用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法与流程

本公开涉及一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法。更具体地，本公开涉及一种包括电磁波屏蔽构件的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法，该电磁波屏蔽构件能够同时保护半导体芯片或各种类型的电路元件免受外部环境的影响并且屏蔽元件以使其免受电磁波的影响。

背景技术：

近年来，在电子产品市场中，对便携式设备的需求已经迅速地增大，因此越来越需要安装在便携式设备上的电子组件的小型化和重量减轻。需要用于减小安装组件的单个的尺寸的技术和用于将多个单独的元件集成到一个封装件中的半导体封装技术，以实现电子组件的小型化和重量减轻。例如，处理射频(rf)信号的半导体封装件需要小型化，并且需要包括各种电磁波屏蔽结构以实现良好的电磁干扰(emi)特性或电磁波抗扰特性。

随着现有的电磁波屏蔽结构应用于半导体封装件，公开了利用金属性材料和压制工艺形成的屏蔽罩覆盖各种类型的元件的结构以及利用绝缘体覆盖所有元件并包括形成在绝缘体上的屏蔽层的结构。

针对现有技术中使用的屏蔽结构的屏蔽罩，屏蔽罩可直接焊接到印刷电路板(pcb)的接地焊盘。因此，针对从pcb分离屏蔽罩以重复使用各种电路元件和pcb，在pcb中被图案化的接地焊盘会脱落或损坏。因此，重复使用各种电路元件和pcb会是困难的。

针对现有技术中使用的屏蔽结构的绝缘体，元件的频率特性可由于绝缘体和空气之间的介电常数的差而改变。针对应用于各种产品或不同模型的电路元件封装件，用于rf信号匹配或与其对应的技术处理的结构会是必要的。因此，电路元件封装件的使用会被限制，并且，会引起根据用于rf信号匹配或处理的结构的额外成本。

以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述信息中的任意信息是否可适用于作为关于本公开的现有技术，没有做出任何确定，并且没有做出任何声明。

技术实现要素：

技术问题

本公开的多方面是解决至少上述问题和/或缺点，并提供至少下述优点。因此，本公开的一方面是要提供一种不改变元件的频率特性的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法。

本公开的另一方面是提供一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法，该中空屏蔽结构使用包含金属填料的聚合物作为屏蔽材料并通过高速点胶形成。

本公开的另一方面是提供一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法，该中空屏蔽结构通过应用易于重复加工的屏蔽结构而可重复使用。

解决问题的技术方案

根据本公开的一方面，提供了一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构。所述中空屏蔽结构包括：印刷电路板(pcb)，至少一个元件安装在所述印刷电路板上；屏蔽坝，围绕所述元件；以及屏蔽盖，构造为电结合到所述屏蔽坝的上部，并覆盖所述元件，并且在所述元件和所述屏蔽盖之间形成有间隙。

在本公开的实施例中，台阶可在所述屏蔽盖的一部分中形成。所述台阶可在所述屏蔽盖的靠近所述屏蔽坝的一部分中形成。所述台阶可沿所述屏蔽盖的边缘部形成。

在本公开的实施例中，所述屏蔽盖的高度可小于所述元件的高度。

在本公开的实施例中，所述屏蔽坝和所述屏蔽盖可通过导电粘合单元电结合。

在本公开的实施例中，多个槽可形成在所述屏蔽盖中，所述粘合单元在所述多个槽中流动。

在本公开的实施例中，多个座部可形成在所述屏蔽盖中，所述多个座部包括：第一部分，与所述屏蔽坝的所述上部和侧面接触，以及第二部分，从所述第一部分的边缘弯曲，并且所述多个槽可形成在所述多个座部中。

在本公开的实施例中，所述多个槽可穿透所述第一部分或者可同时穿透所述第一部分和所述第二部分。

在本公开的实施例中，所述粘合单元可位于所述屏蔽坝和所述屏蔽盖之间。

在本公开的实施例中，所述屏蔽盖可利用导电金属材料形成。

在本公开的实施例中，所述屏蔽盖可包括导电带，附着到所述屏蔽坝；以及形状保持层，构造为保持所述导电带的形状。

在本公开的实施例中，至少一个排气孔可形成在所述屏蔽盖中。

在本公开的实施例中，所述屏蔽坝可利用导电材料形成，所述屏蔽坝可结合到形成在所述pcb中的接地焊盘。

在本公开的实施例中，所述屏蔽坝可连续地或不连续地结合到形成在所述pcb中的所述接地焊盘。

在本公开的实施例中，所述屏蔽坝可以是通过三维(3d)打印形成的屏蔽坝，并且可具有屏蔽坝中的横截面的高度大于所述横截面的宽度的高宽比。

根据本公开的另一方面，提供了一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构。所述中空屏蔽结构包括：pcb，至少一个元件安装在所述pcb上；屏蔽坝，围绕所述元件；屏蔽盖，构造为与所述元件的顶部分开并覆盖所述元件；以及粘合单元，构造为电结合所述屏蔽坝和所述屏蔽盖。在本公开的实施例中，台阶可在所述屏蔽盖中形成，使得所述屏蔽盖的与所述屏蔽坝接触的一部分位于比所述屏蔽盖的剩余部分低的位置。

根据本公开的另一方面，提供了一种用于制造电路元件封装件的方法。所述方法包括：将其上安装有不同类型的电路元件的pcb装载到工作位置，校准喷嘴相对于所述装载的pcb的位置，通过从所述喷嘴排出材料在所述pcb上形成屏蔽坝，在所述屏蔽坝的上部放置屏蔽盖以覆盖不同类型的电路元件，以及形成电结合所述屏蔽坝和所述屏蔽盖的粘合单元。

在本公开的实施例中，校准喷嘴的位置可包括：通过检测在x-y平面上的所述pcb的相对于预设的制造位置与顺时针方向或逆时针方向的歪曲程度，来设定所述喷嘴的排出开始位置；以及通过检测在x-y平面上的所述pcb相对于z方向的歪曲程度，设定所述pcb的表面和所述喷嘴的端部之间的间隙。

在本公开的一个实施例中，所述方法还可包括：在形成所述粘合单元之后，从所述屏蔽坝和所述屏蔽盖上去除所述粘合单元，从所述屏蔽坝分离所述屏蔽盖，从所述pcb去除所述屏蔽坝，去除所述屏蔽坝的附着到所述pcb的剩余部分。

通过以下结合附图的披露了本公开的各种实施例的具体实施方式，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员而言将变得显而易见。

附图的简要说明

通过以下结合附图进行的描述，本公开的特定实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加明显，在附图中：

图1a是示出根据本公开的实施例的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的截面图；

图1b是说明根据本公开的实施例的由于介电常数引起的频率特性的变化的曲线图；

图2是示出根据本公开的实施例的屏蔽坝的高度形成为低于安装在印刷电路板(pcb)上的元件的高度的示例的示意性截面图；

图3是示出根据本公开的实施例的在元件的底表面和pcb的顶表面之间执行的底部填充处理的示例的示图；

图4是根据本公开的实施例的图1a的屏蔽盖的透视图，其中，屏蔽盖在与屏蔽坝接触的部分中包括多个槽，粘合单元在多个槽中流动；

图5a是示出根据本公开的实施例的在屏蔽盖中形成孔以防止元件的频率干扰的示例的示图；

图5b和图5c是示出根据本公开的各种实施例的针对元件的高度大于屏蔽盖的高度而在屏蔽盖中形成孔和台阶的示例的示图；

图6是示出根据本公开的实施例的图4中所示的屏蔽盖的另一实施例的透视图；

图7是示出根据本公开的实施例的用于形成用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的屏蔽坝和粘合单元的材料排出装置的框图；

