本公开涉及焊接方法领域，尤其涉及焊接方法及双面插件电路板。
背景技术：
电路板在现今的工业控制方面、军事领域或家用电器产品上应用都十分广泛。为了满足电路板功能需求，需要在电路板的正面和反面上设置对应于功能的插件。
相关技术中，双面插件电路板在加工过程中，插件焊接方法成为难点。尤其当电路板的一面带有大尺寸散热器，散热器的尺寸、重量以及功率等因素往往会增加焊接复杂度，降低生产效率和电路板可靠性。
技术实现要素：
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种焊接方法及双面插件电路板，以提升电路板的焊接效率和可靠性。
根据本公开的第一方面，提出一种焊接方法，应用于双面插件电路板，包括：
为所述双面插件电路板安装保护治具；
将安装有保护治具的双面插件电路板送入波峰焊设备，以通过波峰焊实现所述双面插件电路板的正面和反面上插接件的焊接；
拆除保护治具，并为所述双面插件电路板组装散热件。
进一步地，通过波峰焊实现所述双面插件电路板正反两面的焊接包括：
在所述双面插件电路板的正面上涂布助焊剂；
对所述双面插件电路板的正面进行预热；
使所述双面插件电路板的正面经过焊料槽，以实现针对所述正面的波峰焊。
进一步地，通过波峰焊实现所述双面插件电路板正反两面的焊接还包括：
翻转所述双面插件电路板；
在所述双面插件电路板的反面上涂布助焊剂；
对所述双面插件电路板的反面进行预热；
使所述双面插件电路板的反面经过焊料槽，以实现针对所述反面的波峰焊。
进一步地，所述焊料槽内的焊料形成至少一个用于焊接的波峰。
进一步地，所述焊料包括液态锡。
进一步地，通过波峰焊实现所述双面插件电路板正反两面的焊接包括：
冷却经过波峰焊的所述双面插件电路板。
进一步地，所述焊接方法还包括：
对双面插件电路板进行外观清洁。
进一步地，所述双面插件电路板包括正面和反面，所述正面组装有第一插接件，所述反面组装有第二插接件；所述保护治具包括对应于所述正面的第一保护治具和对应于所述反面的第二保护治具，所述第一保护治具设有与所述第二插接件对应的第一镂空部，所述第二保护治具设有与所述第一插接件对应的第二镂空部。
根据本公开的第二方面，提出一种双面插件电路板，包括正面、反面和散热件，所述正面组装有第一插接件，所述反面组装有第二插接件；所述第一插接件和第二插接件通过上述焊接方法焊接到所述双面插件电路板上。
进一步地，所述散热件组装于所述双面插件电路板的正面，所述散热件设有与所述第二插接件位置对应的避让部。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本公开通过为所述双面插件电路板安装保护治具，并将安装有保护治具的双面插件电路板送入波峰焊设备，以通过波峰焊实现所述双面插件电路板的正面和反面上插接件的焊接。拆除保护治具后再为所述双面插件电路板组装散热件，避免了组装散热件后再进行插件焊接的工艺难度，且以波峰焊代替手动补焊也提高了焊接效率和可靠性。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是本公开一示例性实施例中一种焊接方法的流程图；
图2是本公开一示例性实施例中一种波峰焊场景示意图；
图3是本公开一示例性实施例中一种波峰焊流程图；
图4是本公开一示例性实施例中一种双面插件电路板的结构示意图。
附图标记：
1：双面插件电路板；
11：正面；111：第一插接件；
12：反面；121：第二插接件；
13：散热件；131：避让部
14：保护治具；
141：第一保护治具；1411:第一镂空部；
142：第二保护治具；1421第二镂空部。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
为了实现相应功能，需要将电路板元器件通过合适的封装方法组装于电路板上。例如电解电容、功率电阻等功率型器件的发热比较严重，适合以插件的方式组装于电路板，再通过焊接以完成插件安装。因此，插件较多的电路板往往会配置散热器，以降低发热元器件的工作温度，这又增加了电路板焊接难度。在相关技术中，针对组装有大尺寸散热器的双面插件电路板，通常使用波峰焊工艺完成未组装散热器的一面的焊接，对组装有散热器的一面进行手动补焊，以保证电路板双面的焊接效果。而手工焊接人力成本高，又容易发生漏锡、周围器件被烫伤等情况，因此降低了产品的生产效率和可靠性。
为解决上述问题，本公开对上述焊接方法进行改进，现描述如下：
图1是本公开一示例性实施例中一种焊接方法的流程图，图2是本公开一示例性实施例中一种波峰焊场景示意图。如图1、图2所示，该焊接方法应用于双面插件电路板，上述焊接方法可以通过以下步骤实现：
在步骤101中，为双面插件电路板安装保护治具。
