本实用新型涉及线路板及LED应用领域，具体涉及一种线性灯双层线路板模组。
背景技术：
现在市面上的线性灯线路板通常都是单层线路板，所有电路只能设计在同一单层线路板上，导致线路板太宽，装配在灯管里挡光太多，而且板太宽，导致装配到灯管里时打胶多，成本高，并且胶多了传热距离大，传热速度慢。
为了克服以上缺陷和不足，本实用新型的一种线性灯双层线路板模组，采取一种特殊的双面板，把线路板上不焊LED灯的电路部分设计到线路板的背面，使线路板变窄，变厚一些，变硬一些，致使线路板挡光小，LED灯的发光照射面增大，线路板窄致使与灯管粘结的胶用量少，降低了成本，同时缩短了传热距离，提高了热的传导，线路板厚度增加，硬度变硬，自动装配时操作更顺利，另外在背面的电路设计成粘贴上去的导线线路无裂缝和缺口，避免了蚀刻电路蚀刻导致的缺口和裂缝导致的断开的风险。
技术实现要素：
本实用新型涉及一种线性灯双层线路板模组，具体而言，将单面覆铜板通过蚀刻铜箔形成电路的软性线路板、或者通过模切铜箔形成电路的软性线路板，在背面用胶粘剂粘贴导线，在双面电路需要导通的位置设置有导通孔，在导通孔处通过焊锡将软性线路板和导线焊接导通，形成线性灯双层线路板模组，双层线路板模组正面一端或者两端焊有包有绝缘树脂的导线，或者线路板一端或者两端设置有用于连接到电源线路板上或者连接到外接线路上的焊点，焊点和线路板板边平齐，本实用新型与传统的日光灯线路板相比，可以做得更窄，厚一些，硬一些，装配在日光灯里挡光小，发光面增大，用胶量减少，降低了成本，并且提高了热的传导。
根据本实用新型提供了一种线性灯双层线路板模组，包括；底层绝缘层；底层导线电路或者底层铜箔电路；中间绝缘层；表层铜箔电路；表层阻焊层；表层上的元器件；其特征在于，所述底层绝缘层是油墨或者带胶的薄膜或者胶粘剂层，所述底层导线电路是直线的平行铜线或者铜包铝线或者铝线或者铜包铁线，所述底层铜箔电路是用铜箔去除不需要部分形成的电路，所述中间绝缘层的厚度是在0.025～0.2mm之间，中间绝缘层上设置有孔或者半孔，在孔位或者半孔位处底层电路和正面的孔边的铜箔电路通过焊接连接导通，所述的表层阻焊层是阻焊油墨或者是带胶的薄膜，所述的表层上的元器件是LED灯珠或者是LED灯珠及控制元件，焊接在所述的表层铜箔电路上，形成线性灯双层线路板模组，线路板模组两端或一端焊有包着绝缘层的导线、或者线路板模组两端或一端设有焊点，直接连接到电源板上或者用于连接到外接电路上，线路板模组宽大于等于2mm、小于等于7.5mm，或者大于等于7mm、小于等于10mm，或者大于等于10mm、小于等于80mm，线路板模组的线路板是长方形的、或者L字形的、或者T字形。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种线性灯双层线路板模组，其特征在于，所述底层导线电路的导线是圆线或者扁线，是单根线或者是多绞合在一起的绞合线。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种线性灯双层线路板模组，其特征在于，所述线路板模组用于制作圆柱形日光灯管，或者用于制作T5或者T8支架灯，或者用于制作条形灯。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种线性灯双层线路板模组，其特征在于，所述的线路板模组宽度在2mm～7.5mm之间时，只在背面设有正负极主线电路，正面不设正负极主线电路，正面只设焊接元件的辅线电路。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种线性灯双层线路板模组，其特征在于，所述的双层线路板模组宽度在7mm和10mm之间时，正面和背面都设置有主线电路，保证一主线断裂时，另一主线还发挥作用，确保质量更好更安全。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种线性灯双层线路板模组，其特征在于，所述的双层线路板模组宽度在10mm～80mm时用于做条型灯。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种线性灯双层线路板模组，其特征在于，所述的底层导线电路的导线长度和线路板长度一致、或者导线长度小于线路板的长度、或者导线长度大于线路板长度。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为通过蚀刻铜箔形成电路的软性线路板的平面示意图。
