技术特征：
技术总结
本发明涉及一种FPC元器件贴片工艺，该贴片工艺包括如下步骤：S1.FPC板固定‑‑S2胶水印刷‑‑S3锡膏印刷‑‑S4贴装‑‑S5固化‑‑S6中间检查‑‑S7回流焊接‑‑S8检测产品，完成制程，本发明在制程中通过双钢网设计，依次将胶水和锡膏漏印在FPC板预设位置，同时，锡膏钢网版采用避空设计，使点胶位与锡膏钢网互不干涉，加强元器件贴片推力，保障了电路板的制作质量，解决目前存在的LED或电容贴片推力不达标的技术难题，适用于大规模的高效生产。
技术研发人员：熊远江;陈武;金莹
受保护的技术使用者：深圳市德仓科技有限公司
技术研发日：2018.11.30
技术公布日：2019.03.29