技术总结
本实用新型公开了一种硅胶按键及电路板结构和按键控制结构，所述硅胶按键包括硅胶材质的按键主体、设置在按键主体中的导电颗粒，还包括用于焊接在电路板上以定位按键主体的若干金属件，该若干金属件安装在按键主体底部。所述若干金属件分别为贴片式焊盘。本实用新型能够实现流水线作业，大量节省人工成本，且焊接后硅胶按键内部已封闭，可以预防粉尘或异物进入造成干扰，从而降低硅胶按键的故障率，延长使用寿命。
技术研发人员：许永乐;黄玉球;林开木
受保护的技术使用者：厦门哈隆电子有限公司
文档号码：201621314333
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2017.08.08