技术总结
基板组装体包括：设置有板对板连接器的母基板；以及安装有电缆且设置有板对板连接器的中继基板。将板对板连接器彼此嵌合而将所述母基板和所述中继基板连接。所述电缆被夹持在所述母基板和所述中继基板之间。所述母基板以及所述中继基板分别具有多个层的层叠构造。所述板对板连接器的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和所述母基板的所述层的层叠数的合计即第一总层叠数，比所述中继基板中的所述电缆的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和与所述安装部分对应的所述母基板的对应部分中的所述母基板的所述层的层叠数的合计即第二总层叠数大。
技术研发人员：小师敦
受保护的技术使用者：HOYA株式会社
技术研发日：2017.05.24
技术公布日：2019.09.10