35调节器；36空气供给源；37控制器；38操作面板；41喷出嘴；42喷出孔；43保持块；44对位销；45遮蔽体装配部；50控制装置；51处理部；52安装处理部；52a图像识别；52b膏涂布；52c部件供给；52d暂时使用构件更换；53分配器维护处理部；53a涂布；53c涂布量计测；53d涂布量修正；p膏。