一种FPC元器件贴片工艺的制作方法

本发明属于smt（表面贴装技术）技术领域，涉及一种fpc元器件贴片工艺。

背景技术：

随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（tht）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(smt)就应运而生。从广义角度来说，smt是包括了表面贴装元件(smc:surfacemountcomponent)、表面贴装器件（smd：surfacemountdevice）、表面贴装印刷电路板(smb:surfacemountprintedcircuitboard)、普通混装印刷电路板（pcb:printedcircuitboard）、点胶、涂膏、表面贴装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等技术内容的一整套完整工艺技术过程的统称。表面贴装过程主要包括三个基本环节：涂布焊膏、贴片以及焊接，下面我们重点前二个基本环节。在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏）。现在的fpc贴片过程中，需要评估元器件焊接在fpc上的焊接强度，其中一项标准就是led正向受到的推力；该数值根据led使用规格及使用场所不同，其要求不同当led受到向下的要求推力大于led焊接强度时，焊接点可能会脱落，造成led死灯现象，随着电子制造业的高速发展，表面贴装技术以及产业也同样迅猛发展，电子产品追求小型化，焊接接的技术要求越来越严，目前该问题已经成为影响手机使用背光选灯的瓶颈，部分led因光学性能符合要求,但是焊接性能无法达到理想的指标。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种fpc元器件贴片工艺，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种fpc元器件贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：

s1、固定，将fpc板背面固定在定位治具上，光学相机对fpc板进行电路和位置检测，为元器件30的焊接做准备；

s2、胶水印刷，光学相机对fpc板10检测无误后，将第一钢网版贴于fpc板10正面，通过点胶位对fpc板的进行钢网印刷；

s3、锡膏印刷，将第二钢网版置于印刷好胶水的一面，第二钢网版在对应点胶位位置设有网孔和避空槽，通过第二钢网版将锡膏漏印到fpc板的固定位置；

s4、贴装，将完成锡膏印刷步骤后的fpc板送入贴片机中，贴片机将元器件精准的安装到fpc板固定位置；

s5、固化，将完成贴装的fpc板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与fpc板粘接在一起；

s6、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；

s7、回流焊接，将完成步骤s5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件与fpc板牢固粘接在一起；

s8、检测，使用检测仪器对组装好的fpc板进行焊接质量和装配质量的检测。

进一步的技术方案是，所述胶水的具体颜色根据fpc板焊接面表面颜色选择，所述胶水颜色与所述fpc板焊接表面颜色不一致。

进一步的技术方案是，所述避空槽与所述点胶位的水平距离需满足：

0.15mm<a<0.3mm

进一步的技术方案是，所述避空槽与所述点胶位的垂直距离需满足：

0.03mm<b<0.05mm

进一步的技术方案是，所述点胶位两侧分别对应所述网孔。

进一步的技术方案是，所述点胶位位于所述元器件的下方，所述元器件通过锡膏焊接和胶水固定于所述fpc板上。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：通过两个钢网依次将胶水和锡膏印刷在fpc板表面，锡膏钢网版采用避空设计能够于点胶位隔离，加强元器件贴片推力，从而保障了电路板的制作质量，解决目前存在的led或电容贴片推力不达标的问题，能够适用于大规模生产。

附图说明

图1为本发明实施中fpc元器件结构示意图。

图2为本发明实施中fpc元器件局部剖视图；

其中：10、fpc板；20锡膏、30元器件、40点胶位、50第二钢网版、51、网孔；52、避空槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本发明中一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

如图1-2示。

s1、固定，将fpc板背面固定在定位治具上，光学相机对fpc板进行电路和位置检测，为元器件30的焊接做准备。

s2、胶水印刷，光学相机对fpc板10检测无误后，将第一钢网版（未示出）贴于fpc板10正面，通过点胶位40对fpc板10的进行钢网印刷。

s3、锡膏印刷，将第二钢网版50置于第一钢网版上方，第二钢网版在对应点胶位40位置设有网孔51和避空槽52，可将锡膏20漏印到fpc板10的预设位置。

s4、贴装，将完成锡膏20印刷步骤后的fpc板10送入贴片机中，贴片机将元器件30精准的安装到fpc板10固定位置。

s5、固化，将完成贴装的fpc板10送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件30与fpc板10粘接在一起。

s6、中间检查，检查固定好的元器件30的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件。

s7、回流焊接，将完成步骤s5后的fpc板10送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件30与fpc板10牢固粘接在一起。

s8、检测，使用检测仪器对组装好的fpc板10进行焊接质量和装配质量的检测。

其中，步骤2中胶水的具体颜色根据fpc焊接面表面颜色选择，该胶水颜色需要与fpc焊接表面颜色有差异，以便我们目视检查是否存在漏刷胶水现象，点胶位40位于元器件30的下方，第一钢网版中注胶孔与点胶位40对应。

步骤3中，与点胶位40的水平距离需满足：0.15mm<a<0.3mm；避空槽52与点胶位40的垂直距离需满足：0.03mm<b<0.05mm；因步骤2经在fpc板10上印刷了一层胶水再印刷锡膏时，在有胶水的地方需要避空设计；点胶位40位于元器件30的下方，元器件30通过锡膏焊接和胶水固定于fpc板10上，其中，点胶位40两侧对应。

运用上述fpc前置工艺制程，我们进行反复试验，在几个指标上与以往fpc贴片制程相比较，如下表所示：

实施例二。

如图1-2所示：

s1、固定，将fpc板背面固定在定位治具上，光学相机对fpc板进行电路和位置检测，为元器件30的焊接做准备。

s2、点胶，光学相机对fpc板10检测无误后，点胶机在在fpc板10预设位置点胶。

s3、锡膏印刷，将第二钢网版置于印刷好胶水的一面，第二钢网版在对应点胶位40位置设有和避空槽52，可将锡膏漏印到fpc板10的预设位置。

s4、贴装，将完成锡膏20印刷步骤后的fpc送入贴片机中，贴片机将元器件30精准的安装到fpc板10的固定位置。

s5、固化，将完成贴装的电路板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件30与fpc板10粘接在一起。

s6、中间检查，检查固定好的元器件30的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件30。

s7、回流焊接，将完成步骤s5后的fpc板10送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件30与fpc板10牢固粘接在一起。

s8、检测，使用检测仪器对组装好的fpc进行焊接质量和装配质量的检测。

其中，步骤2中胶水的具体颜色根据fpc焊接面表面颜色选择，该胶水颜色需要与fpc焊接表面颜色有差异，以便我们目视检查是否存在漏刷胶水现象，点胶位40位于元器件30的下方，通过点胶位40注入胶水。

步骤3中，避空槽52距离印刷胶水的水平距离需满足：0.15mm<a<0.3mm；避空槽52距离点胶位40的垂直距离需满足：0.03mm<b<0.05mm；因步骤2经在fpc板10上相应位置点胶时，在有胶水的地方需要避空设计，元器件30通过锡膏焊接和胶水固定于fpc板10上，其中，点胶位两侧对应第二钢网版。

运用上述fpc前置工艺制程，我们进行反复试验，在几个指标上与以往fpc贴片制程相比较，如下表所示：

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。