图8是示出根据本公开的实施例的喷嘴的通过设置在材料排出装置中的输入单元输入的运动路径的示图；

图9是示出根据本公开的实施例的用于形成屏蔽坝的材料通过其排出的材料排出装置的喷嘴的排出孔的示图；

图10a是示出根据本公开的实施例的通过图9中所示的喷嘴排出用于形成屏蔽坝的材料的状态的示图；

图10b是示出根据本公开的实施例的通过图9中所示的喷嘴形成的具有不同高度的多个屏蔽坝的示例的示图；

图11是示出根据本公开的实施例的在pcb的两侧形成具有不同高度的屏蔽坝的示例的截面图；

图12是依次示出根据本公开的实施例的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的制造工艺的截面图；

图13是示出根据本公开的实施例的在pcb中以不连续隐藏线形式图案化接地单元的示例的示图；

图14是示出根据本公开的实施例的在pcb中以连续实线形式图案化接地单元的示例的示图；

图15是依次示出根据本公开的实施例的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的制造工艺的透视图；

图16a是示出根据本公开的实施例的用于在pcb上安装屏蔽盖的安装设备的透视图；

图16b是示出设置在根据本公开的实施例的图16a的安装设备中的卷轴盒的示图；

图16c是示出根据本公开的实施例的间隔地附着到图16b的卷轴盒的膜单元的多个屏蔽盖的示图；

图17是示出根据本公开的实施例的通过设置在安装设备的内部的机械臂将屏蔽盖放置于屏蔽坝中的示例的示图；

图18是示出根据本公开的实施例的从pcb重新加工通过图15的制造方法形成的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构并且再次形成屏蔽坝的工艺的透视图；

图19是示出根据本公开的实施例的附着到屏蔽坝的带式屏蔽盖的示例的平面图；

图20是示出根据本公开的实施例的沿图19的x-x线截取的附着到屏蔽坝的带式屏蔽盖的截面图；

图21是示出根据本公开的实施例的在带式屏蔽盖放置于屏蔽坝中的状态下应用粘合单元的示例的截面图；

图22是示出根据本公开的实施例的应用了用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的便携式电话的透视图；

图23a是示出根据本公开的实施例的应用了用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的带式终端的透视图；

图23b是示出根据本公开的实施例的在设置在带式终端的内部的pcb上形成屏蔽坝的示例的示图；

图24是示出根据本公开的实施例的应用了用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的接入点(ap)的透视图；

图25是示出根据本公开的实施例的应用了用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的平板个人计算机(pc)的透视图；

图26是示出根据本公开的实施例的应用了用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的便携式数码相机的透视图；以及

图27是示出根据本公开的实施例的在pcb中形成的接地焊盘的另一示例的示意图。

在所有的附图中，相同的标号将被理解为表示相同的部件、组件和结构。

实现本发明的最佳方式

提供以下参照附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但这些具体细节将仅被视为示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对在此描述的各种实施例进行各种改变和变型。另外，为了清楚和简洁起见，可以省略对公知的功能和构造的描述。

在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人使用以使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员来说应该显而易见的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅用于说明的目的，而不是用于限制由所附权利要求及其等同物所限定的本公开的目的。

将理解的是，除非上下文另外清楚地指明，否则单数形式也包括复数指示物。因此，例如，提及“组件表面”包含提及一个或更多个这样的表面。

将理解的是，当元件被称为“在”另一元件“上”或“与”另一元件“接触”时，该元件可以直接在另一元件上或与另一元件直接接触，或者可以存在介于中间的元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件上或“与”另一元件“直接接触”时，不存在介于中间的元件。用于描述元件之间关系的其他词语(例如，“在……之间”与“直接在……之间”，“相邻”与“直接相邻”等)应以类似的方式解释。

将理解的是，尽管在此可使用术语第一、第二等来提及本公开的元件，而不管顺序和/或重要性，但是这样的元件不应被解释为受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与其他元件区分开。例如，在不脱离本公开的精神的情况下，第一元件可称为第二元件，并且类似地，第二元件可称为第一元件。

将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，列举存在所陈述的特征、整数、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、操作、元件、组件和/或它们的组。

除非另外定义，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。

将描述本公开的各种实施例以对说明用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构进行例证，并且在此使用的元件可以是使用射频(rf)信号的元件。

该元件可以是采用用于诸如全球移动通信系统(gsm)、码分多址(cdma)、cdma2000、增强语音数据优化或仅增强语音数据(ev-do)、宽带cdma(wcdma)、高速下行链路分组接入(hsdpa)、高速上行链路分组接入(hsupa)、长期演进(lte)或高级lte(lte-a)的移动通信的技术标准或通信方法的元件。

该元件可以是采用诸如无线局域网(wlan)、wi-fi、wi-fi直连、数字生活网络联盟(dlna)、无线宽带(wi-bro)或全球微波接入互操作性(wimax)的无线互联网技术的元件。

该元件可以是具有诸如短程通信(bluetooth^tm)、射频识别(rfid)、红外数据协会(irda)、超宽带(uwb)、zigbee、近场通信(nfc)、wi-fi、wi-fi直连或无线通用串行总线(usb)的功能的元件。

根据本公开的实施例的电路元件封装件可应用于智能电话、显示设备、可穿戴装置等。

根据本公开的实施例的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构可包括安装在印刷电路板(pcb)上的集成电路(ic)芯片、无源元件和不同类型的组件以及覆盖ic芯片、无源元件和不同类型的组件的屏蔽层。例如，ic芯片可以是应用处理器(ap)、存储器、rf芯片等，并且无源元件可以是电阻器、电容器、线圈等。不同类型的组件可以是连接器、卡座、电磁波屏蔽组件等。

在下文中，将参照附图详细地描述根据本公开的实施例的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构及其制造方法。

图1a是示出根据本公开的实施例的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的截面图。

参照图1a，作为用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的电路元件封装件100可包括pcb110以及安装在pcb110上的元件113和多个电路元件117和119。多个电路元件可以是不同类型的电路元件，并且可包括安装在pcb上的ic芯片、无源元件和不同类型的组件。例如，ic芯片可以是应用处理器(ap)、存储器、rf芯片等，并且无源元件可以是电阻器、电容器、线圈等。不同类型的组件可以是连接器、卡座、电磁波屏蔽组件等。

元件113以及多个电路元件117和119电结合到其的第一连接焊盘111和第二连接焊盘112可在pcb110的顶表面中图案化。可设置多个第一连接焊盘111和多个第二连接焊盘112。第一连接焊盘111和第二连接焊盘112可形成为使元件113以及多个电路元件117和119接地，或者传输元件113以及多个电路元件117和119的信号。

