本实用新型具体涉及一种PCB板金属半孔加工结构，属于PCB板加工技术领域。
背景技术：
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
现有的PCB半孔加工工艺在成型时容易导致多余的一半会有铜丝残留，从而在PCB组装时导致成品出现短路，造成器件的整个报废。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种PCB板金属半孔加工结构，减少了器件焊接完后短路的比例，大大提高了产品的合格率，减少了浪费，可以有效解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型提供一种PCB板金属半孔加工结构，包括引脚式元件、顶层、贴装元件、中间层、埋孔、底层、穿孔、绝缘层、盲孔、元件引脚和焊接点，所述中间层的内部设有埋孔，所述中间层的一端设有穿孔，所述穿孔的一侧设有绝缘层，所述绝缘层的上部设有盲孔，所述绝缘层的上部设有元件引脚，所述元件引脚的一端设有焊接点，所述元件引脚的另一端与引脚式元件连接，所述绝缘层的顶部与顶层连接，且在所述顶层的上部设有贴装元件。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述贴装元件与顶层焊接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，还包括底层，底层设置在所述中间层的底部。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述穿孔的一端延伸至所述顶层的内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述元件引脚的两端延伸至所述绝缘层的两端。
本实用新型所达到的有益效果是：一种PCB板金属半孔加工结构，减少了器件焊接完后短路的比例，大大提高了产品的合格率，减少了浪费。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
在附图中：
图1是本实用新型实施例所述的一种PCB板金属半孔加工结构整体结构示意图；
图中标号：1、引脚式元件；2、顶层；3、贴装元件；4、中间层；5、埋孔；6、底层；7、穿孔；8、绝缘层；9、盲孔；10、元件引脚；11、焊接点。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：请参阅图1，本实用新型一种PCB板金属半孔加工结构，包括引脚式元件1、顶层2、贴装元件3、中间层4、埋孔5、底层6、穿孔7、绝缘层8、盲孔9、元件引脚10和焊接点11，所述中间层4的内部设有埋孔5，所述中间层4的一端设有穿孔7，所述穿孔7的一侧设有绝缘层8，所述绝缘层8的上部设有盲孔9，所述绝缘层8的上部设有元件引脚10，所述元件引脚10的一端设有焊接点11，所述元件引脚10的另一端与引脚式元件1连接，所述绝缘层8的顶部与顶层2连接，且在所述顶层2的上部设有贴装元件3，所述贴装元件3与顶层2焊接，还包括底层6，底层6设置在所述中间层4的底部，所述穿孔7的一端延伸至所述顶层2的内部，所述元件引脚10的两端延伸至所述绝缘层8的两端，减少了器件焊接完后短路的比例，大大提高了产品的合格率，减少了浪费。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。