本发明涉及pcb板加工领域，尤其涉及一种pcb板半孔锣板加工结构及加工方法。
背景技术：
随着终端应用市场需求的增长，全球pcb行业在不断发展，其中pcb半孔加工工艺是其中的重点发展方向之一。pcb板半孔，在pcb行业中也叫邮票孔，是可以直接将孔边与主边进行焊接的，可以节省连接器和空间，在信号电路里的应用十分广泛。
而pcb半孔板的制作过程中，锣板工艺为其中的关键，而锣板过程中时常出现的铜丝披锋和铜皮翘起现象，给半孔板的制作造成了极大的困难。同时整个pcb半孔板的制作过程中会有两次锣板，分别为粗锣和细锣，两次锣板是为了保护半孔板内的铜丝并保证其质量，但制造工序相对繁多，极大地影响了pcb半孔板的生产效率。
技术实现要素：
本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷（不足），提供一种pcb板半孔锣板加工结构及加工方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：
一种pcb板半孔锣板加工结构，包括底座、定位销钉、pcb板、盖板、垫板和锣刀装置，所述pcb板上设置有通孔，所述底座、盖板和垫板上设置有与pcb板通孔相对应的定位孔，所述销钉固定在所述底座的定位孔中，通过定位销钉将所述垫板、pcb板和盖板依次平行叠置并固定在底座上，所述锣刀装置在铜孔处沿垂直于盖板方向锣切pcb板。pcb板可以有多个，pcb板的个数由垫板、pcb板和盖板的厚度和锣刀装置有效切割长度所决定。
本发明关键是当pcb板锣切半孔前，在pcb板上下方分别加设盖板以及垫板，同时通过定位销钉将盖板、pcb板和垫板定位并固定在底座上，避免或减少锣刀锣切半孔时出现的铜丝披峰和铜皮翘起现象，保护半孔内的铜丝不被扯出或破坏。
进一步的，所述盖板四周利用美纹胶纸固定，将盖板与pcb板固定在一起，防止在锣切半孔时出现间隙，对加工造成影响。
进一步的，所述盖板厚度为1.0mm-1.2mm，所述垫板厚度为2.0mm。
本发明还提供一种pcb板半孔锣板加工方法，包括以下步骤：s1、准备待加工pcb叠板、盖板和垫板，根据pcb叠板、盖板和垫板的厚度和pcb板的定位孔调节钻头直径和深度；s2、根据pcb板的定位孔位置选取xy轴上的原点；s3、根据pcb叠板、盖板和垫板的厚度选取定位销钉，在底座上钻取定位孔，再将定位销钉打入定位孔中；s4、在盖板和垫板上钻取与定位孔相应的对应孔，通过定位销钉将盖板、pcb叠板和垫板依次平面叠置并固定在底座上；s5、根据pcb叠板铜孔位置选取锣切的原点，根据pcb叠板、盖板和垫板的厚度调节锣刀的刀刃和相关参数；s6、开始pcb板锣切pcb板上的半孔；s7、锣板完成后，依次下盖板和pcb板。
本加工方法在底座上设置与pcb板通孔对应的定位孔并打入定位销钉，可将叠置在底座上方的pcb叠板固定，同时在pcb叠板上加设盖板和垫板，保护pcb板的上下表面，解决了在锣切过程中容易出现铜丝披峰和铜皮翘起的问题，并保护半空中的铜丝不被扯出或破坏。
进一步的，所述步骤s1中所述pcb叠板由多个pcb板叠置组成，pcb叠板的块数由盖板、pcb板和垫板的厚度以及锣刀的有效切割长度确定。
进一步的，所述步骤s4还包括用美纹胶纸将盖板四周固定。
进一步的，所述步骤s5中所述参数包括锣刀转速、下刀速度、提刀速度和补偿值，参数修改完毕后转入对应刀具，同时调整底座深度。
另外的，本发明还提供一种pcb半孔板制造改进方法，其加工步骤依次为：电锡前处理、电锡、蚀刻、半测、阻焊、文字、锣板、电测、包装；所述加工步骤中的锣板工序采用上述的pcb板半孔锣板加工方法。由于pcb板半孔锣板加工方法加入了盖板和垫板保护pcb，不会对成型的pcb板造成损伤，因此无需分粗锣和精锣两次锣板，只需在成型后的pcb板进行一次锣半孔操作。
本改进方法采用上述pcb板半孔锣板加工方法，相比起常规流程，无需分为粗锣和精锣两次锣板，只需要对完成电锡前处理、电锡、蚀刻、半测、阻焊、文字等操作后的成型的pcb板进行一次锣板，后再进行包装即可完成pcb板的制作，将两次锣板操作简化为一次，减少了制造工序，大幅度地提升了制作效率。
进一步的，所述电镀前处理依次包括开料、内层、压合、钻孔、沉铜和线路处理。
与现有技术相比，本发明的pcb板半孔锣板加工结构及加工方法通过在pcb板锣切半孔前，在pcb板上下方分别加设盖板以及垫板，同时通过定位销钉将盖板、pcb板和垫板定位并固定在底座上，避免或减少锣刀锣切半孔时出现的铜丝披峰和铜皮翘起现象，保护半孔内的铜丝不被扯出或破坏。同时利用pcb板半孔锣板加工方法，减少了pcb半孔板的制造工序，提高了pcb板生产的效率。
附图说明
图1a和图1b为本发明实施例加工结构的结构图。
图2为本发明实施例加工方法结构图。.