接地焊盘114可在pcb110的顶表面上图案化。接地焊盘114可形成为使元件113以及多个电路元件117和119接地或者传输元件113以及多个电路元件117和119的信号。例如，针对在pcb110上形成的稍后将描述的屏蔽坝120，屏蔽坝120可与沿屏蔽坝的形成路径形成的或在屏蔽坝的形成路径的一部分上形成的接地焊盘114电接触，因此，屏蔽坝120可接地。在该示例中，接地焊盘114可以以一体的形式形成，使得接地焊盘114可电结合到pcb的内侧形成的预定的接地层(例如，图27的接地层115”)。元件113可包括电结合到pcb110的第一连接焊盘111的多个连接端子116。多个连接端子116可通过诸如焊球的球栅阵列(bga)的方式形成。然而，连接端子116的形成方法不限于bga方式，并且连接端子116可根据元件113的引线类型(例如，方形扁平无引线(qfn)、带引线的塑料芯片载体(plcc)、方形扁平封装(qfp)、小外形封装(sop)和薄/缩/薄收缩sop(tsop/ssop/tssop))通过各种方式形成。

多个电路元件117和119中的每个可包括电结合到pcb110的第二连接焊盘112的至少一个连接端子(未示出)。针对在pcb110上安装的多个电路元件117和119，多个电路元件117和119的高度可小于或者大于元件113的高度。元件113以及多个电路元件117和119可设置为与屏蔽坝120间隔地分开，以与屏蔽坝120不接触。

用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构或电路元件封装件100可包括位于pcb110上的屏蔽坝120、屏蔽盖140和粘合单元150。

屏蔽坝120、屏蔽盖140和粘合单元150可利用具有电磁波屏蔽特性的可防止电磁干扰(emi)的材料形成。因此，屏蔽坝120、屏蔽盖140和粘合单元150可屏蔽从元件113以及多个电路元件117和119产生的电磁波，以预先防止影响安装在包括电路元件封装件100的电子设备上的其他电子组件的emi。屏蔽坝120、屏蔽盖140和粘合单元150可基本上中断电磁波噪声或诸如对包括电路元件封装件100的电子设备的异常操作的障碍，并且可防止产品的可靠性劣化。屏蔽层(例如，屏蔽坝120和屏蔽盖140)，可防止在电路元件封装件100的操作过程中不可避免地产生的电磁波噪声影响到外部。

在根据本公开的实施例的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构或电路元件封装件100中，接收和发送rf信号的元件113可通过空气与屏蔽坝120、屏蔽盖140和粘合单元150绝缘。例如，针对如在现有技术中形成的绝缘层，由于绝缘层的介电常数与空气的介电常数不同，因此可能引起频率特性的变化。然而，在本公开的实施例中，针对元件113通过空气与屏蔽坝120、屏蔽盖140和粘合单元150绝缘，可防止由于介电常数的差导致的频率特性的变化。因此，对于采用根据本公开的实施例的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的各种产品，rf信号匹配结构可以是不必要的，因此可降低制造成本。

rf芯片的频率特性可能受到rf芯片周围的寄生阻抗的影响。因此，考虑到受rf芯片和电磁波屏蔽结构之间的间隙和介电常数影响的阻抗，设计者可设计rf芯片使得特定通信频率的信号强度增加。到目前为止，由于金属屏蔽罩用于屏蔽结构，因此在rf芯片和金属屏蔽罩之间可能存在空气。rf芯片和金属屏蔽罩之间的间隙中的介电常数可以以空气的介电常数(空气的介电常数是1)为基础。针对填充有除空气之外的其他材料(例如，聚合物绝缘材料等)的间隙，可增大介电常数(＝2.5)，并且如图1b中所示，频率特性可从a变为b。因此，rf芯片周围的电阻器和电容器的容量会改变，以保持与现有技术中的频率特性相同的频率特性。针对容量增大的变化范围，元件的容量可能超出标准的容量范围。由于对每个便携式电话新执行阻抗匹配以设计多个便携式电话型号，因此设计复杂性会增加。因此，由于在根据本公开的实施例的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构或电路元件封装件100中的屏蔽盖140(例如，金属屏蔽盖)和rf芯片(例如，元件113)之间形成气隙，因此可在不改变相关的阻抗设计的情况下保持频率特性。

屏蔽坝120可形成屏蔽结构的侧表面，并且屏蔽盖140可形成屏蔽结构的顶表面。

在形成屏蔽坝120时，屏蔽坝120可接地到接地焊盘114，并且屏蔽坝120可基本上具有闭合的环形状，以围绕元件113以及多个电路元件117和119。例如，屏蔽坝120可以以矩形形状形成，但是不限于此。屏蔽坝120可通过可三维(3d)打印的材料排出装置(例如，图7的材料排出装置200)形成。由于材料排出装置200通常比现有技术的用于形成半导体层的半导体设备价格低，因此可降低制造成本，可在短时间内形成屏蔽坝120，并且可缩短制造工艺的所需时间。

屏蔽坝120的高度h2可形成为大于安装在pcb110上的元件113的高度h1。为了防止元件113电结合到屏蔽盖140，屏蔽坝120的高度h2可设定为在元件113和屏蔽盖140之间具有固定间隙g。

图2是示出根据本公开的实施例的屏蔽坝的高度形成为低于安装在pcb上的无线通信元件的高度的示例的示意性截面图。

参照图2，屏蔽坝120’的高度h3可形成为小于安装在pcb110上的元件113的高度h1。虽然随着屏蔽坝的高度增加，在工艺上可能是有利的，但是不易形成具有高的高度的屏蔽坝。因此，屏蔽坝120’可形成为具有较低的高度，并且在屏蔽盖140中可形成台阶147’，以补偿屏蔽坝120’的降低的高度。通过台阶147’，具有比屏蔽坝120’的高度更大的高度的元件可利用屏蔽盖140覆盖并与屏蔽盖140具有固定间隙。针对屏蔽坝120’的高度h3形成为小于元件113的高度h1，可缩短工艺时间。

图2中所示的屏蔽盖140的台阶147’可形成为大于图1a中所示的屏蔽盖140的台阶147。并且，由于元件113和屏蔽盖140之间的固定间隙g，因此可防止元件113和屏蔽盖140之间的电接触。

通过在屏蔽盖140中形成台阶147’，通过使粘合单元150的高度低于屏蔽盖140的顶板141的高度并考虑到相邻结构的形状，粘合单元150可不与相邻结构接触。例如，针对如图2中所示的根据本公开的实施例的应用于便携式电话(例如，图22的便携式电话410)的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构，粘合单元150的高度可降低至与便携式电话的后盖30的形成为低于后盖30的中央部31的边缘部33对应。便携式电话的后盖30可指电池盖。因此，便携式电话可设计为使得粘合单元150可与后盖30的内表面不干涉。针对根据本公开的实施例的应用于各种类型的小型家用电器的电路元件封装件，电路元件封装件可设置为与电路元件封装件周围的结构的形状一致，因此可改善设计中的自由度，并且可使便携式电话的整体体积保持为紧凑尺寸。

在本公开的实施例中，屏蔽坝120可形成为使得高度h2大于如图1a中所示的元件113的高度h1，并且屏蔽坝120’可形成为使得高度h3小于如图2中所示的元件113的高度h1，因此可以灵活制造并且可以提高工作效率。虽然在本公开的各种实施例中已经描述了屏蔽坝120的高度h2形成为大于元件113的高度h1并且屏蔽坝120’的高度h3形成为小于元件113的高度h1的示例，但是不限于此，并且高度h2和高度h3可设定为等于元件113的高度h1。

