本发明的实施例一般地涉及电路板，并且更特别地但不排他地，涉及用于限制电路板中的热散失的结构。
背景技术：
微处理器和其他电子电路部件随着能力的增加而变得越来越强大，从而导致从这些部件生成的增加的热的量。这些部件的封装单元和集成电路管芯尺寸正在减小或者保持不变，这增加对于给定单位的表面积由所述部件释放出的热能的量。此外，随着计算机相关装备变得更强大，越来越多的部件正被放置在装备内部，所述装备在尺寸方面也在减小，从而导致在更小的空间体积中的附加热生成。增加的温度能够潜在地损害装备的部件或者降低单独的部件和装备的寿命。因此，由许多这样的集成电路产生的大量的热必须散失，并且因此在设计集成电路安装和封装设备时必须被考虑到。
随着连续世代的集成电路系统继续在尺寸方面按比例减小发展，并且在能力方面增强，预期对此类系统的热散失的增加的改进将受到越来越多的重视。
附图说明
在附图的各图中通过示例的方式而不是通过限制的方式图示本发明的各种实施例，并且在所述附图中：
图1是根据实施例的电路板结构的透视图。
图2是根据实施例的图示用以提供电路板结构的方法的元素的流程图。
图3示出根据实施例的均图示在制作电路板结构的处理的对应阶段期间的相应结构的横截面图。
图4A-4C示出根据实施例的均图示在电路板结构的处理的对应阶段期间的相应结构的透视图。
图5是根据实施例的图示计算机设备的元件的功能框图。
图6是根据实施例的图示计算机系统的元件的功能框图。
具体实施方式
本文中以各种方式讨论的实施例包括用于利用电路板的金属芯提供热绝缘的技术和机构。在一个实施例中，金属芯包括两个或更多部分，其具有不同的相应厚度和/或另外跨越沿着高度尺寸的不同的相应区。金属芯的第一部分和第二部分可以均包括按体积计金属芯的至少百分之五（5%）——并且在一些实施例中至少10%。第一部分的第一表面可以处于沿着高度尺寸的第一高度，其中第二部分的第二表面处于沿着高度尺寸的第二高度。在这样的实施例中，第一高度和第二高度之间的差是金属芯的总厚度的至少百分之二十（其中所述差区别于——并且小于——该总厚度）。
本文中描述的技术可以在一个或多个电子设备中实现。可以利用本文中描述的技术的电子设备的非限制性示例包括任何种类的移动设备和/或固定设备，诸如相机、蜂窝电话、计算机终端、台式计算机、电子阅读器、传真机、资讯站（kiosk）、上网本计算机、笔记本计算机、因特网设备、支付终端、个人数字助理、媒体播放器和/或记录仪、服务器（例如，刀片式服务器、机架安装式服务器、其组合等）、机顶盒、智能电话、个人平板计算机、超级移动个人计算机、有线电话、其组合等等。更一般地，本文中描述的技术可以采用在包括具有本文中描述的特征的电路板的各种电子设备中的任一个中。
图1示出根据实施例的用以促进关于印刷电路板的热绝缘的金属芯100的特征。金属芯100的结构未必彼此以相对比例或者按比例示出。图1图示其中印刷电路板的金属芯包括至少两个部分的实施例的一个示例，其中所述部分的相应表面在不同的平面中延伸——例如其中这样的部分的相应厚度之间的差是非平凡的（例如，不仅仅是制造误差的结果）。在提供具有不同的相应垂直跨度的部分时，这样的金属芯可以促成印刷电路板的至少两个区之间的热导率特性的差异。
关于金属芯的物理结构，“高度”在本文中是指如相对于给定方向线确定的位置或结构尺寸，其中——除非另外指示——否则“面积”是指一个区（例如，横截面区或表面区）在与该方向线正交的某一平面上的跨度。方向线的由给定结构横跨的那部分在本文中称为该结构的高度（或者替换地，“厚度”）。一个平面与这样的方向线相交所在的位置，其中该平面与该方向线正交，在本文中称为该平面的高度（或者替换地“水平”）。金属芯可以具有一个或多个平坦表面，其均在沿着高度尺寸的相应水平处延伸。除非另外指示，否则“外围”是指给定区域的最外边缘。