图2为通过蚀刻铜箔形成电路的软性线路板的截面示意图。
图3为在软性线路板上印刷阻焊油墨后的平面示意图。
图4为在软性线路板上印刷阻焊油墨后的截面示意图。
图5为在印刷阻焊油墨后的软性线路板的截面示意图。
图6为在需要导通的位置处冲切出导通孔后的截面示意图。
图7为在需要导通的位置处冲切出导通孔后的平面示意图。
图8为在涂了胶粘剂的软性线路板背面对位粘贴上导线电路后的平面示意图。
图9为软性线路板背面对位粘贴上导线电路，并覆合一层带胶的底层绝缘薄膜后，在导通孔位置处的截面示意图。
图10为软性线路板背面对位粘贴上导线电路，并覆合一层带胶的底层绝缘薄膜后，在元件焊盘位置处的截面示意图。
图11为在表层铜箔电路上焊接上LED元件后的平面示意图。
图12为在导通孔处通过焊锡焊接导通表层铜箔电路和底层导线电路的截面示意图。
图13为在表层铜箔电路上焊接上LED元件后的截面示意图。
图14为L字形的线性灯双层线路板模组的平面示意图。
图15为T字形的线性灯双层线路板模组的平面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
将单面覆铜板采用传统的线路板制作工艺，通过丝印线路，烘烤固化、蚀刻退膜等传统工序，去除铜箔上不需要的铜，留下的铜形成表层铜箔电路1，单面覆铜板的绝缘承载层形成中间绝缘层2，制作成如图1、图2所示的软性线路板。
或者、将铜箔贴到带胶的膜上，用模切机模切铜箔，切透铜箔，控制模切深度使膜不受损伤，去除铜箔上不需要的铜，留下的铜形成表层铜箔电路1，带胶的膜形成中间绝缘层2，制作成软性线路板(如图1、图2所示)。
在软性线路板的表层铜箔电路1上丝印阻焊油墨，露出焊盘3.1，用150度的温度烘烤固化15分钟，在表层铜箔电路1上形成表层阻焊层3(如图3、图4所示)。
在软性线路板的中间绝缘层2上涂覆上一层胶粘剂4，烘烤半固化，将胶粘剂4中的溶剂挥发掉，形成中间绝缘层2上涂覆上一层胶粘剂4的软性线路板(如图5所示)，然后用预先设计制作好的模具在双面电路需要导通的位置冲切出导通孔5(如图6、图7所示)，再用并置的导线6对准导通孔5覆合粘贴在一起，形成底层导线电路6，同时覆合上一层带胶的薄膜7，形成底层绝缘层7，烘烤固化，这样就制作成线性灯双层线路板(如图8、图9、图10所示)。
采用传统的SMT贴片方式，用钢网在焊盘上印锡膏9.2，同时在导通孔处也印上锡膏9.1，将LED灯珠8对位贴装在印了锡膏的焊盘上，过回流焊炉，将锡膏9.1、锡膏9.2熔化，锡膏9.2将LED灯珠8焊接到线性灯双层线路板上，锡膏9.1将表层铜箔电路1与底层导线电路6焊接导通，制作成线性灯双层线路板模组(如图11、图12、图13所示)。
以上实施例是本实用新型的一优选实施例，其线性灯双层线路板模组的线路板是长方形的，当然，根据需要可以将线性灯双层线路板模组的线路板设计制作成如图14所示的L字形的、或者设计制作成如图15所示的T字形的。
本实用新型把线路板上不焊LED灯的电路部分设计到线路板的背面，使线路板变窄，变厚一些，变硬一些，致使线路板挡光小，LED日光灯的发光面增大，线路板窄致使与灯管粘结的胶用量少，降低了成本，同时缩短了传热距离，提高了热的传导，线路板厚度增加，硬度变硬，自动装配时操作更顺利，另外在背面的电路设计成粘贴上去的导线线路无裂缝和缺口，避免了蚀刻电路蚀刻导致的缺口和裂缝导致的断开的风险。
以上结合附图将一种线性灯双层线路板模组的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。