本实用新型属于PCB板制造技术领域，更具体地说，是涉及一种二阶台阶多层电路板。
背景技术：
如图1所示，传统的PCB板件10一般为贴片式贴装，由此，元器件均设于PCB板件的板面上，这样，贴装后的PCB板件在安装到电子产品中时，会对电子产品的立体安装空间有较大的要求。随着电子产品向轻、细、小的方向发展，市场上对带台阶槽孔的PCB板件的需求日益增加。
其中，所谓的带台阶槽孔的PCB板件，主要是指局部区域通过各种方式形成具有高度不一的区域(凹槽或台阶)的PCB板件。可以理解地，带台阶槽孔的PCB板件的焊接焊盘不在同一平面上，而是呈现为立体台阶状，这样，即可完成立体焊接，利于安装到体积小的电子产品中，满足高端电子产品的需求，符合电子产品的发展方向。目前，因高频电路板的发展，为了防止信号的干扰，信号线需通过内层走线，且元器件的焊接也向内层焊接发展，然而，传统的一阶台阶PCB板件已无法满足此需求，不利于减少信号的干扰。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种二阶台阶多层电路板，用以解决现有技术中存在的传统一阶台阶无法满足高频电路板的发展需求，不利于减少信号干扰的技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种二阶台阶多层电路板，所述二阶台阶多层电路板包括蚀刻有第一内层线路图形的第一内层芯板、开设有第一台阶槽孔的第二内层芯板和开设有第一台阶窗孔的第一绝缘粘结层；于靠近所述第一内层线路图形的一侧，所述第二内层芯板通过所述第一绝缘粘结层层压于所述第一内层芯板上，所述第一台阶窗孔相通且正相对于所述第一台阶槽孔并与所述第一台阶槽孔共同形成一级台阶孔；
所述二阶台阶多层电路板还包括外层芯板和开设有第二台阶窗孔的第二绝缘粘结层，所述外层芯板通过所述第二绝缘粘结层层压于层压后的所述第二内层芯板上；所述第二台阶窗孔相通于所述一级台阶孔，且正相对并大于所述一级台阶孔；
所述外层芯板和层压后的所述第一内层芯板的外侧壁上均蚀刻有与所述第二台阶窗孔正相对的外层线路图形；于所述外层线路图形对应的位置处，所述外层芯板经激光控深后与所述第二台阶窗孔共同形成二级台阶孔。
进一步地，所述第二绝缘粘结层的厚度小于所述第一绝缘粘结层的厚度。
进一步地，所述第一绝缘粘结层和所述第二绝缘粘结层均为半固化片。
进一步地，所述第一内层芯板包括依次层压设置的第一金属层、第一绝缘介质层和第二金属层，所述第二内层芯板包括依次层压设置的第三金属层、第二绝缘介质层和第四金属层；所述第一内层线路图形蚀刻在所述第一金属层上，所述第一台阶槽孔依次贯穿所述第三金属层和所述第二绝缘介质层，所述第四金属层上蚀刻有与所述第一台阶槽孔正相对且能完全露出所述第一台阶槽孔的第二内层线路图形；所述第二内层芯板通过所述第一绝缘粘结层层压于所述第一金属层上。
进一步地，所述二阶台阶多层电路板上开设有至少一个能金属化的连接通孔，且各所述连接通孔金属化后，所述外层芯板和层压后的所述第二金属层的外侧壁上均蚀刻有所述外层线路图形。
进一步地，所述第一金属层和所述第二金属层由相同的金属材质制成；所述第三金属层、所述第四金属层和第一金属层由相同的金属材质制成。
进一步地，所述第一绝缘介质层和所述第二绝缘介质层的厚度相同，且由相同的材质制成。
进一步地，所述外层芯板包括依次层压的第五金属层和第三绝缘介质层，所述第三绝缘介质层通过所述第二绝缘粘结层粘结于所述第三金属层上；所述第五金属层和所述第二金属层的外侧壁上均蚀刻有所述外层线路图形。
进一步地，所述第五金属层和所述第三金属层由相同的金属材质制成。
进一步地，于所述外层线路图形对应的位置处，所述第三绝缘介质层经激光控深后与所述第二台阶窗孔共同形成所述二级台阶孔。
与现有技术相比，本实用新型提供的二阶台阶多层电路板的有益效果在于：
该二阶台阶多层电路板包括外层芯板、蚀刻有第一内层线路图形的第一内层芯板、开设有第一台阶槽孔的第二内层芯板、开设有第一台阶窗孔的第一绝缘粘结层和开设有第二台阶窗孔的第二绝缘粘结层。其中，于靠近第一内层线路图形的一侧，第二内层芯板通过第一绝缘粘结层层压于第一内层芯板上，这样，第一台阶窗孔和第一台阶槽孔之间形成有一级台阶孔，然后外层芯板通过第二绝缘粘结层层压于第二内层芯板上，并确保第二台阶窗孔相通且大于一级台阶孔，再后在外层芯板和第一内层芯板上蚀刻与第二台阶窗孔正相对的外层线路图形，并于外层线路图形对应的位置处，外层芯板经激光控深后与第二台阶窗孔形成二级台阶孔。简言之，该二阶台阶多层电路板通过对第二内层芯板开设第一台阶槽孔、对第一绝缘粘结层开设第一台阶窗孔、对第二绝缘粘结层开设第二台阶窗孔以及层压后对外层芯板进行蚀刻外层线路图形和激光控深以最终成型出二级台阶孔，由此，克服传统一阶台阶PCB板的不足，减少对信号传输的干扰。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是传统的PCB板件的横截面示意图；