屏蔽盖140可与元件113、117和119分开以形成固定间隙。空气存在于其中的绝缘空间s可在屏蔽盖140的内侧中形成，并且屏蔽盖140可与使用空气作为绝缘体的元件具有固定间隙。绝缘空间s可通过pcb110、屏蔽坝120和屏蔽盖140形成。

元件113、多个电路元件117和119以及电结合到元件113、117和119的第一连接焊盘111和第二连接焊盘112可位于绝缘空间s中。

图3是示出根据本公开的实施例的在元件的底表面和pcb的顶表面之间执行的底部填充处理的示例的示图。

参照图3，为了稳定地固定元件113、117和119中具有相对大的尺寸的元件(例如，元件113)，底部填充形成单元118可通过底部填充工艺位于元件和pcb之间的绝缘空间s中。如上所述，虽然除了底部填充物形成单元118之外的各种结构可位于绝缘空间s中，但是任何结构可形成为与使用空气作为绝缘体的屏蔽坝120和屏蔽盖140具有固定间隙。

图4是根据本公开的实施例的图1a中所示的屏蔽盖的透视图，其中，屏蔽盖在与屏蔽坝接触的部分中包括多个槽，粘合单元在多个槽中流动。

参照图4，屏蔽盖140可利用导电金属材料形成，并且可具有与屏蔽区域对应的面积，以覆盖整个屏蔽区域。屏蔽盖140可形成为具有固定厚度的板形式，并且可具有刚性并确保结构稳定性。

屏蔽盖140可包括顶板141和沿顶板141的边界形成的座部143。

顶板141可基本上是平的，并且可覆盖通过屏蔽坝120划分的屏蔽区域的上部。至少一个排气孔149可形成在顶板141中，以排出在通过pcb110、屏蔽坝120和屏蔽盖140形成的绝缘空间s中热膨胀的空气。

图5a是示出根据本公开的实施例的在屏蔽盖中形成孔以防止元件的频率干扰的示例的示图；图5b和图5c是示出根据本公开的各种实施例的针对元件的高度大于屏蔽盖的高度而在屏蔽盖中形成孔和台阶的示例的示图。

用于除排气之外的其他目的的其他孔可形成在屏蔽盖140中。例如，参照图5a，具有固定面积的孔149a可形成在屏蔽盖140的顶板141的与元件119a(例如，振荡器)的位置对应的部分中，以防止由于在元件119a和屏蔽盖140之间产生的不期望的电容而引起的频率特性的变化。

针对如图5b中所示的在屏蔽区域中使用的元件119b的高度大于屏蔽盖140的顶板141的高度，可形成孔149b使得元件119b与屏蔽盖140的顶板141不干涉。与上述元件119b类似，针对元件119b的高度大于屏蔽盖140的顶板141的高度，可不形成孔149b，并且如图5c中所示，屏蔽盖140可在顶板141的与元件119b的位置对应的部分中形成为如148指示的台阶状，并且形成为朝向屏蔽盖140的外侧突出固定高度。例如，台阶部148的内侧可形成为与元件119b具有固定间隙，使用空气作为绝缘体。

座部143可放置屏蔽坝120的上部120a中，并且台阶147可在座部143中形成以与顶板141具有固定的高度差。例如，座部143可在低于顶板141的位置中形成。屏蔽盖140的顶板141和座部143可形成为具有台阶147，并且如图1a和图2中所示，固定间隙g可在顶板141的底表面141a和元件113的顶表面113a之间形成。由于台阶147在屏蔽盖140的顶板141和座部143之间形成，因此电路元件封装件100可以以紧凑尺寸制造。台阶147可通过多级弯曲形成，并且电路元件封装件100在结构上可以比没有台阶的封装件更稳定。

座部143可包括与屏蔽坝120的上部120a接触的第一部分和从第一部分143a的端部基本上向下弯曲的第二部分143b。屏蔽盖140可通过第一部分143a基本上放置于屏蔽坝120中。如图1a中所示，第二部分143b可与屏蔽坝120的侧部120b接触，但是不限于此，第二部分143b可以以固定间隔与屏蔽坝120的侧部120b分开。

屏蔽盖140可通过粘合单元150电结合到屏蔽坝120。利用导电材料形成的粘合单元150可涂覆在屏蔽盖140的座部143中，并且可在座部143中形成的多个槽145中流动，以与屏蔽坝120接触。粘合单元150可涂覆于座部143，然后热固化以牢固地结合座部143和屏蔽坝120。因此，屏蔽盖140可电结合到屏蔽坝120，并且可在结构上稳定地固定到屏蔽坝120。在本公开的实施例中，粘合单元150可通过诸如使用紫外线(uv)、红外线(ir)和卤素灯的固化法、自然固化法或烘箱固化法的各种方法固化。

在座部143中形成的多个槽145可同时在座部143的第一部分143a和第二部分143b中形成。例如，多个槽145可形成为穿过座部143的第一部分143a和第二部分143b，并且包括第一部分143a和第二部分143b彼此接触的拐角部。在该示例中，多个槽145可确保足够的面积，使得在涂覆粘合单元150时，粘合单元150可在多个槽中流动。

图6是示出根据本公开的实施例的图4中所示的屏蔽盖的另一示例的透视图。

参照图6，排气孔(例如，图4的排气孔149)可不在屏蔽盖140’的上板141’中形成。屏蔽盖140’可具有比在上板141’中包括排气孔149的屏蔽盖140高的屏蔽性能。然而，也可在屏蔽盖140’中形成将在各种元件中根据电路元件封装件100的驱动而产生的热排出到屏蔽结构的外部的至少一个排气孔。

例如，屏蔽盖140’的座部143’可形成为与上板141’具有台阶147’，并且多个槽145’可形成在座部143’中。在该示例中，多个槽145’可仅形成在座部143’的第一部分143a’中，并且可不在第二部分143b’中形成。针对仅在座部143’的第一部分143a’中形成的多个槽145’，多个槽145’可形成为具有所涂覆的粘合单元150可在多个槽145’中平稳地流动的尺寸。

在下文中，将依次描述制造根据本公开的实施例的电路元件封装件的方法。在描述制造方法之前，首先将描述用于形成在电路元件封装件中形成的屏蔽坝和粘合单元的材料排出装置的构造。

图7是示出用于形成根据本公开的实施例的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的屏蔽坝和粘合单元的材料排出装置的框图。材料排出装置可以是3d打印机。

示例了材料排出装置200包括一个喷嘴216，但是不限于此，可设置多个喷嘴。例如，可设置具有不同高宽比的排出孔的多个喷嘴，以形成具有不同高度的屏蔽坝120。即使针对设置有一个喷嘴，也可通过调节喷嘴的运动速度和材料的排出量而形成具有不同高度的屏蔽坝。

参照图7，材料排出装置200可包括构造为排出固定量的材料的分配器212。分配器212可包括构造为储存材料的储存室211和构造为将从储存室211提供的材料排出到外部的喷嘴216。

