1.一种基板组装体，所述基板组装体包括：设置有板对板连接器的母基板；以及安装有电缆且设置有板对板连接器的中继基板，将板对板连接器彼此嵌合而将所述母基板和所述中继基板连接，所述电缆被夹持在所述母基板和所述中继基板之间，其特征在于，
所述母基板以及所述中继基板分别具有多个层的层叠构造，
所述板对板连接器的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和所述母基板的所述层的层叠数的合计即第一总层叠数，被构成为比所述中继基板中的所述电缆的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和与所述安装部分对应的所述母基板的对应部分中的所述母基板的所述层的层叠数的合计即第二总层叠数大。
2.根据权利要求1所述的基板组装体，其特征在于，
在所述母基板中，部分重叠有层，使得在所述板对板连接器的安装部分中所述层的层叠数部分增加。
3.根据权利要求1或2所述的基板组装体，其特征在于，
在所述母基板中，所述层的一部分被部分去除，使得所述对应部分中的所述母基板的层叠数部分减少。
4.根据权利要求1或2所述的基板组装体，其特征在于，
在所述中继基板中，部分重叠有层，使得在所述板对板连接器的安装部分中所述层的层叠数部分增加。
5.根据权利要求2所述的基板组装体，其特征在于，
当设所述电缆向所述中继基板的安装部分的顶部的、距离所述中继基板的嵌合侧面的高度为A，所述安装部分中的所述母基板的嵌合侧面和所述中继基板的嵌合侧面之间的距离为B，由于所述部分地重叠的层所引起的厚度的增加量为C时，满足A≤B+C。
6.根据权利要求3所述的基板组装体，其特征在于，
当设所述电缆向所述中继基板的安装部分的顶部的、距离所述中继基板的嵌合侧面的高度为A，所述安装部分中的所述母基板的嵌合侧面和所述中继基板的嵌合侧面之间的距离为B，由于所述层的一部分被所述部分地去除所引起的所述母基板的厚度的减少量为C’时，满足A≤B+C’。
7.根据权利要求4所述的基板组装体，其特征在于，
当设所述电缆向所述中继基板的安装部分的顶部的、距离所述中继基板的嵌合侧面的高度为A，所述安装部分中的所述母基板的嵌合侧面和所述中继基板的嵌合侧面之间的距离为B，由于部分重叠于所述中继基板的层所引起的厚度的增加量为C”时，满足A≤B+C”。
8.一种基板组装体，所述基板组装体包括：设置有板对板连接器的母基板；以及安装有电缆且设置有板对板连接器的中继基板，将板对板连接器彼此嵌合而将所述母基板和所述中继基板连接，所述电缆被夹持在所述母基板和所述中继基板之间，其特征在于，
所述母基板以及所述中继基板分别具有多个层的层叠构造，
部分变更所述母基板和所述中继基板中的至少一个的基板厚度，使得所述电缆向所述中继基板的安装部分中的所述中继基板和所述母基板的对向面间的间隔，比所述电缆向所述中继基板的安装部分的顶部的、距离所述板对板连接器的安装部分中的所述中继基板的嵌合侧面的高度大。
9.根据权利要求8所述的基板组装体，其特征在于，
以所述母基板和所述中继基板中的至少一个的、所述安装部分中的厚度部分增加的方式，构成所述母基板和所述中继基板中的至少一个。
10.根据权利要求8或9所述的基板组装体，其特征在于，
以所述母基板的与所述安装部分对向的部分的厚度部分减少的方式，构成所述母基板。
11.一种基板组装体，所述基板组装体包括：设置有板对板连接器的母基板；以及安装有电缆且设置有板对板连接器的中继基板，将板对板连接器彼此嵌合而将所述母基板和所述中继基板连接，所述电缆被夹持在所述母基板和所述中继基板之间，其特征在于，
所述中继基板和所述母基板中的至少一个的所述板对板连接器的安装部分的面被构成为相对于所述安装部分的周围部分的面突出。
12.一种基板组装体，所述基板组装体包括：设置有板对板连接器的母基板；以及安装有电缆且设置有板对板连接器的中继基板，将板对板连接器彼此嵌合而将所述母基板和所述中继基板连接，所述电缆被夹持在所述母基板和所述中继基板之间，其特征在于，
所述母基板的与所述电缆向所述中继基板的安装部分对应的对应部分的面被构成为相对于所述对应部分的周围部分的面向远离所述中继基板的方向凹进。
13.一种电子内窥镜系统，其特征在于，包括：
光源装置，出射光；
内窥镜，具备拍摄元件，所述拍摄元件拍摄被所述光照明的被摄体；
处理器，与所述内窥镜的连接器部连接，处理由所述拍摄元件拍摄到的被摄体的图像；以及
监视器，显示处理后的所述图像，
所述连接器部具备权利要求1至12中任一项所述的基板组装体，
所述电缆至少包括从所述拍摄元件延伸的信号传送电缆。