相对于金属芯100，“厚度”在本文中是指平行于所示出的xyz坐标系的z轴测量的任何尺寸。在一个示例实施例中，金属芯100包括至少两个部分（例如，包括所示出的说明性第一部分110和第二部分120），所述至少两个部分均提供在其上可以以各种方式直接或间接地设置电路部件的相应区域。例如，第一部分110和第二部分120可以均包括按体积计金属芯100的至少百分之五（5%）——并且在一些实施例中至少10%。
为了促进各种热导率特性，第一部分110和第二部分120的相应表面可以在沿着z轴的不同相应高度处延伸——例如，其中第一部分110和第二部分120中，仅一个这样的部分的表面在平行于所示出的x-y平面的一个给定平面上延伸。例如，第一部分110的表面102和第二部分120的表面104可以在不同的相应水平处的平面上延伸。在这样的实施例中，这些水平之间的差可以是金属芯100的最大厚度的至少20%——并且在一些实施例中至少30%（即，其中所述差不同于并且小于最大厚度）。通过图示而不是限制的方式，这样的水平之间的差可以等于绝对差值|(z1-z2)|，其中金属芯100的最大厚度等于z1。
在一些实施例中，第一部分110和第二部分120可以具有如沿着z轴测量的不同的相应总厚度。例如，沿着第一部分110的第一外围（第一外围跨越面积x1‧y1），第一部分110可以具有第一平均厚度，诸如所示出的说明性厚度z1——例如其中沿着第二部分120的第二外围（例如，第二外围跨越面积x2‧y2），第二部分120具有第二平均厚度，诸如所示出的说明性厚度z2。在这样的实施例中，第一平均厚度或第二平均厚度之一可以是第一平均厚度或第二平均厚度中的另一个的至少两倍。尽管一些实施例在这个方面不受限制，但是部分110、120可以具有相应的表面，其均在与高度（z轴）尺寸正交的相同平面上延伸。通过图示而不是限制的方式，金属芯100的表面106包括部分110的底部表面区和部分120的底部表面区两者。
尽管一些实施例在这个方面不受限制，但是第一部分110的第一外围所跨越的第一总面积可以是金属芯的最大横截面面积的至少百分之五（例如，至少百分之十）。在这样的实施例中，第二部分120的第二外围所跨越的第二总面积可以是金属芯的最大横截面面积的至少百分之五（例如，至少百分之十）。金属芯的最大横截面面积例如可以等于乘积[(x0+x1+x2)‧(y1)]。
对于沿着第一部分110的外围的任一点，第一部分110的通过该点的厚度可以例如在第一平均厚度z1的百分之十之内。替换地或附加地，对于沿着第二部分120的外围的任一点，第二部分120的通过该点的厚度可以在第二平均厚度z2的百分之十之内。在一些实施例中，至少一个金属芯部分（例如，第一部分110和第二部分120之一）形成凹陷结构。替换地或附加地，第一部分110的全部的平均厚度可以是第二部分120的全部的平均厚度的至少两倍。
在一些实施例中，金属芯100可以进一步包括用以促进印刷电路板中的改进的热绝缘的一个或多个其他部分（诸如所示出的说明性部分130）。通过图示而不是限制的方式，金属芯100可以进一步包括设置在部分110、120之间的部分130——例如，其中部分130具有长度x0并且其中部分130的平均高度z0小于高度z1和高度z2之一。例如，z0和z1或z2之一之间的差可以是金属芯100的最大高度的至少20%——并且在一些实施例中至少30%。在这样的实施例中，部分130可以包括按体积计金属芯100的至少5%（例如，10%或更多）——例如其中z1等于z2或者其中z1和z2之间的任何差小于金属芯100的最大高度的20%。然而，这样的两个或更多金属芯部分的特定数量——以及它们的特定配置、尺寸等仅是说明性的。根据不同的实施例，金属芯100可以具有更多、更少和/或不同配置的部分来提供改进的热绝缘。例如，在其他实施例中，金属100可以省略部分130——例如，其中部分110、120沿着所示出的x轴彼此直接邻接。