其中，101底座、102定位销钉、103pcb板、104盖板、105垫板。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。
实施例一
参阅图1-2，一种pcb板半孔锣板加工结构，包括底座101、定位销钉102、pcb板103、盖板104、垫板105和锣刀装置106，pcb板103上设置有通孔，底座101、盖板104和垫板105上设置有与pcb板103通孔相对应的定位孔，销钉固定在底座101的定位孔中，通过销钉将垫板105、pcb板103和盖板104依次平行叠置并固定在底座101上，锣刀装置106在铜孔107处沿垂直于盖板104方向锣切pcb板103。
pcb板103可以有多个，pcb板103的个数由垫板105、pcb板103和盖板104的厚度和锣刀装置106有效切割长度所决定。盖板104四周利用美纹胶纸固定。盖板104厚度为1.0mm-1.2mm，垫板105厚度为2.0mm。锣刀刀具的直径为0.8-2.4mm。在本实施例中，盖板104的厚度为1.0mm。
底座101的定位孔深度根据垫板105、pcb板103和盖板104的厚度决定，定位销钉102的长度大于定位孔深度和垫板105、pcb板103和盖板104的厚度相加之和。
实施例二
参阅图1-2，一种pcb板半孔锣板加工方法，包括以下步骤：s1、准备待加工pcb叠板、盖板104和垫板105，根据pcb叠板、盖板104和垫板105的厚度和pcb板103的定位孔调节钻头直径和深度；s2、根据pcb板103的定位孔位置选取xy轴上的原点；s3、根据pcb叠板、盖板104和垫板105的厚度选取定位销钉102，在底座101上钻取定位孔，再将定位销钉102打入定位孔中；s4、在盖板104和垫板105上钻取与定位孔相应的对应孔，通过定位销钉102将盖板104、pcb叠板和垫板105依次平面叠置并固定在底座101上；s5、根据pcb叠板铜孔107位置选取锣切的原点，根据pcb叠板、盖板104和垫板105的厚度调节锣刀的刀刃和相关参数；s6、开始pcb板103锣切pcb板103上的半孔；s7、锣板完成后，依次下盖板104和pcb板103。
步骤s1中pcb叠板由多个pcb板103叠置组成，pcb叠板的块数由盖板104、pcb板103和垫板105的厚度以及锣刀的有效切割长度确定。步骤s4还包括用美纹胶纸将盖板104四周固定。步骤s5中参数包括锣刀转速、下刀速度、提刀速度和补偿值，参数修改完毕后转入对应刀具，同时调整底座101深度。
实施例三
本发明还提供一种pcb半孔板制造改进方法，其加工步骤依次为：电锡前处理、电锡、蚀刻、半测、阻焊、文字、锣板、电测、包装；加工步骤中的锣板工序采用上述的pcb板半孔锣板加工方法。由于pcb板半孔锣板加工方法加入了盖板104和垫板105保护pcb，不会对成型的pcb板103造成损伤，因此无需分粗锣和精锣两次锣板，只需在成型后的pcb板103进行一次锣半孔操作。电镀前处理依次包括开料、内层、压合、钻孔、沉铜和线路处理。
显然，本发明的上述实施例仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。