本发明涉及pcb(printedcircuitboard，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种pcb的阶梯槽的制作方法及pcb。
背景技术：
随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而pcb是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对pcb也提出了更高的要求。通常，为了便于在pcb上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在pcb上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。
目前通用的阶梯槽的制作方式主要有两种：
一种为控深铣制作方式。此制作方式不仅控深难度比较大，很难控深铣到指定线路层，导致无法满足设计要求；而且无法在槽底制作图形。
另一种为填充或埋入垫片制作方式。此制作方式容易出现层压空洞现象。这是由于在层压过程中钢板会将阶梯槽内的部分空气挤出从而产生一定的挤压力，导致垫片移位钻入槽边的芯板与半固化片之间，在取出垫片后即形成空洞。这种空洞现象会降低pcb的可靠性，使得空洞位置的金属线路暴露在外，且在受力时容易分层裂开。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种pcb的阶梯槽的制作方法及pcb，克服常规的填充或埋入垫片制作方式存在的因垫片易移位导致产生层压空洞现象的缺陷。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种pcb的阶梯槽的制作方法，所述制作方法包括：
分别完成各张芯板的内层图形制作后，在第一指定芯板和指定半固化片的欲形成阶梯槽的对应位置进行开窗；
将各张芯板及各张半固化片按照预定顺序进行叠放，并在所述第一指定芯板和指定半固化片所形成的槽内埋入或填充垫片，同时将所述垫片定位于槽内；
进行压合后取出所述垫片，形成阶梯槽。
可选的，在所述制作方法中，通过销钉定位方式，将所述垫片定位于槽内。
可选的，通过销钉定位方式将所述垫片定位于槽内的方法包括：
在将各张芯板及各张半固化片按照预定顺序进行叠放之前，在第二指定芯板的预设位置开设第一销钉孔，在所述垫片上开设与所述第一销钉孔位置相对应的第二销钉孔；所述第二指定芯板位于所述阶梯槽的槽底，所述预设位置为所述槽底的非预定图形区域；
在所述第一指定芯板和指定半固化片所形成的槽内埋入或填充垫片后，在所述第一销钉孔和第二销钉孔内植入销钉，通过所述销钉将所述垫片定位于槽内。
可选的，所述制作方法中，若采用填充垫片方式，则在压合之后及取出垫片之前，还包括步骤：进行铣板边操作，同时铣掉所述销钉。
可选的，所述制作方法中，若采用埋入垫片方式，则在压合之后及取出垫片之前，还包括步骤：先铣掉所述销钉，再开盖。
可选的，在所述制作方法中，通过粘贴定位方式，将所述垫片定位于槽内。
可选的，通过粘贴定位方式将所述垫片定位于槽内的方法包括：
在将各张芯板及各张半固化片按照预定顺序进行叠放之前，在第二指定芯板的预设位置开设容置槽，并在所述容置槽内设置纯胶；所述第二指定芯板位于所述阶梯槽的槽底，所述预设位置为所述槽底的非预定图形区域；
在所述第一指定芯板和指定半固化片所形成的槽内埋入或填充垫片后，通过所述纯胶将所述垫片定位于槽内。
可选的，所述垫片的厚度与所述阶梯槽的深度一致。
可选的，所述制作方法包括：将各张芯板及各张半固化片按照预定顺序进行叠放之前，在位于所述阶梯槽的槽底的第二指定芯板上预先制作预定图形；
或者，在形成阶梯槽之后，在所述阶梯槽的槽底制作预定图形。
