本发明属于散热领域，具体涉及一种实现高效导热功能的导热结构。
背景技术：
铝合金是以铝为基的合金总称。主要合金元素有铜、硅、镁、锌、锰。次要合金元素有镍、铁、钛、铬、锂等。铝合金密度低，但强度比较高，接近或超过优质钢，可塑形好，易加工成各种型材，具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，工业上被广泛使用，目前在使用量度上已经仅次于钢。
铝合金具有超高工作温度、导电导热性能优越、高强度与硬度、超强耐腐蚀、密度小重量轻等特点。在电子电器、通信器材、汽车工业、医疗器械等主流领域得到广泛应用。但是目前铝合金材质的导热片与芯片处理器之间还不能很好的进行热量的传导，芯片处理器在长时间运行过程中所产生的炙热高温易减损芯片使用寿命，影响芯片处理能力，同时也会影响其稳定性，现有的技术还未解决这样的问题。
技术实现要素：
为解决现有技术的不足，本发明目的在于提供一种实现高效导热功能的导热片，能够改善芯片运行环境，降低环境温度。
一种实现高效导热功能的导热结构，包括线路板、芯片，芯片固定在线路板上其特征在于，所述的芯片上方设置导热结构；
所述的导热结构包括导热片主体，为z形；
所述的导热片主体底部四角设置突出部，所述的突出部上设置螺钉孔；
所述的导热片主体贴合在芯片上表面。
进一步，所述的导热片主体使用多块垂直于底板的等大铝合金导热片。
进一步，所述的铝合金导热片为z形。
进一步，设置外附弹簧的螺钉穿过螺钉孔将导热片主体固定在线路板上。
进一步，所述的导热片主体与芯片之间设置硅胶层，硅胶使用量为芯片面积三分之二。
本发明可以改善芯片运行环境，解决芯片处理器长时间运行过程中所产生炙热高温对芯片使用寿命减损的的缺陷，避免芯片因高温影响其运行速度以及稳定性，极大的延长芯片处理器使用寿命。
附图说明
图1为本发明的侧视图。
图2为本发明俯视图。
图3为本发明导热片主体的立体结构示意图。
具体实施方式
本发明的一种实现高效导热功能的导热结构，包括线路板1、芯片2，芯片2固定在线路板上1，芯片2上方设置导热结构。
本发明的导热结构包括导热片主体3，为z形；导热片主体底部四角设置突出部4，突出部上设置螺钉孔，通过外附弹簧的螺钉5穿过螺钉孔将导热片主体固定在线路板1上。导热片主体贴合在芯片上表面，导热片主体使用多块垂直于底板（图3未示出）的等大z形铝合金导热片6。导热片主体与芯片之间设置可设置硅胶进行贴合，构成肚胶层（图中未示出），硅胶使用量为芯片面积三分之二。
为更好实现导热片的高效导热功能，本发明中芯片面积小于导热片面积，这样芯片长时间运行产生的炙热高温可以通过面积相对较大的导热片进行热量源源不断单向传递。以此降低芯片自身温度，提供良好的运行环境，极大的延长芯片的使用寿命。
为更好的实现芯片与导热片之间的单向热量传导，可用导热硅胶进行足量贴合，防止芯片运行中产生的高温不能良好传递到“z”形导热片。其中硅胶的使用量为芯片面积的2/3，过多会出现硅胶溢出情况。导热片之所以使用“z”形，是因为该形状可以将芯片产生的热量单向向上梯度进行传导，不会出现热量回传问题，同时对材料的使用率也达到最大，不会出现浪费的情况。本发明的固定螺钉（外附弹簧）可将安装过程中多余外力实现回弹，降低导热片与芯片之间的磨损程度以及提升稳固性。
本发明导热片主体使用的导热片数量与芯片面积大小成正比关系，一般数量在10片左右，每片导热片之间存在一定距离的间隔，对传效果实现最大化。以此延长芯片使用寿命。
所有上述的首要实施这一知识产权，并没有设定限制其他形式的实施这种新产品和/或新方法。本领域技术人员将利用这一重要信息，上述内容修改，以实现类似的执行情况。但是，所有修改或改造基于本发明新产品属于保留的权利。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。