发光装置的制作方法

本发明涉及发光装置。

背景技术：

近年来，正在推进使用有机发光层的发光装置的开发。该发光装置的发光部具有在两片电极之间配置有有机发光层的构造，且利用绝缘层进行划分的情况居多。使用绝缘层是为了抑制两片电极发生短路。

例如在专利文献1中记载了将绝缘层的厚度设为0.1μm。在专利文献1中，作为绝缘层例示有聚酰亚胺树脂等高分子材料。

另外，在专利文献2中记载了将绝缘层的表面凹凸的rz设为40nm以上。在专利文献2中，作为绝缘层也例示了聚酰亚胺树脂等高分子材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-179028号公报

专利文献2:日本特开2006-221865号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

在使用有机发光层的发光装置中，当使发光部周围的区域具有透光性时，发光装置的使用者能够经由发光装置观察周围，从而以重叠于周围的状态观察来自发光装置的光(例如文字、影像)。但是，在发光装置不发光的状态下，存在如下可能性：起因于用于划分发光部的绝缘层的有无，而在发光部与其周围的分界部分能看到干涉条纹。

作为本发明要解决的课题，可举出如下一例：降低在使发光部的周围的区域具有透光性的发光装置中，在发光部与其周围的分界部分观察到干涉条纹的可能性。

用于解决课题的手段

技术方案1所记载的发明为一种发光装置，该发光装置具备：

发光部，其依次包含第一电极、有机层以及第二电极；

透光部，其包含所述第一电极、所述第二电极、以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的第一层；以及

绝缘膜，其划分出所述发光部且位于所述透光部。

附图说明

通过以下叙述的优选实施方式及其所附的以下附图，上述的目的以及其他的目的、特征和优点变得更清楚。

图1是实施方式涉及的发光装置的俯视图。

图2是从图1中去除第二电极后的图。

图3是图1的a-a剖视图。

图4是示出位于发光部的有机层的层构造的一例的剖视图。

图5是示出位于透光部的有机层的层构造的一例的剖视图。

图6是示出位于透光部的有机层的层构造的变形例的剖视图。

图7是示出变形例1涉及的发光装置的构成的剖视图。

图8是变形例2涉及的发光装置的俯视图。

图9是图8的b-b剖视图。

图10是图8的c-c剖视图。

图11是用于对实施例涉及的发光装置10的构成进行说明的俯视图。

具体实施方式

以下，利用附图对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，在所有的附图中，对同样的构成要素标注同样的附图标记，适当地省略说明。

(实施方式)

图1是实施方式涉及的发光装置10的俯视图。图2是从图1中去除第二电极130后的图。图3是图1的a-a剖视图。发光装置10例如为分区式(segment-type)显示装置、显示器、或者照明装置，并具备发光部140、透光部142以及绝缘膜150。发光部140具有第一电极110、有机层120以及第二电极130。透光部142具有第一电极110、第二电极130以及第一层。第一层位于第一电极110与第二电极130之间。在本附图所示的例子中，第一层为有机层120的至少一部分。并且，绝缘膜150划分出发光部140且位于透光部142。以下，关于发光装置10详细地进行说明。

在图1～图3所示的例子中，发光装置10具有多个发光部140。多个发光部140使用基板100来形成。发光部140例如为底部发射型，但也可以是顶部发射型、双面发光型。在不发光的状态下，发光部140具有透光性。

基板100例如用玻璃、透光性树脂等透光性材料来形成。基板例如为矩形等多边形。基板100也可以具有挠性。在基板100具有挠性的情况下，基板100的厚度例如为10μm以上且1000μm以下。尤其是在使具有玻璃的基板100具备挠性的情况下，基板100的厚度例如为200μm以下。在使由树脂材料形成的基板100具有挠性的情况下，基板100的材料例如为pc(聚碳酸酯)、丙烯酸酯、pen(聚萘二甲酸乙二酯)、pes(聚醚砜)、pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、以及聚酰亚胺中的至少一者。需要说明的是，在基板100是用树脂材料形成的情况下，为了抑制水分透过基板100，优选的是，在基板100的至少发光面(优选为双面)上形成sinx、sion等无机阻隔膜。另外，基板100也可以是具有至少一层树脂层和至少一层无机层的基板(无机有机混合基板)。