其中，所述双面插件电路板1包括正面11和反面12，所述正面11组装有第一插接件111，所述反面12组装有第二插接件121。所述保护治具14包括对应于所述正面11的第一保护治具141和对应于所述反面12的第二保护治具142，所述第一保护治具141可以设有与所述第二插接件121对应的第一镂空部1411，所述第二保护治具142设有与所述第一插接件111对应的第二镂空部1421。上述结构设置可以便于焊接设备通过第一镂空部1411及第二镂空部1421进行插件焊接，而保护治具14覆盖双面插件电路板1的部分可以避免电路上的其他元器件被烫伤等。
在步骤102中，将安装有保护治具的双面插件电路板1送入波峰焊设备，以通过波峰焊实现双面插件电路板1的正面11和反面12上插接件的焊接。
在步骤103中，对双面插件电路板1进行外观清洁。
上述外观清洁可以包括剪掉管脚、清扫锡珠以及清洗液清洗等，本公开并不对此进行限制。
在步骤104中，拆除保护治具14，并为双面插件电路板1组装散热件。
本公开通过为所述双面插件电路板1安装保护治具14，并将安装有保护治具14的双面插件电路板1送入波峰焊设备，以通过波峰焊实现所述双面插件电路板1的正面11和反面12上插接件的焊接。拆除保护治具14后再为所述双面插件电路板1组装散热件，避免了组装散热件后再进行插件焊接的工艺难度，且以波峰焊代替手动补焊也提高了焊接效率和可靠性。
针对上述通过波峰焊对双面插件电路板的焊接方法，可以通过以下具体的操作步骤实现。图3是本公开一示例性实施例中一种波峰焊流程图。如图3所示，波峰焊焊接双面插件电路板的步骤可以包括：
在步骤301中，在双面插件电路板1的正面上涂布助焊剂。
可以使波峰焊设备的助焊剂喷头沿着保护治具14的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层助焊剂。焊接剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，可以起到辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等几个方面的作用。本公开并不对助焊剂的种类进行限制。
在步骤302中，对双面插件电路板1的正面进行预热。
双面插件电路板1待焊接部位被加热到润湿温度，且由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。此外，在预热过程中，助焊剂中的溶剂被挥发掉，减少了焊接时产生的气体；助焊剂中的松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用。
在步骤303中，使双面插件电路板1的正面经过焊料槽，以实现针对正面的波峰焊。
需要说明的是，所述焊料槽内的焊料可以形成两个用于焊接的波峰。所述焊料包括液态锡，本公开并不对焊料种类进行限制。第一波峰可以是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对保护治具14有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。第二波峰可以是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。
在步骤304中，翻转双面插件电路板1。
在步骤305中，在双面插件电路板1的反面上涂布助焊剂。
在步骤306中，对双面插件电路板1的反面进行预热。
在步骤307中，使双面插件电路板1的反面经过焊料槽，以实现针对反面的波峰焊。
在完成双面插件电路板1的正面焊接后翻转双面插件电路板1，以使双面插件电路板1的反面朝向波峰焊设备的操作台。通过波峰焊设备实现双面插件电路板1的焊接处理，提升了焊接效率和可靠性。
在步骤308中，冷却经过波峰焊的双面插件电路板1。
经过波峰焊接后，焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大，形成锡裂、缩锡等问题。此外，还会从电路板板内排出气体形成锡洞、针孔等不良现象。通过波峰焊设备冷却所述双面插件电路板1，加速了焊点的冷却速度，使焊点在脱离波峰后迅速凝固，保证了焊接效果。
本公开进一步提出一种双面插件电路板，如图4所示，所述双面插件电路板1包括正面11、反面12和散热件13，所述正面11组装有第一插接件111，所述反面12组装有第二插接件121。所述第一插接件111和第二插接件121通过上述焊接方法焊接到所述双面插件电路板1上。其中，所述散热件13可以组装于所述双面插件电路板1的正面11，所述散热件13设有与所述第二插接件121位置对应的避让部131，以避免散热件13对焊接结构造成干扰。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的技术方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。