本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种防止假层板层偏的压合方法。
背景技术：
印制电路板又称线路板(pcb，printedcircuitboard)。线路板的生产包括线路设计与制造两个环节，线路板的制造以前期的线路设计为依据，制造流程一般如下：按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜覆盖的铜层以形成内层线路→褪膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料钻孔→化学沉铜使孔金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→表面处理→成型、检测等后工序。
其中，假层板是一类不用铜箔，仅由芯板和半固化片且通过减少半固化片数量而压合制成的一类多层板。现有技术中，先在内层芯板的两面制作线路及在外层芯板一面制作线路，按设计要求将内层芯板、外层芯板、半固化片叠合在一起，用铆钉固定形成叠合结构，然后在叠合结构的上下方分别铺垫一层离型膜，接着送入压机的两块钢板之间直接进行压合，压合作业方式与普通多层板相同。由于假层板的叠合结构直接由半固化片和芯板构成，如图1所示(无内层芯板)，压合时最外层的芯板外无半固化片和铜箔覆盖，铆钉的铆钉帽和铆钉开花会凸出叠合结构的板面，在压合过程中，铆钉会将钢板轻微顶起，钢板压力首先会作用在铆钉的铆钉帽和铆钉开花上，导致叠合结构板面受到的压力不均匀，进而会导致芯板随着半固化片的熔融流动而发生滑动，最终造成压合层偏。尤其对于一些较薄的芯板，比如罗杰斯(rogers)材质，压合过程需要的压力更大，会导致更容易发生层偏问题。
技术实现要素：
本发明针对现有假层板的压合方法容易导致层偏的问题，提供一种防止假层板层偏的压合方法，可完全避免压合过程造成的层偏问题。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种防止假层板层偏的压合方法，包括以下步骤：
s1、在缓冲层上钻若干容纳孔，制得缓冲垫层；所述容纳孔的位置与叠合结构中铆钉的位置一一对应，所述容纳孔的孔径大于或等于与其对应的铆钉的铆钉帽或铆钉开花的直径；所述缓冲垫层的形状及大小可完全覆盖叠合结构。
优选的，所述缓冲层为牛皮纸。
优选的，所述缓冲层的厚度大于或等于凸出叠合结构表面的铆钉帽及铆钉开花的高度。
优选的，所述缓冲层由5张牛皮纸层叠构成。
优选的，所述容纳孔为通孔。
优选的，所述叠合结构的外周设有若干铆钉，所述容纳孔位于缓冲垫层的外周并与叠合结构上的铆钉一一对应。
优选的，沿所述缓冲垫层的两长边分别设有三个容纳孔，沿所述缓冲垫层的两短边分别设有一个容纳孔。
s2、在压合设备的钢板上铺设所述缓冲垫层。
s3、在缓冲垫层上放置叠合结构，缓冲垫层上容纳孔的轴线与所述叠合结构中对应的铆钉的轴线为同一直线。
s4、在叠合结构上铺设所述缓冲垫层，叠合结构中铆钉的轴线与叠合结构上方及下方的缓冲垫层中对应容纳孔的轴线为同一直线。
s5、根据现有多层线路板的压合操作对叠合结构进行压合，将叠合结构压合为一体成为假层板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在叠合结构的上下方分别铺设一层缓冲垫层使之与钢板隔开，凸出叠合结构的铆钉帽和铆钉开花容纳在缓冲垫层上对应的容纳孔中，使压合过程中铆钉上下方的位置被架空，压合时不管压力多大，铆钉始终无法接触到钢板，不会将钢板顶起，从而保证叠合结构受到钢板所施加的压力均匀，避免压合过程中因叠合结构受力不均匀且半固化片受热熔融具有流动性而导致层偏的问题。通过本发明方法将叠合结构压合形成假层板，可完全避免压合过程造成的层偏问题。
附图说明
图1为叠合结构的示意图；
图2为实施例中所述缓冲垫层的示意图；
图3为实施例中所述叠合结构的示意图；
图4为实施例中各层叠合后的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种防止假层板层偏的压合方法，包括以下步骤：
(1)制作缓冲垫层
取5张牛皮纸并层叠在一起构成缓冲层，缓冲层的厚度大于铆钉凸出叠合结构表面的高度。然后在缓冲层上沿缓冲层的周边钻通孔，制得容纳孔，从而制得缓冲垫层；且钻孔时沿缓冲层的两长边分别钻三个容纳孔，沿缓冲层的两短边分别钻一个容纳孔。缓冲垫层10如图2所示，11为容纳孔。
缓冲垫层中容纳孔的位置与叠合结构中铆钉的位置一一对应，容纳孔的孔径大于与其对应的铆钉的铆钉帽或铆钉开花的直径；缓冲垫层的形状和大小与叠合结构的形状和大小一致，缓冲垫层可完全覆盖叠合结构。
本实施例中，如图3所示，叠合结构20由两块芯板22、23和位于两块芯板22、23之间的半固化片24及用于固定各层的铆钉21构成，其中铆钉21的铆钉帽211和铆钉开花212凸出芯板22、23的外表面，即凸出叠合结构的外表面。
(2)在压合设备的钢板上铺设缓冲垫层。
(3)在缓冲垫层上放置叠合结构，缓冲垫层上容纳孔的轴线与所述叠合结构中对应的铆钉的轴线为同一直线。
(4)在叠合结构上铺设所述缓冲垫层，叠合结构中铆钉的轴线与叠合结构上方及下方的缓冲垫层中对应容纳孔的轴线为同一直线。各层叠合后的示意图如图4所示，31和35为钢板，32和34为缓冲垫层，33为叠合结构。
(5)根据现有多层线路板的压合操作对叠合结构进行压合，将叠合结构压合为一体成为假层板。
本实施例通过在叠合结构的上下方分别铺设一层缓冲垫层使之与钢板隔开，凸出叠合结构的铆钉帽或铆钉开花容纳在缓冲垫层上对应的容纳孔中，使压合过程中铆钉上下方的位置被架空，压合时不管压力多大，铆钉始终无法接触到钢板，不会将钢板顶起，从而保证叠合结构受到钢板所施加的压力均匀，避免压合过程中因叠合结构受力不均匀且半固化片受热熔融具有流动性而导致层偏的问题。通过本实施例方法将叠合结构压合形成假层板，可完全避免压合过程造成的层偏问题。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。