多个发光部140形成于基板100的第一面100a，从第一面100a侧起依次具有第一电极110、有机层120以及第二电极130。第一电极110以及第二电极130均具有透光性。第一电极110为阳极，并相对于多个发光部140的每个发光部而单独地形成。另一方面，第二电极130为阴极，并成为多个发光部140共用的电极。

第一电极110用透明导电膜形成。该透明导电膜为包含金属的材料、例如ito(indiumtinoxide，铟锡氧化物)、izo(indiumzincoxide，铟锌氧化物)、iwzo(indiumtungstenzincoxide，铟钨锌氧化物)、zno(zincoxide，锌氧化物)等金属氧化物。透明电极的材料的折射率例如为1.5以上且2.2以下。透明电极的厚度例如为10nm以上且500nm以下。透明电极例如利用溅射法或蒸镀法来形成。需要说明的是，透明电极既可以是碳纳米管、或pedot/pss等导电性有机材料，也可以是薄的金属电极(例如mgag合金、mg、或ag)。

有机层120位于第一电极110与第二电极130之间，并具有多层。上述多层之一为发光层。构成有机层120的各层例如利用蒸镀法来形成，但也可以是，至少一部分的层通过涂覆法来形成。

与第一电极110同样地，第二电极130用透明导电膜形成。该透明导电膜具有作为构成第一电极110的透明导电膜而例示出的构造中的任一构造。例如第二电极130使用mgag合金等薄的金属膜、或者ito、izo等金属氧化膜而形成。

在第一电极110之上形成有绝缘膜150。绝缘膜150在第一电极110中应成为发光部140的区域具有开口151。换言之，绝缘膜150划分出发光部140。绝缘膜150包含无机材料、例如氧化硅、氮氧化硅以及氮化硅中的至少一者。绝缘膜150的膜厚为50nm以下，优选为30nm以下。另外，绝缘膜150的膜厚比发光部140的从第一电极110的上表面到第二电极130的下表面为止的厚度薄。换言之，绝缘膜150的厚度比发光部140中的有机层120的厚度薄。绝缘膜150利用溅射法或cvd法来形成。

发光装置10具有透光部142。透光部142为不发光但透射光的区域。透光部142邻接于发光部140。换言之，透光部142位于发光部140的周围。

如图3所示，绝缘膜150形成于透光部142。另一方面，第一电极110、有机层120及第二电极130形成于发光部140及透光部142这两方。换言之，透光部142从基板100的第一面100a侧起依次具有第一电极110、绝缘膜150、有机层120以及第二电极130。在图3所示的例子中，第一电极110、有机层120以及第二电极130连续地形成于发光部140及透光部142。需要说明的是，如后所述，位于透光部142的有机层120的层构造不同于位于发光部140的有机层120的层构造。因此，除了绝缘膜150的有无以及有机层120的层构造之外，发光部140与透光部142具有相同的层构成。

发光装置10具有第一端子112、第二端子132、第一布线114以及第二布线134。第一端子112以及第二端子132是用于将发光部140连接于外部的控制电路20的端子。第一布线114将第一端子112连接于第一电极110，第二布线134将第二端子132连接于第二电极130。在图1及图2所示的例子中，第一端子112为第一布线114的端部，第二端子132为第二布线134的端部。第一端子112、第一布线114、第二端子132以及第二布线134均形成于基板100的第一面100a。