分配器212可包括：x-y-z轴运动单元231，构造为使喷嘴216到x轴方向、y轴方向和y轴方向运动；以及旋转驱动器219，构造为使喷嘴216顺时针方向或者逆时针方向旋转或者停止喷嘴216的旋转。x-y-z轴运动单元231可包括构造为使喷嘴216到x轴方向、y轴方向和z轴方向运动的多个步进电机(未示出)，并且x-y-z轴运动单元231可结合到其上安装有喷嘴的喷嘴安装单元(未示出)，以将步进电机的驱动力传递到喷嘴216。旋转驱动器219可包括构造为提供旋转力的马达(未示出)和构造为通过检测马达的转数来控制喷嘴216的旋转角度的编码器(未示出)。x-y-z轴运动单元231和旋转驱动器219可电结合到控制器250，并且可通过控制器250进行控制。

材料排出装置200可包括构造为由用户直接输入喷嘴216的运动路径的路径输入单元或输入单元253。

输入单元253可利用现有技术的用于触摸输入的触摸屏或键盘构造而成。用户可通过输入单元253输入喷嘴的运动路径。喷嘴路径可输入一次，输入的喷嘴路径数据可存储在存储器251中。喷嘴路径数据可稍后进行校正。下面将描述通过输入单元253输入喷嘴路径的工艺。

首先，可通过视觉相机将装载到工作位置的pcb上标示的至少两个基准标记进行成像，可测量两个基准标记之间的距离，并且可在存储器251中存储基准标记的图像和两个基准标记之间的距离值。针对矩形形状的pcb，可在pcb的左上方和右下方标示两个基准标记。两个基准标记之间的距离可基本上利用pcb的在对角线方向上的直线距离表示。

例如，针对被装载到工作位置的pcb，用户可通过设置在输入单元253中的前移按钮、后移按钮、左移按钮和右移按钮将视觉相机运动到左上方的第一基准标记所处的位置(例如，基于第一基准标记的中心或第一基准标记的一部分)，然后按下设置在输入单元253中的存储按钮。控制器250可通过计算第一基准标记与预设原点(0，0，0)分开的距离来计算第一基准标记的坐标x1、y1和z1，并将计算得到的坐标x1、y1和z1存储在存储器中。与喷嘴一起运动的视觉相机的成像位置可从喷嘴中心偏移固定的间隔。因此，第一基准标记的坐标x1、y1和z1可通过控制器250在考虑偏移值的情况下计算得到。响应于用户按下拍摄按钮，第一基准标记的图像可存储在存储器251中。

随后，用户可通过设置在输入单元253中的前移按钮、后移按钮、左移按钮和右移按钮将视觉相机运动到右下方的第二基准标记所处的位置(例如，基于第二基准标记的中心或第二基准标记的一部分)，然后按下设置在输入单元253中的存储按钮。控制器250可通过计算第二基准标记与预设原点(0，0，0)分开的距离来计算第二基准标记的坐标x2、y2和z2，并将计算得到的坐标x2、y2和z2存储在存储器中。响应于用户按下拍摄按钮，第二基准标记的图像可存储在存储器251中。与上述计算第一基准标记的坐标x1、y1和z1的过程类似，也可以通过控制器250在考虑偏移值的情况下来计算第二基准标记的坐标x2、y2和z2。

参照图7，控制器250可使用上述所检测的第一基准标记和第二基准标记的位置计算第一基准标记和第二基准标记的两个位置之间的距离，并将计算的距离存储在存储器251中。

然后，当用户使用输入单元253的前移按钮、后移按钮、左移按钮和右移按钮沿将在pcb上形成的屏蔽坝的路径使视觉相机运动时，用户可确认通过视觉相机成像的实时图像并输入位于喷嘴运动路径上的多个坐标。响应于在视觉相机位于喷嘴的运动路径的任何点的状态下按下设置在输入单元253中的坐标输入按钮，可输入相应的坐标。输入的坐标可存储在存储器251中。

多个坐标可包括喷嘴开始排出材料的点处的坐标(例如，图8的坐标ap)，在喷嘴停止排出材料的点处的坐标(针对闭合的环形式的屏蔽坝，停止点可设置为几乎靠近停止点ap。)以及喷嘴在(例如，沿距离a、b、c、d、e和f)运动期间改变方向的点的坐标(例如，图8的点bp、点cp、点dp、点ep和点fp的坐标)。

为了对喷嘴的运动路径进行编程，输入单元253可包括：移动按钮，构造为使喷嘴运动到指定的坐标；线按钮，构造为提供允许喷嘴排出材料并且同时允许喷嘴运动的命令；以及各种命令按钮，诸如旋转按钮，构造为切换喷嘴的运动方向。用户可通过将命令按钮与坐标和旋转速度匹配来产生喷嘴的运动路径。

针对如上所述的通过用户编程的喷嘴的运动路径，控制器250可通过使喷嘴沿运动路径运动并同时排出材料而在pcb中自动地形成屏蔽坝。

通过输入单元253输入的喷嘴路径数据可存储在存储器251中。控制器250可通过根据存储在存储器251中的喷嘴路径数据驱动x-y-z轴运动单元231和旋转驱动器219，来使得喷嘴沿先前的输入路径运动。喷嘴路径数据可包括喷嘴216沿pcb110的顶表面向直线方向运动的距离以及喷嘴216的旋转方向和旋转角度。

虽然在本公开的实施例中已经描述了用户通过输入单元253直接输入喷嘴的运动路径，但是不限于此，并且喷嘴运动路径可预先存储在存储器251中。针对屏蔽坝的根据产品而不同地形成的图案，可预先存储与图案对应的多个喷嘴运动路径。除了喷嘴运动路径之外，校准信息、喷嘴的基准位置信息、pcb的基准位置信息、pcb的基准高度信息等可通过输入单元253预先存储在存储器251中。

图8是示出根据本公开的实施例的喷嘴的通过设置在材料排出装置中的输入单元输入的运动路径的示图。

参照图8，喷嘴216可通过喷嘴运动路径数据沿用于形成屏蔽坝的路径运动，并且下面将参照图8描述详细示例。

喷嘴216可设定到与起点ap对应的坐标，并且通过x-y-z轴运动单元231经a段线性运动到+y轴方向。喷嘴216可在a段的端点bp处通过旋转驱动器219逆时针方向旋转90度，然后通过x-y-z轴运动单元231由b段线性地运动到x轴方向。喷嘴216可通过x-y-z轴运动单元231和旋转驱动器219依次重复关于剩余的b段、c段、d段、e段和f段的线性运动和旋转，并且响应于喷嘴216返回到起点ap，可完成喷嘴216的路径运动。

图9是示出根据本公开的实施例的材料排出装置的通过其排出用于形成屏蔽坝的材料的喷嘴的排出孔的示图。

参照图9，第一排出孔218a可形成在喷嘴216的下侧表面中，并且第二排出孔218b形成在喷嘴216的底表面中，使得喷嘴216通过x-y-z轴运动单元231运动并且通过旋转驱动器219旋转并同时排出材料。第一排出孔218a和第二排出孔218b可彼此连通，因此材料可通过第一排出孔218a和第二排出孔218b同时排出。

第一排出孔218a可具有与屏蔽坝120的最终横截面类似的矩形形状，以形成具有大的高度h和宽度w的比(在下文中，称为高宽比)的屏蔽坝。在本公开的实施例中，第一排出孔218a的高宽比r可表示为第一排出孔218a的高度h除以第一排出孔218a的宽度w的值。例如，本公开的示例性实施例中的高宽比r可利用下面的式1表示。

