1.一种硅胶按键，包括硅胶材质的按键主体、设置在按键主体中的导电颗粒，其特征在于：还包括用于焊接在电路板上以定位按键主体的若干金属件，该若干金属件安装在按键主体底部。
2.根据权利要求1所述的硅胶按键，其特征在于：所述若干金属件分别为贴片式焊盘。
3.根据权利要求2所述的硅胶按键，其特征在于：所述焊盘包括卡装在按键主体底部的支撑臂和设置在该支撑臂上并向按键主体侧面延伸的焊片。
4.根据权利要求3所述的硅胶按键，其特征在于：所述支撑臂呈ㄩ字形，所述按键主体底部设有限位用的内翻边，支撑臂配合于内翻边内侧，且支撑臂的两相对侧边的相对外侧分别设有凸块，该凸块卡入按键主体底部设置的定位孔中；所述焊片设置在支撑臂的其余一边上，并穿过与之相对应的内翻边上开设的让位通孔。
5.根据权利要求2-4中任一项所述的硅胶按键，其特征在于：所述焊盘的数量为两个，该两个焊盘呈对称设置。
6.根据权利要求2所述的硅胶按键，其特征在于：所述按键主体包括按压部、支撑部，支撑部通过斜壁与按压部一体相连，所述导电颗粒安装在按压部内侧，所述若干金属件安装在支撑部。
7.一种电路板结构，与如权利要求2-6中任一项所述的硅胶按键配合使用，其特征在于：该电路板上设有在硅胶按键按下时与其导电颗粒接触配合的的导通接触区域，以及用于与所述焊盘相焊接的焊接区域。
8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于：所述导通接触区域包括两个呈中心对称的E字形键花，所述焊接区域的数量与所述焊盘的数量一致。
9.一种按键控制结构，其特征在于：包括如权利要求2-6中任一项所述的硅胶按键，以及电路板，电路板上设有在所述硅胶按键按下时与其导电颗粒接触配合的的导通接触区域，以及与所述焊盘相焊接的焊接区域。
10.根据权利要求9所述的按键控制结构，其特征在于：所述导通接触区域包括两个呈中心对称的E字形键花，所述焊接区域的数量与所述焊盘的数量一致。