图2是本实用新型实施例中第一内层芯板和第二内层芯板蚀刻内层线路图形前以及第一绝缘粘结层开窗前的横截面示意图；
图3是图2中第一内层芯板和第二内层芯板蚀刻内层线路图后、第二内层芯板开设第一台阶槽孔后以及第一绝缘粘结层开窗后的横截面示意图；
图4是图3中第二内层芯板通过第一绝缘粘结层层压于第一内层芯板后形成一阶台阶线路板的横截面示意图；
图5是本实用新型实施例中外层芯板和开窗后的第二绝缘粘结层的横截面示意图；
图6是图5中外层芯板通过第二绝缘粘结层层压于图5中一阶台阶线路板的横截面示意图；
图7是图6中层压后的电路板开设连接通孔后的横截面示意图；
图8是图7中的线路板其连接通孔金属化后的横截面示意图；
图9是图8中线路板蚀刻外层线路图形后的横截面示意图；
图10是图9中线路板激光控深后形成的本实用新型中二阶台阶多层电路板的横截面示意图。
其中，附图中的标号如下：
10-传统的PCB板件；
100-第一内层芯板、110-第一金属层、111-第一内层线路图形、120-第一绝缘介质层、130-第二金属层、131-外层线路图形；
200-第二内层芯板、210-第三金属层、220-第二绝缘介质层、230-第四金属层、231-第二内层线路图形、240-第一台阶槽孔；
300-第一绝缘粘结层、310-第一台阶窗孔；
400-外层芯板、410-第五金属层、420-第三绝缘介质层；
500-第二绝缘粘结层、510-第二台阶窗孔；
600-连接通孔、610-第六金属层、700-一级台阶孔、800-二级台阶孔。
具体实施方式
为了使本实用新型的所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。
还需说明的是，本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以下结合附图2至图10对本实用新型提供的一种二阶台阶多层电路板的实现进行详细地描述。
需说明的是，该二阶台阶多层电路板，主要应用于通讯领域中，如用于电子产品的高频信号传输。当然，实际上，还可应用于其它合适的领域中。另外，该二阶台阶多层电路板的结构不仅适用于二阶台阶结构，实际上，还可适用于多阶台阶多层电路板结构中。
如图10所示，该二阶台阶多层电路板包括第一内层芯板100、第二内层芯板200和第一绝缘粘结层300。其中，如图3所示，为方便实现各层线路的信号导通，第一内层芯板100上蚀刻有第一内层线路图形111。对应地，为方便形成一级台阶孔700，第二内层芯板200上开设有第一台阶槽孔240，第一绝缘粘结层300上开设有第一台阶窗孔310，这样，还可减少层压过程中的溢胶。
如图4和图10所示，于靠近第一内层线路图形111的一侧，第二内层芯板200通过第一绝缘粘结层300层压于第一内层芯板100上，也即，第二内层芯板200、第一绝缘粘结层300和第一内层芯板100依次层压。其中，层压后的线路板需保证第一绝缘粘结层300的第一台阶窗孔310与第二内层芯板200的第一台阶槽孔240相通且正相对，由此，第一台阶窗孔310和第一台阶槽孔240即可共同形成的一级台阶孔700。
需说明的是，具体在本实施例中，第一台阶窗孔310的大小和形状分别与第一台阶槽孔240的大小和形状相同，这样，即可确保一级台阶孔700的结构比较简单可靠，能尽量减少信号损耗。另外，如图4所示，该一级台阶孔700与第一内层芯板100上的第一内层线路图形111相适配，具体地，第一内层线路图形111中的一部分金属层刚好作为一级台阶孔700的孔底。
如图10所示，二阶台阶多层电路板还包括外层芯板400和第二绝缘粘结层500。其中，如图5所示，为方便形成二级台阶孔800，确保信号损耗少，以及减少层压过程中的溢胶，第二绝缘粘结层500上开设有第二台阶窗孔510。如图6所示，外层芯板400通过第二绝缘粘结层500层压于层压后的第二内层芯板200上。其中，层压后的线路板需保证第二台阶窗孔510与一级台阶孔700相通且正相对。另外，如图6所示，为方便形成二级台阶孔800，第二台阶窗孔510应大于一级台阶孔700。
如图9所示，外层芯板400和层压后的第一内层芯板100的外侧壁上均蚀刻有外层线路图形131。其中，该外层线路图形131与第二绝缘粘结层500的第二台阶窗孔510正相对，以方便后续成型出二级台阶孔800。如图9和图10所示，于外层线路图形131对应的位置处，外层芯板400经激光控深后与第二台阶窗孔510共同形成二级台阶孔800。具体如图10所示，二级台阶孔800与一级台阶孔700相通，且二级台阶孔800大于一级台阶孔700。