高宽比(r)＝h/w式1

随着第一排出孔218a的高宽比增大，屏蔽坝120可具有宽度较小且高度大的高的高宽比的结构。第一排出孔218a的高度h可设定为与屏蔽坝120的高度(例如，图1a的高度h2)和屏蔽坝120’的高度(例如，图2的高度h3)对应。

喷嘴216可沿预设路径(例如，如图9中所示的c)运动，并且同时通过第一排出孔218a和第二排出孔218b在接地焊盘114上方排出材料，以形成屏蔽坝120。

图10a是示出根据本公开的实施例的用于形成屏蔽坝的材料通过图9中所示的喷嘴排出的状态的示图，其中，电结合到屏蔽坝的下端的接地焊盘被省略。

参照图10a，喷嘴216可沿用于形成屏蔽坝120的路径运动，并且同时通过第一排出孔218a和第二排出孔218b排出材料。可形成具有根据第一排出孔218a的形状的固定的高宽比r的屏蔽坝120。第一排出孔218a可设置为朝向与喷嘴216的运动方向相反的方向。

图10b是示出根据本公开的实施例的使用单个喷嘴形成的具有不同高度的多个屏蔽坝的示例的示图，其中，电结合到屏蔽坝的下端的接地焊盘被省略。

参照图10b，喷嘴216可以以第一速度运动并同时以第一排出量排出材料，以形成具有高度h2的第一屏蔽坝120e。随后，喷嘴216可以以第一排出量排出材料并同时以大于第一速度的第二速度运动，以形成具有小于高度h2的高度h3的第二屏蔽坝120f。在另一示例中，喷嘴216可以以小于第一排出量的第二排出量排出材料，并同时以第一速度运动，以形成具有小于高度h2的高度h3的第二屏蔽坝120f。

可使用单个喷嘴216通过适当地控制从喷嘴216排出的材料的排出量和喷嘴216的运动速度形成具有期望的高度的屏蔽坝。

图11是示出根据本公开的实施例的在pcb的两侧形成具有不同高度的屏蔽坝的示例的截面图。图11示出了在单个路径上形成的屏蔽坝的左部和右部的高度彼此不同与图1a中的屏蔽结构几乎类似的屏蔽结构的示例。

参照图11，屏蔽坝的右部122的高度可形成为大于屏蔽坝的左部121的高度。屏蔽坝的左部121和右部122可形成在相同的路径上，并且如参照图10b描述的，可在喷嘴沿路径运动并且排出材料的同时通过适当地控制材料的排出量和喷嘴的运动速度来实现。

可适当地修改屏蔽盖140”，以与屏蔽坝的左部121和右部122之间的高度差对应。例如，如图11中所示，可在屏蔽盖140”的两侧中形成台阶，使得屏蔽盖140”的右部可形成为高于其左部。

材料排出装置200可将用于形成屏蔽坝的材料从储存室211供应到喷嘴216。存储在储存室211中的材料可通过设置在储存室211的内部的运动螺杆(未示出)运动到喷嘴216的内部。控制器250可通过控制运动螺杆的旋转速度来控制从喷嘴216排出的材料的排出量。从喷嘴216排出的材料可在喷嘴线性运动的段以及在喷嘴旋转的点连续排出，以形成屏蔽坝。在本公开的实施例中已经描述了用于形成屏蔽坝的喷嘴运动路径是闭合的环，但是不限于此，并且喷嘴运动路径可以是敞开的环。喷嘴216可线性运动或沿具有固定曲率的曲线运动。

返回参照图7，喷嘴216的排出孔可经常在材料排出装置200中被清洁或重新替换，否则喷嘴的用于排出材料的端部可能不能经常与材料排出装置200中的预设设置位置精确匹配。因此，材料排出装置200可包括允许喷嘴216被设定到预设设置位置的喷嘴位置测量传感器232。

喷嘴位置测量传感器232可包括视觉相机，并且可以以固定间隔设置在喷嘴216下方。可通过以下步骤执行喷嘴的校准以使喷嘴的端部与喷嘴的原点匹配：通过由喷嘴位置测量传感器232成像的图像读取喷嘴的端位置，将读取的端位置与预先存储在存储器251中的喷嘴的原点值进行比较，并根据比较差使喷嘴216运动x值和y值。喷嘴216的运动可通过根据x-y-z轴运动单元231的喷嘴安装单元的运动而执行。

参照图7，响应于pcb装载到用于形成屏蔽坝的位置，材料排出装置200可通过检测pcb在pcb被放置的x-y平面中的姿态来设定用于材料排出的喷嘴216的起点ap。为了检测在pcb装载后的姿态，材料排出装置200可包括pcb基准位置测量传感器233和pcb高度测量传感器234。

pcb基准位置测量传感器233可以是构造为确定pcb装载常规位置的传感器，并且可包括视觉相机。pcb基准位置测量传感器233可检测被装载到工作空间中以形成屏蔽结构的pcb是否位于预设位置或者可检测与预设位置的歪曲差异。

例如，响应于pcb被装载到工作位置，控制器250可使pcb基准位置测量传感器233运动到第一基准标记的预设坐标，对pcb的当前第一基准标记进行成像，并且通过比较当前成像的第一基准标记和第一基准标记的预设形状确定pcb基准位置测量传感器233是否位于常规位置。

响应于pcb基准位置测量传感器233被确定位于常规位置，控制器250可计算第一基准标记的当前坐标与第一基准标记的预设坐标之间的位置差。随后，控制器250可通过与计算第一基准标记的坐标的位置差的方法相同的方法来计算第二基准标记的当前坐标与第二基准标记的预设坐标之间的位置差。

控制器250可通过计算的第一基准标记和第二基准标记的坐标的位置差，来测量当前装载的pcb在x-y平面上基于z轴向左或向右歪曲的歪曲程度。

当前装载的pcb的歪曲程度可被设置为偏移值，并且控制器250可通过将偏移值应用到喷嘴的通过输入单元253预设的运动路径，来将偏移值应用到当前装载的pcb。

pcb高度测量传感器234可构造为测量pcb在x-y平面上相对于z轴倾斜的倾斜角(例如，通过预设高度歪曲的程度)，并且可包括激光传感器。pcb高度测量传感器234可测量pcb上任意三个点的高度，以测量pcb的高度。控制器250可通过所测量的三个点的高度值计算pcb的顶表面的高度，并且基于所计算的高度，计算喷嘴的端部与pcb分开的值(例如，几百微米)。因此，响应于喷嘴216运动到pcb上以形成屏蔽坝，喷嘴的端部可保持在距pcb的表面固定的高度，并且因此喷嘴可平稳地运动而不与pcb的顶表面干涉。材料排出装置200可在喷嘴216的运动期间通过pcb高度测量传感器234实时测量pcb的顶表面的高度。控制器250可将实时测量的高度值与预先存储在存储器251中的高度值进行比较。例如，针对所测量的高度值小于预先存储的高度值，喷嘴216可能与pcb的顶表面干涉。在该示例中，控制器250可停止喷嘴216的运动，并通过驱动预定的报警装置(例如，扬声器或警示灯)通知工人错误发生。

参照图7，材料排出装置200可包括pcb装载和卸载单元235，pcb装载和卸载单元235构造为将pcb装载到工作位置以形成屏蔽坝，并且在完成屏蔽坝的形成之后卸载pcb。