金属芯100可以包括铜、铝、黄铜和/或适合于传导热（并且，在一些实施例中，用以促进焊接和/或其他电气耦合）的各种金属中的任一个——例如包括合金。金属芯100的形成可以包括冲压、铸造、切割、研磨和/或其他工艺，其例如根据用于形成金属芯结构的常规技术适应而来。在一个示例实施例中，金属芯100的总厚度（z轴尺寸）在0.15毫米（mm）至0.6 mm的范围内——例如其中金属芯100的总长度（x轴尺寸）在10 mm至30 mm的范围内和/或金属芯100的总宽度（y轴尺寸）在10 mm至30 mm的范围内。然而这样的尺寸仅是说明性的，并且在不同的实施例中可以根据实现方式特定的细节而变化。
图2示出根据实施例的用以提供电路板的热绝缘性质的方法200的特征。可以执行方法200以制造和/或使用印刷电路板的结构，例如所述印刷电路板的金属芯具有金属芯100的全部特征中的一些。在本文中关于处理阶段400-405来描述方法200，所述处理阶段400-405以各种方式示出在图4A-4C中。然而，本描述可以被扩展以适用于制作具有在本文中描述的特征的各种附加或替换金属芯结构中的任何的处理。
在一个实施例中，方法200包括用以制作电路板的操作202。操作202可以包括在210处形成金属芯的第一部分，其中第一部分的第一表面处于沿着第一方向线（例如，沿着z轴）的第一高度处。通过图示而不是限制的方式，可以在210处从导电板410形成金属芯的第一部分420，所述导电板410在图4A中的阶段400处示出，其中板410（例如，包括铜、铝、黄铜等等）具有在其相对侧上的表面412、414。
操作202可以进一步包括在220处形成金属芯的第二部分，其中第一部分和第二部分均包括按体积计金属芯的至少百分之五。再次参考图4A，对板410的冲压、机械加工和/或其他这样的处理可以导致在阶段401处部分420和部分422的形成。在220处形成的第二部分的第二表面可以处于沿着第一方向线的第二高度，其中第一高度和第二高度之间的差小于金属芯的总高度，并且是所述总高度的至少百分之二十。例如，如在阶段401处示出的，部分422的顶表面的高度可以在部分420的顶表面的高度以下。在一些实施例中，金属芯的这样的结构可以通过对粉末或另外的颗粒状传导材料进行烧结而形成。
在一些实施例中，操作202可以包括除了例如由阶段400、401所示出的处理之外的处理。通过图示而不是限制的方式，板410可以进一步被处理以形成一个或多个凹陷结构，所述一个或多个凹陷结构均处于结构420、422中的相应一个中。例如，如在图4B中的阶段402处示出的那样，部分420可以进一步被冲压、机械加工和/或另外成形以形成凹陷430，其延伸到侧414中。替换地或附加地，板410可以被进一步处理以形成一个或多个沟槽结构，其将提供在邻接部分之间（例如，在部分420、422之间）的至少部分的热绝缘。例如，如在图4B中的阶段403处示出的，板410可以进一步被冲压、蚀刻、机械加工和/或另外成形以形成沟槽部分432，其在侧412在部分420、422之间延伸。在一些实施例中，金属芯可以具有在其中形成的多个凹陷部分和/或多个沟槽部分。通过图示而不是限制的方式，另一个凹陷部分434可以形成在部分422中（如在图4C中的阶段404处示出的）——例如，其中凹陷部分430、432在金属芯的相对的相应侧上。在一些实施例中，两个或更多凹陷结构和/或两个或更多沟槽结构全部在金属芯的相同侧。
图3示出根据一个示例实施例的用以形成金属芯的凹陷结构的处理阶段300、310、320。阶段300、310、320可以表示例如类似于方法200的处理和/或在阶段400-405中的说明的处理的处理。在一些实施例中，阶段300、310、320提供金属芯100的进一步的处理。在阶段300处，金属芯300包括部分302、304，其具有相应的厚度zb、zc——例如其中设置在部分302、304之间的另一个沟槽部分306具有小于zb和zc中的每一个的厚度za。在一个示例实施例中，厚度za、zb和zc分别是0.15 mm、0.65 mm和0.4mm。在阶段310处，部分304可以被冲压、机械加工和/或另外成形为部分314，所述部分314具有在其中形成的凹陷318。在一个示例实施例中，凹陷318的底部具有厚度zd，其是0.1 mm。