第一端子112、第二端子132、第一布线114以及第二布线134例如具有由与第一电极110相同的材料形成的层。构成第一端子112及第一布线114的该层与第一电极110成为一体。并且，至少第一端子112及第二端子132还具有导电层160。导电层160使用导电率比构成第一电极110的材料的导电率高的材料、例如金属层形成。导电层160例如具有通过使mo或mo合金等第一金属层、al或al合金等第二金属层、以及mo或mo合金等第三金属层依次层叠而形成的构成。这三个金属层中，第二金属层最厚。导电层160也可以位于第一端子112之上以及第一布线114之上。不过，导电层160因为透光性差或具有遮光性，所以不位于透光部142。

控制电路20例如经由引出布线等而连接于第一端子112及第一布线114。控制电路20控制从电源电路30接受电力的供给并将该电力向发光部140供给的定时。被施加于第一端子112与第二端子132之间的电压，例如为1v以上且20v以下。控制电路20例如以pwm方式向发光部140供给电力。在这样的情况下，优选的是，电压振幅的最大值位于上述的电压范围内。

需要说明的是，发光装置10还可以具备密封部(未图示)。该密封部既可以具有例如通过层叠无机膜而成的构成，也可以具有铝箔等金属层以及粘接层，还可以具有通过经由粘接层将金属箔安装于上述层叠膜上而得的构成。

图4是示出位于发光部140的有机层120的层构造的一例的剖视图。在发光部140中，有机层120从第一电极110侧起依次具有空穴注入层121、空穴输送层122、发光层123、电子输送层124、以及电子注入层125。有机层120还可以具备其他层。这些层中例如空穴注入层121也可以利用喷墨法等涂覆法来形成。

图5是示出位于透光部142的有机层120的层构造的一例的剖视图。在透光部142中，有机层120具有如被施加电压也不会发光那样的构造、即具有与发光部140处的有机层120不同的层构成。因此，发光部140处的有机层120的厚度即从第一电极110的上表面到第二电极130的下表面为止的厚度，不同于透光部142处的有机层120的厚度即从自第一电极110的上表面到第二电极130的下表面为止的厚度除去绝缘膜150的厚度后的厚度。透光部142处的有机层120的厚度例如为20nm以上，优选为100nm以上。因此，能够抑制在透光部142中在第一电极110与第二电极130之间产生漏电。

在图5所示的例子中，透光部142的有机层120不具有电子注入层125，除这一点之外，具有与发光部140的有机层120相同的层构造。因此，位于透光部142的有机层120的厚度比位于发光部140的有机层120的厚度薄。需要说明的是，电子注入层125包含li、cs等碱金属作为电子注入材料。

图6是示出位于透光部142的有机层120的层构造的变形例的剖视图。在该图所示的例子中，位于透光部142的有机层120具有相对于位于发光部140的有机层120而言增加了层126的构成，以使得其即使被施加电压也不会发光。层126位于电子注入层125之上，使用阻碍电子注入的材料例如氧化钼来形成。

不过，层126也可以位于第一电极110与空穴注入层121之间。在该情况下，层126使用阻碍空穴注入的材料(例如li、cs等碱金属)来形成。

接下来，对发光装置10的制造方法进行说明。首先，在基板100之上形成第一电极110。此时，形成第一端子112、第一布线114、第二端子132以及第二布线134中的至少一部分层。接着，形成导电层160。在第一电极110之上进一步形成绝缘膜150。此时，也形成开口151。接着，依次形成有机层120以及第二电极130。

在本实施方式中，绝缘膜150的膜厚为50nm以下。因此，能够抑制在发光部140的边缘产生干涉条纹。尤其是在本实施方式中，就发光部140与透光部142而言，除了绝缘膜150的有无以及有机层120的层构造之外，具有相同的层构成。因此，能够进一步抑制在发光部140的边缘产生干涉条纹。

另一方面，由于绝缘膜150薄，因此在透光部142中恐会在第一电极110与第二电极130之间产生漏电。换言之，绝缘膜150的厚度为相对于施加于发光部140的施加电压(例如第一端子112与第二端子132之间的电压)可能发生绝缘破坏的厚度。与此相对，在本实施方式中，在透光部142中，也在第一电极110与第二电极130之间形成有有机层120的至少一部分(第一层)。因此，能够抑制在透光部142中在第一电极110与第二电极130之间产生漏电。

