本发明涉及电路板制作工艺，具体为一种柔性电路板制作工艺。
背景技术：
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
传统的柔性电路板制作工艺，都是先对电路板基材切割，然后插接电路元件，接着在上焊料固定电路元件，上焊料时，还要用手保持电路元件的稳定，十分麻烦，且电路板制作效率低下。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种柔性电路板制作工艺及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的目的是通过下述技术方案予以实现：一种柔性电路板制作工艺，包括如下工艺步骤：
1）电路板一次贴膜：将取一张软胶pvc膜，在软胶pvc膜的边缘处涂覆胶水，然后将软胶pvc膜与粘接于电路板上，获得电路板初成品i；
2）电路元件的插接：向步骤1）得到的电路板初成品i带有软胶pvc膜的一面，插接电路元件，得到电路板初成品ii；
4）电路板二次贴膜：取一张pet膜，首先在pet膜上开设通孔，该通孔的位置与电路板上焊盘的位置相对应，接着在pet膜的边缘处涂覆胶水，最后将pet膜与步骤2）得到的电路板初成品ii粘接在一起获得电路板初成品iii；
5）电路板上焊料：向步骤4）获得的电路板初成品iii贴有pet膜的一面涂覆240°c—248°c的融化的焊锡，待焊锡完全下沉至焊盘内后，用刮板将pet膜上的焊锡刮下，待焊锡固化得到电路板中成品i；
6）电路板的打磨：先撕下步骤5）获得的电路板中成品i上的pet膜和软胶pvc膜，然后将电路板上的引脚剪下，并对电路板进行机械的打磨和抛光使之平整，获得电路板中成品ii；
7）电路板的裁剪：将步骤6）获得的电路板中成品ii放置于裁剪机内，进行切割，分成多个小电路板中成品ii，然后裁剪下小电路板中成品ii多余的部分，最后将多个小电路板中成品ii的切割处打磨光滑得到多个电路板成品。
所述步骤1）中用到的电路板基材具体为柔性电路板。
所述步骤2）中用到的胶水具体为硅胶胶水kl-2620。
所述步骤2）中的软胶pvc膜的厚度为1.2mm到2.2mm。
本发明的有益效果是：该发明一种柔性电路板制作工艺先在电路板上贴软胶pvc膜，电路元件穿过软胶pvc膜插接在电路板上时，软胶pvc膜可对电路元件起到固定的作用，无需手动固定电路元件，十分方便，本制作工艺单次直接制作出一个集合的电路板，然后对集合的电路板进行切割打磨光滑得到多个电路板成品，制作速度快，效率高。
具体实施方式
下面结合具体实施方式进一步的说明，但是下文中的具体实施方式不应当做被理解为对本体发明的限制。本领域普通技术人员能够在本发明基础上显而易见地作出的各种改变和变化，应该均在发明的范围之内。
一种柔性电路板制作工艺，包括如下工艺步骤：
1）电路板一次贴膜：将取一张软胶pvc膜，在软胶pvc膜的边缘处涂覆胶水，然后将软胶pvc膜与粘接于电路板上，获得电路板初成品i；
2）电路元件的插接：向步骤1）得到的电路板初成品i带有软胶pvc膜的一面，插接电路元件，得到电路板初成品ii；
4）电路板二次贴膜：取一张pet膜，首先在pet膜上开设通孔，该通孔的位置与电路板上焊盘的位置相对应，接着在pet膜的边缘处涂覆胶水，最后将pet膜与步骤2）得到的电路板初成品ii粘接在一起获得电路板初成品iii；
5）电路板上焊料：向步骤4）获得的电路板初成品iii贴有pet膜的一面涂覆240°c—248°c的融化的焊锡，待焊锡完全下沉至焊盘内后，用刮板将pet膜上的焊锡刮下，待焊锡固化得到电路板中成品i；
6）电路板的打磨：先撕下步骤5）获得的电路板中成品i上的pet膜和软胶pvc膜，然后将电路板上的引脚剪下，并对电路板进行机械的打磨和抛光使之平整，获得电路板中成品ii；
7）电路板的裁剪：将步骤6）获得的电路板中成品ii放置于裁剪机内，进行切割，分成多个小电路板中成品ii，然后裁剪下小电路板中成品ii多余的部分，最后将多个小电路板中成品ii的切割处打磨光滑得到多个电路板成品。
所述步骤1）中用到的电路板基材具体为柔性电路板。
所述步骤2）中用到的胶水具体为硅胶胶水kl-2620。
所述步骤2）中的软胶pvc膜的厚度为1.2mm到2.2mm。
以上描述仅为本技术的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本技术中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本技术中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。