在阶段320处，部分302可以被冲压、机械加工或另外成形为部分312，所述部分312具有在其中形成的凹陷330。尽管一些实施例在这个方面不受限制，但是凹陷318、330可以形成在金属芯的相对的相应侧中。凹陷318、330中的一个或每一个可以例如提供用于粘合剂、绝缘体、底部填充物和/或用来促进电路部件的封装的各种其他材料中的任何的相应储存器。在一个示例实施例中，凹陷330的深度ze（从金属芯的底部侧测量的深度ze）是0.15 mm。然而，在阶段300、310、320中示出的结构的示例尺寸仅仅说明一个实施例，并且可以根据实现方式特定的细节而变化。
再次参考方法200，在一些实施例中，操作202进一步包括在230处在金属芯上沉积绝缘体材料——例如，其中绝缘体材料包括FR-4、聚酰亚胺和/或各种其他电气绝缘材料中的任何，其例如根据常规电路板制作技术适应而来。操作202也可以包括用以促进要被设置在印刷电路板中或其上的电路系统的互连的一个或多个附加工艺（未示出）。这样的附加工艺可以包括在绝缘体材料中或其上形成导电迹线。
通过图示而不是限制的方式，如在图4C中由阶段405所图示的，在230处进行沉积可以包括阶段404处示出的在金属芯上执行绝缘体的图案化沉积。这样的图案化沉积可以使金属芯的一个或多个区暴露（例如，诸如所示出的说明性区440、442）。这样的区440、442可以促进电路结构到金属芯的焊接和/或其他耦合，其中这样的耦合促进到和/或来自这样的电路结构的热传递。在绝缘体材料中或其上的导电迹线的形成例如包括所示出的说明性迹线444的形成。
在一些实施例中，方法200可以附加地或替选地包括用以利用电路板（诸如根据操作202制作的电路板）的一个或多个操作。例如，方法200可以包括在240处将第一电路系统耦合到电路板以及在250处与第一电路系统交换电压或信号。在一个实施例中，在240进行耦合包括将第一电路系统直接耦合到金属芯——例如，其中金属芯将充当热从第一电路系统流动到其中的热沉。在250进行交换可以包括经由在230处沉积的绝缘体材料之内或其上延伸的迹线传送电压或信号。
图5图示了根据一个实施例的计算设备500。计算设备500容纳板502。板502可以包括许多部件，包括但不限于处理器504和至少一个通信芯片506。处理器504物理且电气耦合到板502。在一些实现方式中，所述至少一个通信芯片506还物理且电气耦合到板502。在另外的实现方式中，通信芯片506是处理器504的一部分。
取决于其应用，计算设备500可以包括其他部件，其可以或者可以不被物理且电气耦合到板502。这些其他部件包括但不限于：易失性存储器（例如DRAM）、非易失性存储器（例如ROM）、闪速存储器、图形处理器、数字信号处理器、密码处理器、芯片集、天线、显示器、触摸屏显示器、触摸屏控制器、电池、音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、全球定位系统（GPS）设备、罗盘、加速度计、陀螺仪、扬声器、相机和大容量存储设备（诸如硬盘驱动器、致密盘（CD）、数字多用盘（DVD）等等）。
通信芯片506实现无线通信以用于数据去到和来自计算设备500的传递。术语“无线”及其派生物可以用来描述电路、设备、系统、方法、技术、通信信道等，其可以通过经调制的电磁辐射的使用经由非固态介质来传送数据。该术语不暗示相关联的设备不包含任何接线，尽管在一些实施例中它们可能不包含。通信芯片506可以实现许多无线标准或协议中的任何一个，所述无线标准或协议包括但不限于Wi-Fi（IEEE 802.11族）、WiMAX（IEEE 802.16族）、IEEE 802.20、长期演进（LTE）、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、其派生物，以及指定为3G、4G、5G及以上的任何其他无线协议。计算设备500可以包括多个通信芯片506。例如，第一通信芯片506可以专用于诸如Wi-Fi和蓝牙之类的较短程无线通信，并且第二通信芯片506可以专用于诸如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO以及其他之类的较长程无线通信。