(变形例1)

图7是示出变形例1涉及的发光装置10的构成的剖视图，对应于实施方式的图3。就本变形例涉及的发光装置10而言，在透光部142中形成有第一层152以取代有机层120，除了这一点之外，与实施方式涉及的发光装置10为同样的构成。第一层152使用与有机层120不同的有机材料、无机材料来形成。第一层152中所用的有机材料例如包含聚酰亚胺树脂和环氧树脂中的至少一方。另外，第一层152中所用的无机材料包含氧化硅(sio2)或金属氧化物(例如氧化铝(al2o3))等无机氧化物、以及氮化硅(si3n4)中的至少一方。此时，第一层152包含电阻率比有机层120的电阻率高的材料。因此，与实施方式所示的构成相比，能够进一步抑制在透光部142中在第一电极110与第二电极130之间产生漏电。

根据本变形例，与实施方式同样地，能够抑制在发光部140的边缘产生干涉条纹，且也能够抑制在透光部142中在第一电极110与第二电极130之间产生漏电。

(变形例2)

图8是变形例2涉及的发光装置10的俯视图。图9是图8的b-b剖视图，图10是图8的c-c剖视图。就本变形例涉及的发光装置10而言，在与发光部140及透光部142不同的位置(例如透光部142的周围)具有非发光部144，除了这一点之外，与实施方式或变形例1涉及的发光装置10为同样的构成。

非发光部144是不要求透光性的区域。并且，如图9所示，非发光部144具有第一电极110、第二电极130以及第二层170。第二层170包含与有机层120不同的层构成、例如与有机层120不同的绝缘性的材料，并位于第一电极110与第二电极130之间。非发光部144处的第一电极110与第二电极130之间的电阻值比透光部142处的第一电极110与第二电极130之间的电阻值大。另外，非发光部144处的第一电极110与第二电极130之间的绝缘破坏电压比透光部142处的第一电极110与第二电极130之间的绝缘破坏电压大。

在图9所示的例子中，非发光部144在第一电极110与第二电极130之间依次具有绝缘膜150以及有机层120。并且，第二层170位于有机层120与第二电极130之间。不过，第二层170既可以位于第一电极110与绝缘膜150之间，也可以位于绝缘膜150与有机层120之间。

在非发光部144为不要求透光性的区域的情况下，第二层170不需要具有透光性。第二层170所包含的绝缘性的材料例如为树脂或金属氧化物。

另外，如图10所示，第一布线114的一部分位于非发光部144。并且，在第一布线114中的位于非发光部144的部分之上形成有导电层160。这样一来，能够降低第一布线114的电阻。

根据本变形例，与实施方式同样地，能够抑制在发光部140的边缘产生干涉条纹、且能够抑制在透光部142中在第一电极110与第二电极130之间产生漏电。另外，非发光部144具有第二层170，因此能够使非发光部144处的第一电极110与第二电极130之间的电阻值比透光部142处的第一电极110与第二电极130之间的电阻值大。因此，在非发光部144中在第一电极110与第二电极130之间发生漏电的可能性，比在透光部142中在第一电极110与第二电极130之间产生漏电的可能性低。

(实施例)

图11是示出实施例涉及的发光装置10的构成的俯视图概略图。在本实施例中，发光装置10为分区式显示装置，具有多个用于显示数字的发光部140(140a)、和用于显示“+”字的发光部140(140b)。并且，多个发光部140的周围成为透光部142。换言之，在透光部142之中设置有多个发光部140。并且，透光部142的周围成为非发光部144。

以上，参照附图对实施方式及实施例进行了叙述，但这些是本发明的例示，也可以采用上述以外的各种各样的构成。

本申请主张以2017年3月27日提交的日本专利申请特愿2017-060830号为基础的优先权，在此引用其全部公开内容。