一种硅胶按键及电路板结构和按键控制结构的制作方法

文档序号:11593069阅读:1054来源:国知局

本实用新型涉及一种硅胶按键,特别是涉及一种硅胶按键及电路板结构和按键控制结构。



背景技术:

目前,现有技术的遥控器按键大多采用独立的硅胶按键(导电胶)和印刷电路板分立结构,印刷电路板上设有定位柱,与硅胶按键上设置的定位孔相配合,对硅胶按键进行定位。这种定位方式精度较低,需要人工组装,且按键内部容易受异物污染,导致按键故障率高、使用寿命短。



技术实现要素:

本实用新型提供了一种硅胶按键及电路板结构,其克服了现有技术的硅胶按键所存在的不足之处。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅胶按键,包括硅胶材质的按键主体、设置在按键主体中的导电颗粒,还包括用于焊接在电路板上以定位按键主体的若干金属件,该若干金属件安装在按键主体底部。

进一步的,所述若干金属件分别为贴片式焊盘。

进一步的,所述焊盘包括卡装在按键主体底部的支撑臂和设置在该支撑臂上并向按键主体侧面延伸的焊片。

进一步的,所述支撑臂呈ㄩ字形,所述按键主体底部设有限位用的内翻边,支撑臂配合于内翻边内侧,且支撑臂的两相对侧边的相对外侧分别设有凸块,该凸块卡入按键主体底部设置的定位孔中;所述焊片设置在支撑臂的其余一边上,并穿过与之相对应的内翻边上开设的让位通孔。

进一步的,所述焊盘的数量为两个,该两个焊盘呈对称设置。

进一步的,所述按键主体包括按压部、支撑部,支撑部通过斜壁与按压部一体相连,所述导电颗粒安装在按压部内侧,所述若干金属件安装在支撑部。

一种电路板结构,与上述任一项所述的硅胶按键配合使用,该电路板上设有在硅胶按键按下时与其导电颗粒接触配合的的导通接触区域,以及与所述焊盘相焊接的焊接区域。

进一步的,所述导通接触区域包括两个呈中心对称的E字形键花,所述焊接区域的数量与所述焊盘的数量一致。

一种按键控制结构,包括如上述任一项所述的硅胶按键,以及电路板,电路板上设有在所述硅胶按键按下时与其导电颗粒接触配合的的导通接触区域,以及与所述焊盘相焊接的焊接区域。

进一步的,所述导通接触区域包括两个呈中心对称的E字形键花,所述焊接区域的数量与所述焊盘的数量一致。

相较于现有技术,本实用新型具有以下有益效果:

本实用新型通过在按键主体底部安装所述金属件,且该金属件优选采用贴片式焊盘,能够实现流水线作业,大量节省人工成本,且焊接后硅胶按键内部已封闭,可以预防粉尘或异物进入造成干扰,从而降低硅胶按键的故障率,延长使用寿命。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明;但本实用新型的一种硅胶按键及电路板结构和按键控制结构不局限于实施例。

附图说明

图1是本实用新型的硅胶按键的分解示意图;

图2是本实用新型的硅胶按键的侧视图;

图3是图2的A-A剖视图;

图4是本实用新型的硅胶按键的仰视图;

图5是本实用新型的电路板的结构示意图。

具体实施方式

实施例,请参见图1-图4所示,本实用新型的一种硅胶按键,包括硅胶材质的按键主体1、设置在按键主体1中的黑色导电颗粒2,还包括用于焊接在电路板上以定位按键主体1的若干金属件,该若干金属件安装在按键主体1底部。具体,所述金属件的数量为两个,并对称设置。

本实施例中,所述两个金属件分别为贴片式焊盘3。所述焊盘3包括卡装在按键主体1底部的支撑臂31和设置在该支撑臂31上并向按键主体1侧面延伸的焊片32。具体,所述支撑臂31呈ㄩ字形,所述按键主体1底部设有限位用的内翻边131,支撑臂31配合于内翻边131内侧,且支撑臂31的两相对侧边的相对外侧分别设有凸块311,该凸块311卡入按键主体1底部设置的定位孔132中;所述焊片32设置在支撑臂31的其余一边上,并穿过与之相对应的内翻边上开设的让位通孔133。

本实施例中,所述按键主体1包括按压部11、支撑部13,支撑部13通过斜壁12与按压部11一体相连,所述导电颗粒2安装在按压部11内侧,所述两焊盘3的支撑臂31分别卡装在支撑部13。所述按键主体1可以有不同的形状或尺寸,以适应不同类型的遥控器。所述定位孔132、让位通孔133、内翻边131分别设置在支撑部13上。

请参见图5所示,本实用新型的一种电路板结构,与上述实施例所述的硅胶按键配合使用,该电路板4上设有在硅胶按键按下时与其导电颗粒2接触配合的的导通接触区域41,以及用于与硅胶按键的两个焊盘3一一焊接在一起的两个焊接区域42。

本实施例中,所述导通接触区域41包括两个呈中心对称的E字形键花,所述两个焊接区域42位于导通接触区域41的左右两侧。电路板4上还设有所述两个焊接区域42的标识字符43,该两个标识字符43位于导通接触区域41的其余相对的两侧。

请参见图1-图5所示,本实用新型的一种按键控制结构,包括上述实施例所述的硅胶按键和上述实施例所述的电路板。

本实用新型可以实现如同贴片元器件的编带封装和标准化焊接,采用流水线机器作业,大量节省人工成本。硅胶按键内部如同轻触开关,焊接后内部已封闭,可以预防粉尘或异物的干扰,故障率低,使用寿命长。

上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种硅胶按键及电路板结构,但本实用新型并不局限于实施例,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本实用新型技术方案的保护范围内。

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