计算设备500的处理器504包括封装在处理器504之内的集成电路管芯。术语“处理器”可以是指处理来自寄存器和/或存储器的电子数据以将该电子数据变换成可以存储在寄存器和/或存储器中的其他电子数据的任何设备或设备的部分。通信芯片506还包括封装在通信芯片506之内的集成电路管芯。
在各种实现方式中，计算设备500可以是膝上型计算机、上网本、笔记本、超级本、智能电话、平板电脑、个人数字助理（PDA）、超级移动PC、移动电话、台式计算机、服务器、打印机、扫描仪、监视器、机顶盒、娱乐控制单元、数码相机、便携式音乐播放器或数字视频记录仪。在另外的实现方式中，计算设备500可以是处理数据的任何其他电子设备。
一些实施例可以提供为计算机程序产品或软件，其可以包括具有在其上存储的指令的机器可读介质，其可以用来对计算机系统（或其他电子设备）进行编程以执行根据实施例的过程。机器可读介质包括用于存储或传输以由机器（例如，计算机）可读的形式的信息的任何机构。例如，机器可读（例如，计算机可读）介质包括机器（例如，计算机）可读存储介质（例如，只读存储器（“ROM”）、随机存取存储器（“RAM”）、磁盘存储介质、光学存储介质、闪速存储器设备等）、机器（例如，计算机）可读传输介质（电学、光学、声学或其他形式的传播信号（例如，红外信号、数字信号等））等。
图6图示以计算机系统600的示例性形式的机器的图解表示，在所述计算机系统600之内可以执行一组指令以用于使机器执行在本文中描述的方法中的任何一个或多个。在替换的实施例中，机器可以被连接（例如，联网）到局域网（LAN）、内联网、外联网或因特网中的其他机器。机器可以以客户-服务器网络环境中的服务器或客户机的资格，或者作为对等式（或者分布式）网络环境中的对等机器来操作。机器可以是个人计算机（PC）、平板电脑、机顶盒（STB）、个人数字助理（PDA）、蜂窝电话、web器械、服务器、网络路由器、转换器或桥接器、或者能够执行一组指令（顺序的或另外的）的任何机器，所述指令指定要由该机器采取的动作。进一步地，虽然图示了仅单个机器，但是术语“机器”还将被认为包括单独地或联合地执行一组（或多组）指令以执行在本文中描述的方法中的任何一个或多个的机器（例如，计算机）的任何集合。
示例性计算机系统600包括处理器602、主存储器604（例如，只读存储器（ROM）、闪速存储器、动态随机存取存储器（DRAM）诸如同步DRAM（SDRAM）或Rambus DRAM（RDRAM）等）、静态存储器606（例如，闪速存储器、静态随机存取存储器（SRAM）等）以及辅助存储器618（例如，数据存储设备），其经由总线630来彼此通信。
处理器602表示一个或多个通用处理设备，诸如微处理器、中央处理器单元等等。更特别地，处理器602可以是复杂指令集计算（CISC）微处理器、精简指令集计算（RISC）微处理器、超长指令字（VLIW）微处理器、处理器实现的其他指令集、或处理器实现的指令集的组合。处理器602也可以是一个或多个专用处理设备，诸如专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）、网络处理器等等。处理器602被配置成执行处理逻辑626以用于执行在本文中描述的操作。
计算机系统600可以进一步包括网络接口设备608。计算机系统600还可以包括视频显示器单元610（例如，液晶显示器（LCD）、发光二极管显示器（LED）、或阴极射线管（CRT））、字母数字输入设备612（例如，键盘）、光标控制设备614（例如，鼠标）和信号生成设备616（例如，扬声器）。