材料排出装置200可包括用于pcb加热的加热器236，用于pcb加热的加热器236构造为将pcb的温度增大到固定值，以缩短所形成的屏蔽坝120的干燥时间。

用于形成屏蔽坝120的材料可利用导电材料形成，导电材料的导电率为1.0e+04s/m或更高。导电材料可包含导电过滤器和粘合剂树脂。

导电填料可包括诸如ag、cu、ni、al或sn的金属，或者可包括诸如碳纳米管(cnt)或石墨的导电碳。导电填料可包括诸如ag/cu、ag/玻璃纤维或ni/石墨的金属涂覆材料，或者可包括诸如聚吡咯或聚苯胺的导电聚合物材料。导电填料可构造成片型、球型、棒型和树突型中的任何一种。

粘合剂树脂可包括硅树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂或醇酸树脂。用于屏蔽坝120的材料还可包含用于改善其他性能的添加剂(例如，粘度剂、抗氧化剂、高分子表面活性剂等)和溶剂(例如，水、乙醇等)。

用于屏蔽坝120的材料可具有高的粘度(约200000cp)，以形成具有高的高宽比r的屏蔽坝120并在形成屏蔽坝或材料排出装置200时在使排出的材料不流动的情况下保持排出材料的形状。针对使用具有高的粘度的材料形成的屏蔽坝，屏蔽坝的高宽比和高度可增加。

使用具有高的粘度的材料，即使针对双面pcb被翻转以在前侧形成屏蔽坝之后立即在后侧形成屏蔽坝的情况下，仍可保持在前侧形成的屏蔽坝的材料形状而没有材料流动。因此，可迅速地执行整个操作工艺。

图12是依次示出根据本公开的实施例的图1a的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的制造工艺的截面图，图13和图14是示出根据本公开的各种实施例的接地单元或接地焊盘的示图。

参照图12中的图(a)，可在pcb110的顶表面中使连接焊盘111和112以及接地焊盘114图案化，并且可粘附作为电路元件的元件113以及无源元件117和119以电结合到连接焊盘111和112。

如图13中所示，接地焊盘114可在pcb110中以不连续的隐藏线形式图案化。接地焊盘114可形成为围绕元件113、117和119，并且接地焊盘114的内侧可以是屏蔽区域。接地焊盘114可与在pce110的内侧中形成的接地层115一体地形成。

参照图14，接地焊盘114’可在pcb110中以连续的实线形式图案化。针对实线形式的接地焊盘114’，可增大接地焊盘与屏蔽坝120的接触面积，并且可确保接地焊盘的电稳定性高于具有不连续的隐藏线形式的接地焊盘。接地焊盘114’可与在pcb110的内侧中形成的接地层115一体地形成。

参照图12中的图(b)，可在pcb110的顶表面中形成屏蔽坝120，以与接地焊盘114接触。可以以基本上闭合的环形式形成屏蔽坝120，以沿接地焊盘114围绕元件113以及多个电路元件117和119。可利用具有高的粘度的可流动材料形成屏蔽坝120，使得屏蔽坝形成为高于元件113以及多个电路元件117和119的高度。

参照图12中的图(c)，可在屏蔽坝120的上部120a放置屏蔽盖140。屏蔽盖140可具有在上板141和座部143之间形成的台阶147，以在屏蔽盖140和元件113之间形成固定的气隙。屏蔽盖140可与剩余的多个电路元件117和119分开，以形成固定的气隙。在本公开的实施例中，元件113、117和119例如，元件113可与屏蔽坝120和屏蔽盖140通过空气绝缘。因此，与现有技术不同，利用单独的绝缘材料填充固化的屏蔽坝120的内部的工艺可以是不必要的，并且可基本上消除由于绝缘材料引起的频率特性的变化。根据产品中频率特性的变化的rf信号匹配的结构可以是不必要的，因此可降低制造成本并且可缩短制造工艺。

参照图12中的图(d)，可通过沿放置于屏蔽坝120中的屏蔽盖140的座部143涂覆具有导电性和电磁波屏蔽特性的材料形成粘合单元150。在将材料涂覆到座部的顶表面中的工艺中，用于粘合单元150的材料可具有固定的流动性并且用于粘合单元150的材料的一部分可在形成在座部143中的多个槽145中流动，使得用于粘合单元150的材料可不扩散到不期望的范围而是可位于期望的区域中。

粘合单元150一部分可在多个槽145中流动，以与屏蔽坝120接触，并且粘合单元150的剩余部分可留在座部143的顶表面中。

粘合单元150可将屏蔽盖140电结合到屏蔽坝120，以将接地区域从屏蔽坝120扩展到屏蔽盖140，因此可提供稳定的接地路径。在结构上，固化的粘合单元150可将屏蔽盖140牢固地固定到屏蔽坝120。

在下文中，将详细描述制造用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的工艺和将形成的屏蔽结构从pcb重新加工的工艺。

图15是依次示出根据本公开的实施例的用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构的制造工艺的透视图。图16a是示出根据本公开的实施例的用于在pcb上安装屏蔽盖的安装设备的透视图，图16b是示出根据本公开的实施例的设置在图16a的安装设备中的卷轴盒的示图，图16c是示出根据本公开的实施例的附着到图16b的卷轴盒的膜单元的多个屏蔽盖的示图。图17是示出根据本公开的实施例的通过设置在安装设备内部的机械臂将屏蔽盖放置于屏蔽坝中的示例的示图。图18是示出根据本公开的实施例的从pcb重新加工通过图15的制造方法形成的中空屏蔽结构并且再形成屏蔽坝的工艺的透视图。

作为预处理工艺，可通过材料排出装置的路径输入单元253输入喷嘴运动路径。如果必要，材料排出装置可将喷嘴设定到原点，并且可通过检测装载到工作位置的pcb的姿态将喷嘴定位在材料排出的起点。

参照图15中的图(a)，可使用包括储存室211a和喷嘴216a的分配器212沿接地焊盘114f在pcb110f的顶表面中形成屏蔽坝120f，以围绕安装在pcb110f上的元件113f以及多个电路元件117f和119f。屏蔽坝120f可形成为具有固定的高宽比的高度。

参照图15中的图(b)，可将屏蔽盖140f放置于固化的屏蔽坝120f的上部。与如图4和图6中所示的屏蔽盖140和140’不同，屏蔽盖140f可具有简单的平板形式而没有形成台阶。

可沿屏蔽盖140f的边界部间隔地形成多个槽145f。多个槽145f可布置为形成与屏蔽坝120f的形状对应的闭合的环。

针对放置于屏蔽坝120f中的屏蔽盖140f，多个槽145f可布置在屏蔽坝120f的上部被暴露的位置。

在形成有屏蔽坝120f的pcb110f从材料排出装置转移到在如图16a中所示的屏蔽盖安装设备20之后，可执行将屏蔽盖140f放置于屏蔽坝120f中的工艺。

卷轴盒21可安装在屏蔽盖安装设备20的一个外部的一侧上。膜单元23可在多个屏蔽盖140f间隔地附着在膜单元23的一个表面上的状态下在卷轴盒21中卷绕。可在膜单元23中设置构造为覆盖多个屏蔽盖140f的透明膜，使得屏蔽盖140f稳定地附着到膜单元23。