一种pcb，包括如上所述制作方法制成的阶梯槽。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明实施例在采用填充或埋入垫片制作方式时，通过对垫片进行定位处理来防止垫片在层压过程中产生移位，从而有效避免出现层压空洞现象，提高pcb产品的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的pcb的阶梯槽的制作方法；
图2为本发明实施例提供的在其预设位置开设有第一销钉孔的第二指定芯板的结构视图；
图3为本发明实施例提供的开设有第二销钉孔的垫片的结构视图；
图4为本发明实施例提供的通过销钉将垫片定位于阶梯槽内的结构视图。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的核心思想为：在采用填充或埋入垫片制作方式时，通过对垫片进行定位处理来防止垫片在层压过程中产生移位，从而有效避免出现层压空洞现象，提高pcb产品的可靠性。
请参阅图1，本实施例提供了一种pcb的阶梯槽的制作方法，包括步骤：
步骤101、分别完成各张芯板的内层图形制作后，在第一指定芯板和指定半固化片上的欲形成阶梯槽的对应位置进行开窗。
步骤102、将各张芯板及各张半固化片按照预定顺序进行叠放，并在第一指定芯板和指定半固化片所形成的槽内埋入或填充垫片，同时将垫片定位于槽内；
为保证流胶量的有效控制，埋入或填充垫片的厚度与欲形成的阶梯槽的厚度保持一致。
步骤103、进行压合后取出垫片，形成阶梯槽。
此外，还包括在槽底制作预定图形的步骤，可在预排压合之前在位于阶梯槽底部的第二指定芯板的对应位置预先制作预定图形，也可在形成阶梯槽之后，在第二指定芯板的对应位置制作预定图形，具体不限制。
在上述方法中，将垫片定位于槽内的方法包括：销钉定位方法，或粘贴定位方法等。
具体地，销钉定位方法包括：
1)在将各张芯板及各张半固化片按照预定顺序进行叠放之前，在第二指定芯板的预设位置开设第一销钉孔1(如图2所示)，并在垫片上开设与第一销钉孔1的位置相对应的第二销钉孔2(如图3所示)。
其中，第二指定芯板为欲叠放于阶梯槽槽底的芯板，预设位置为槽底的非预定图形区域，该非预定图形区域内无布线设计。
本步骤中，可采用激光烧蚀或者ccd机械钻机来开设销钉孔。
2)在第一指定芯板和指定半固化片所形成的槽内埋入或填充垫片后，在第一销钉孔1和第二销钉孔2内植入销钉3，通过销钉3将所述垫片定位于槽内，如图4所示。
在该销钉定位方法中，第一销钉孔1和第二销钉孔2的数量不限，可以为一个或者一个以上，通过同时植入第一销钉孔1和第二销钉孔2的销钉3，可以将垫片准确地定位于阶梯槽内，防止在压合过程中垫片因挤压力而移位至芯板与半固化片之间，从而可有效避免空洞现象的产生。
当然，在压合之后以及取出垫片之前，需要将销钉3取出。若在步骤102中采用填充垫片方式，则可在压合之后进行铣板边的同时铣掉销钉3。若在步骤102中采用埋入垫片方式，则在压合之后，先铣掉销钉3再开盖(即将位于垫片上方区域的芯板部分铣掉)取出垫片，这样可避免在开盖过程中铣刀因与销钉3产生碰撞导致发生断刀现象。
具体地，粘贴定位方法包括：
1)在将各张芯板及各张半固化片按照预定顺序进行叠放之前，在第二指定芯板的预设位置开设容置槽，并在该容置槽内设置纯胶；
其中，第二指定芯板位于阶梯槽的槽底，预设位置为所述槽底的非预定图形区域。
2)在第一指定芯板和指定半固化片所形成的槽内埋入或填充垫片后，通过纯胶将垫片定位于槽内。
在该粘贴定位方法中，采用在槽底的非图形区域开设容置槽并在该容置槽内设置纯胶的方式，而非直接在槽底的非图形区域的表面设置纯胶的方式，可以避免具有一定厚度的纯胶占用阶梯槽的有限空间，防止填充或埋入阶梯槽内的垫片厚度满足不了预设要求，保证流胶量的可靠控制，确保pcb质量良好。
另外，本实施例还提供了一种pcb，其包括阶梯槽，该阶梯槽采用上述制作方法制成。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。