辅助存储器618可以包括机器可访问存储介质（或更具体地，计算机可读存储介质）632，在其上存储有使本文中描述的方法或功能中的任何一个或多个具体化的一组或多组指令（例如，软件622）。软件622在其由计算机系统600执行期间还可以完全或至少部分地驻留在主存储器604之内和/或在处理器602之内，主存储器604和处理器602也构成机器可读存储介质。还可以经由网络接口设备608通过网络620发射或接收软件622。
虽然机器可访问存储介质632在示例性实施例中被示出为单个介质，但是术语“机器可读存储介质”应该被认为包括存储一组或多组指令的单个介质或多个介质（例如，集中式或分布式数据库、和/或相关联的高速缓冲存储器和服务器）。术语“机器可读储存介质”还将被认为包括能够存储或编码一组指令的任何介质，所述指令用于由机器执行而且还使机器执行一个或多个实施例中的任一个。术语“机器可读储存介质”因此将被认为包括但不限于固态存储器和光学及磁性介质。
在一个实现方式中，电路板包括金属芯，所述金属芯包括：包括按体积计金属芯的至少百分之五的第一部分，其中第一部分的第一表面处于沿着第一方向线的第一高度；以及包括按体积计金属芯的至少百分之五的第二部分，其中第二部分的第二表面处于沿着第一方向线的第二高度，其中第一高度和第二高度之间的差小于金属芯的总厚度并且是所述总厚度的至少百分之二十。电路板进一步包括设置在金属芯上的绝缘体材料。
在一个实施例中，第一部分的第一外围具有沿着第一方向线的第一平均厚度，其中第二部分的第二外围具有沿着第一方向线的第二平均厚度，其中第一平均厚度是第二平均厚度的至少两倍。在另一个实施例中，对于沿着第一外围的任一点，第一部分通过该点的厚度在第一平均厚度的百分之十之内。在另一个实施例中，第一部分的全部的平均厚度并且是第二部分的全部的平均厚度的至少两倍。在另一个实施例中，金属芯进一步包括设置在第一部分和第二部分之间的沟槽部分。在另一个实施例中，第一部分形成第一凹陷。在另一个实施例中，第二部分形成第二凹陷。在另一个实施例中，第一凹陷形成在金属芯的第一侧中，其中第二凹陷形成在金属芯的第二侧中，第二侧与第一侧相对。在另一个实施例中，第一部分和第二部分均包括按体积计金属芯的至少百分之二十。
在另一个实现方式中，一种方法包括制作电路板，包括形成金属芯的第一部分，其中第一部分的第一表面处于沿着第一方向线的第一高度；以及形成金属芯的第二部分，其中第一部分和第二部分均包括按体积计金属芯的至少百分之五，其中第二部分的第二表面处于沿着第一方向线的第二高度，其中第一高度和第二高度之间的差小于金属芯的总高度并且是所述总高度的至少百分之二十。该方法进一步包括在金属芯上沉积绝缘体材料。
在一个实施例中，第一部分的第一外围具有沿着第一方向线的第一平均厚度，其中第二部分的第二外围具有沿着第一方向线的第二平均厚度，其中第一平均厚度是第二平均厚度的至少两倍。在另一个实施例中，对于沿着第一外围的任一点，第一部分通过该点的厚度在第一平均厚度的百分之十之内。在另一个实施例中，第一部分的全部的平均厚度并且是第二部分的全部的平均厚度的至少两倍。在另一个实施例中，该方法进一步包括在第一部分和第二部分之间形成沟槽部分。在另一个实施例中，形成第一部分包括形成第一部分的第一凹陷。在另一个实施例中，形成第二部分包括形成第二部分的第二凹陷。在另一个实施例中，第一凹陷形成在金属芯的第一侧中，其中第二凹陷形成在金属芯的第二侧中，第二侧与第一侧相对。在另一个实施例中，第一部分和第二部分均包括按体积计金属芯的至少百分之二十。在另一个实施例中，该方法进一步包括将第一电路系统耦合到电路板。在另一个实施例中，该方法进一步包括与第一电路系统交换电压或信号。
在另一个实现方式中，一种系统包括电路板，所述电路板包括金属芯，所述金属芯包括：包括按体积计金属芯的至少百分之五的第一部分，其中第一部分的第一表面处于沿着第一方向线的第一高度；以及包括按体积计金属芯的至少百分之五的第二部分，其中第二部分的第二表面处于沿着第一方向线的第二高度，其中第一高度和第二高度之间的差小于金属芯的总厚度并且是所述总厚度的至少百分之二十。电路板进一步包括设置在金属芯上的绝缘体材料。所述系统进一步包括耦合到电路板的集成电路系统以及耦合到所述集成电路系统的显示设备，所述集成电路系统用以经由电路板传送信号，所述显示设备用以基于所述信号来显示图像。