卷轴盒21可将屏蔽膜供应到安装设备20。响应于屏蔽盖与膜单元23一起被供应到安装设备20的内部，可通过预定的分离器将屏蔽膜从膜单元23拆下。

参照图17，可通过传送带170传送与膜单元23分离的屏蔽盖140f。设置在安装设备20的内部的机械臂41可通过吸盘43真空吸附在传送带170上运送的屏蔽盖140f，将屏蔽盖140f运动到屏蔽坝120f的上侧，并将屏蔽盖140f放置于屏蔽坝120f的上部。传送带可利用现有技术的用于传送屏蔽盖140f的传送单元替换。

参照图15中的图(c)，安装设备20可在其中包括单独的分配器d2，单独的分配器d2包括构造为存储用于粘合单元150f的可流动材料的储存室260和构造为将可流动材料排出到屏蔽盖的顶表面(例如，朝向槽145f)以形成粘合单元150f的喷嘴261。

可使用准备好的分配器d2在屏蔽盖140f的顶表面上沿在屏蔽盖140f中形成的多个槽145f形成粘合单元150f。由于粘合单元150f是可流动的，因此在涂覆材料期间，材料的一部分可在槽145f中流动以填充在槽中，并且材料的剩余部分可形成在屏蔽盖140f的顶表面上。

参照图15中的图(d)，可通过固化处理固化沿多个槽145f排出的粘合单元150f以具有固定的硬度。形成的粘合单元150f可电结合屏蔽坝120f和屏蔽盖140f，以将接地区域从屏蔽坝120f扩展到屏蔽盖140f。

在形成屏蔽结构的工艺中，可将粘合单元150f排出到屏蔽盖140f的顶表面，但是不限于此。例如，在将屏蔽盖140f放置于屏蔽坝120f中之前，可沿屏蔽坝120f的上部排出粘合单元150f，然后在屏蔽盖140f固化之前，可将屏蔽盖140f放置于粘合单元150f中，同时利用固定的压力按压。粘合单元150f可在屏蔽盖140f放置于粘合单元150f中的状态下进行固化处理。在该示例中，不必在屏蔽盖140f中单独形成多个槽145f。

可以以与形成屏蔽结构的工艺的相反的顺序执行重新加工屏蔽结构的工艺。

参照图18中的图(a)，可使用预定的工具(例如，镊子300)从屏蔽盖140f拆下粘合单元150f。例如，可将多个槽145f中存在的粘合单元150f拆下。

参照图18中的图(b)，在将粘合单元150f从屏蔽盖140f拆下之后，可将屏蔽盖140f与屏蔽坝120f分离。随后，可使用与使用镊子300拆下粘合单元150f的方法相同的方法从pcb110f拆下屏蔽坝120f。

参照图18中的图(c)，构成屏蔽坝120f的一部分的残留物会残留且附着到pcb110f的屏蔽坝120f没有完全从其拆下的顶表面。可使用预定的工具(例如，桨叶310)从pcb110f的顶表面刮下残留物，以从pcb110f容易地去除残留物。

参照图18中的图(d)，可在屏蔽结构被重新加工的状态下使用分配器d1沿接地焊盘114f再次形成屏蔽坝120f。随后，可依次执行图15b至图15d的工艺以形成新的屏蔽结构。

针对使用3d打印形成的屏蔽坝120f和粘合单元150f，可容易地重新加工先前形成的屏蔽结构，并且可重复使用元件113f以及多个电路元件117f和119f。

图19是示出根据本公开的实施例的附着到屏蔽坝的带式屏蔽盖的示例的平面图。图20是示出沿图19的x-x线截取的附着到屏蔽坝的带式屏蔽盖的截面图。图21是示出根据本公开的实施例的在带式屏蔽盖放置于屏蔽坝中的状态下涂覆粘合单元的示例的截面图。

参照图19和图20，屏蔽盖340可不按照金属板形式而是按照导电带形式设置。例如，可沿屏蔽盖340的边界形成放置于屏蔽坝320的上部320a的多个座部343。在该示例中，可在相邻的座部343之间设置空间345，并且因此，针对沿座部343的顶表面涂覆粘合单元350，还可在屏蔽坝320的上部320a涂覆粘合单元(例如，图21的粘合单元350)。

参照图20，屏蔽盖340可包括屏蔽层341和形成在屏蔽层341的底表面中的粘合层342。

针对按照屏蔽带形式形成的屏蔽盖340，由于带式屏蔽盖的刚性远低于按照金属板形式形成的屏蔽盖的刚性，因此难以保持屏蔽盖的固定形式(例如平板形式)。

因此，屏蔽盖340可包括具有薄的厚度并以纸或膜的形式形成的形状保持层347，以保持屏蔽盖340的形式。形状保持层347可以以可剥离的形式附着到粘合层342的一个表面。

在形成粘合单元350之前，屏蔽盖340可通过粘合层342临时附着到屏蔽坝320的上部，如图20中所示。针对在临时附着状态下沿屏蔽坝320的形成路径涂覆在屏蔽盖340的顶表面上的粘合单元350，屏蔽盖340可电结合到屏蔽坝320并且可在结构上刚性地固定到屏蔽坝320，如图21中所示。例如，屏蔽坝320可形成在接地焊盘314上以具有固定的高宽比。

参照图21，元件313以及多个电路元件317和319可以在通过使用空气作为绝缘体的绝缘空间s与屏蔽坝320和屏蔽盖340具有固定间隙的状态下被屏蔽。元件313具有顶表面313a，并且可设置有连接焊盘311、312以及连接端子316。根据本公开的各种实施例的电路元件封装件可应用于如图22、图23a、图23b、图24、图25和图26中所示的各种类型的小型家用电器。

例如，根据本公开的实施例的电路元件封装件可在图22中所示的便携式电话410的pcb上和图23a中所示的带式终端420中设置的pcb上实现。带式终端420可包括形成为具有如23b中所示的固定曲率的pcb110’。为了在pcb110’上实现屏蔽坝120c，考虑到pcb110’的曲率，喷嘴216’可在保持与pcb110’的顶表面110a’的均匀间隙的情况下运动。因此，在控制器250可通过pcb高度测量传感器234实时测量pcb110’的顶表面110a’的高度的同时，控制器250可调节喷嘴216’的高度并同时运动喷嘴216”。从喷嘴216’的排出孔218’排出的材料可沿pcb110’的曲率形成期望的高度。

根据本公开的各种实施例的电路元件封装件可在设置在诸如图24中所示的接入点(ap)430、图25中所示的平板pc440、图26中所示的便携式数码相机450的通信设备中的pcb上实现。

图27是示出根据本公开的实施例的在pcb中形成的接地焊盘的另一示例的示意图。

为清楚起见，已经在本公开的各种实施例中描述了接地焊盘从pcb的表面突出，但是不限于此。接地焊盘114”可形成为不从pcb110”的表面突出，例如，如图27中所示，接地焊盘114”的顶表面可形成为基本上与pcb110”的表面重合。例如，接地焊盘114”可与形成在pcb110”内侧的接地层115”一体地形成。

尽管已经参照本公开的各种实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离本公开的由所附权利要求及其等同物限定的精神和范围的情况下，可对这些实施例做出形式和细节上的各种改变。