技术总结
本实用新型属于PCB板加工技术领域且公开了一种PCB板金属半孔加工结构，包括引脚式元件、顶层、贴装元件、中间层、埋孔、底层、穿孔、绝缘层、盲孔、元件引脚和焊接点，所述中间层的内部设有埋孔，所述中间层的一端设有穿孔，所述穿孔的一侧设有绝缘层，所述绝缘层的上部设有盲孔，所述绝缘层的上部设有元件引脚，所述元件引脚的一端设有焊接点，所述元件引脚的另一端与引脚式元件连接，所述绝缘层的顶部与顶层连接，且在所述顶层的上部设有贴装元件。本实用新型减少了器件焊接完后短路的比例，大大提高了产品的合格率，减少了浪费。
技术研发人员：林学淦;林学珠
受保护的技术使用者：长鸿电子科技（惠州）有限公司
技术研发日：2018.01.25
技术公布日：2018.08.21