在一个实施例中，第一部分的第一外围具有沿着第一方向线的第一平均厚度，其中第二部分的第二外围具有沿着第一方向线的第二平均厚度，其中第一平均厚度是第二平均厚度的至少两倍。在另一个实施例中，对于沿着第一外围的任一点，第一部分通过该点的厚度在第一平均厚度的百分之十之内。在另一个实施例中，第一部分的全部的平均厚度并且是第二部分的全部的平均厚度的至少两倍。在另一个实施例中，金属芯进一步包括设置在第一部分和第二部分之间的沟槽部分。在另一个实施例中，第一部分形成第一凹陷。在另一个实施例中，第二部分形成第二凹陷。在另一个实施例中，第一凹陷形成在金属芯的第一侧中，其中第二凹陷形成在金属芯的第二侧中，第二侧与第一侧相对。在另一个实施例中，第一部分和第二部分均包括按体积计金属芯的至少百分之二十。
在本文中描述了用以减轻电路系统的发热的技术和架构。在以上描述中，出于解释的目的，阐述了许多特定细节以便提供对某些实施例的透彻理解。然而，对于本领域技术人员将显然的是，可以在没有这些特定细节的情况下实践所述某些实施例。在其他情况下，以框图形式示出结构和设备以便避免使本描述模糊。
在本说明书中对“一个实施例”或“实施例”的参考意指与该实施例有关描述的特定特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。短语“在一个实施例中”在本说明书中的各种地方的出现未必都是指相同的实施例。
本文中的详述的描述的一些部分依照对计算机存储器之内的数据位的操作的算法和符号表示来呈现。这些算法描述和表示是由计算领域中的技术人员用来最有效地向本领域其他技术人员传达其工作实质的措施。算法在此处并且一般地被设想成是引起期望的结果的自洽的步骤序列。步骤是需要对物理量的物理操纵的那些。常常，尽管不是必要地，这些量采用能够被存储、传递、组合、比较以及以其他方式操纵的电学信号或磁信号的形式。原则上出于共同使用的原因，已经证明有时方便的是将这些信号称为“位”、“值”、“元素”、“符号”、“字符”、“项”、“数字”等等。
然而，应该考虑到，所有这些和相似的术语将与适当的物理量相关联并且仅仅是应用于这些量的方便的标签。除非另外具体说明，如从本文中的讨论显然的那样，否则领会到贯穿本描述，利用术语诸如“处理”或“运算”或“计算”或“确定”或“显示”等等的讨论是指计算机系统或相似的电子计算设备的动作和过程，所述计算设备对表示为计算机系统的寄存器和存储器之内的物理（电子）量的数据进行操纵，并且将其转换为类似地表示为计算机系统存储器或寄存器或其他这样的信息存储、传输或显示设备之内的物理量的其他数据。
某些实施例还涉及用于执行本文中的操作的装置。该装置可以专门地构造用于所要求的目的，或者它可以包括通过存储在计算机中的计算机程序选择性地激活或重新配置的通用计算机。这样的计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中，诸如但不限于任何类型的盘，包括软盘、光盘、CD-ROM、和磁光盘、只读存储器（ROM）、随机存取存储器（RAM），诸如动态RAM（DRAM）、EPROM、EEPROM、磁性或光学卡片、或适合于存储电子指令并且耦合到计算机系统总线的任何类型的介质。
在本中呈现的算法和显示内容不固有地与任何特定的计算机或其他装置相关。各种通用系统可以与根据本文中的教导的程序一起使用，或者可能证明方便的是构造更加专用的装置来执行要求的方法步骤。各种这样的系统的要求的结构将从本文中的描述显现。此外，没有参考任何特定的编程语言来描述某些实施例。将领会到各种编程语言可以用来实现如在本文中描述的这样的实施例的教导。
除了在本文中描述的内容之外，可以对公开的实施例及其实现方式做出各种修改而不脱离其范围。因此，本文中的说明和示例应该以说明性而不是限制性的含义来解释。本发明的范围应该仅仅参考所附的权利要求来度量。