进一步地，在本实用新型提供的一较佳实施例中，如图10所示，第二绝缘粘结层500的厚度小于第一绝缘粘结层300的厚度，这样，方便激光控深，减少二阶台阶孔的加工难度。当然，如有需要，第二绝缘粘结层500的厚度也可大于或等于第一绝缘粘结层300的厚度。优选地，在本实施例中，第一绝缘粘结层300和第二绝缘粘结层500均为半固化片。
进一步地，在本实用新型提供的一较佳实施例中，如图2所示，第一内层芯板100包括依次层压设置的第一金属层110、第一绝缘介质层120和第二金属层130。对应地，第二内层芯板200包括依次层压设置的第三金属层210、第二绝缘介质层220和第四金属层230。具体在本实施例中，为简化制作流程和备料工序，第一内层芯板100和第二内层芯板200的大小和结构保持一致。
如图3所示，第一内层线路图形111蚀刻在第一内层芯板100的第一金属层110上，第一台阶槽孔240依次贯穿第二内层芯板200的第三金属层210和第二绝缘介质层220。对应地，为实现信号导通，第二内层芯板200的第四金属层230上蚀刻有第二内层线路图形231。其中，第二内层线路图形231与第一台阶槽孔240正相对，且通过第二内层线路图形231能完全露出第一台阶槽孔240。如图4所示，第二内层芯板200通过第一绝缘粘结层300层压于第一金属层110上。显然，通过第一次层压，第二内层芯板200的第一台阶槽孔240和第一绝缘粘结层300的第一台阶窗孔310之间形成有一阶台阶孔。
优选地，在本实施例中，如图3所示，第一内层芯板100中的第一金属层110和第二金属层130由相同的金属材质制成，具体均为铜层。对应地，第二内层芯板200中的第三金属层210和第四金属层230与第一内层芯板100中的第一金属层110由相同的金属材质制成，具体均为铜层。这样，在保证性能的前提下，可以降低备料难度。
同理，优选地，第一内层芯板100的第一绝缘介质层120和第二内层芯板200的第二绝缘介质层220的厚度相同，且由相同的材质制成。由此，可以理解地，第一内层芯板100和第二内层芯板200的制作原材料相同，如图2所示。
进一步地，在本实用新型提供的一较佳实施例中，如图7和图10所示，为使各层的信号能导通，二阶台阶多层电路板上开设有至少一个能金属化的连接通孔600。其中，各连接通孔600金属化后在内侧壁上形成有第六金属层610，通常，第六金属层610与第一内层芯板100、第二内层芯板200和外层芯板400的金属层的材质保持一致，均为铜层。如图8和图9所示，为简化制作流程，通常，各连接通孔600金属化后，再在外层芯板400和层压后的第二金属层130的外侧壁上均蚀刻外层线路图形131。
进一步地，在本实用新型提供的一较佳实施例中，如图5所示，外层芯板400包括依次层压的第五金属层410和第三绝缘介质层420。如图8至图10所示，第三绝缘介质层420通过第二绝缘粘结层500粘结于第三金属层210上，且第五金属层410和第二金属层130的外侧壁上均蚀刻有外层线路图形131。优选地，第五金属层410和第三金属层210由相同的金属材质制成，具体为铜层。
进一步地，在本实用新型提供的一较佳实施例中，如图9和图10所示，于外层线路图形131对应的位置处，第三绝缘介质层420经激光控深后与第二绝缘粘结层500的第二台阶窗孔510共同形成二级台阶孔800。需说明的是，在激光控深过程中，因第二绝缘粘结层500的厚度较小，需注意避免触碰到第二内层芯板200的第三金属层210。
由上可知，该二阶台阶多层电路板的制作流程主要有如下：
步骤1：如图2所示，根据用户的需求，匹配介电常数和介质损耗合适的半固化片作为第一绝缘粘结层300，以及匹配介电常数和介质损耗合适的两块板材分别作为第一内层芯板100和第二内层芯板200的原材料，以尽量满足用户对信号传输的需求；
步骤2：如图3所示，根据用户需求的尺寸，在第一内层芯板100(即其中一块板材)的第一金属层110上蚀刻出第一内层线路图形111，在第二内层芯板200(即另一块板材)的第四金属层230上蚀刻出第二内层线路图形231；在第一绝缘粘结层300(即半固化片)上开设第一台阶窗孔310，同时，在第二内层芯板200上开设第一台阶槽孔240，其中，第一台阶槽孔240贯穿第三金属层210和第二绝缘介质层220，且第一台阶槽孔240与第一台阶窗孔310的大小、形状以及对应的位置均相同；
步骤3：如图4所示，选择合适的层压方式，将步骤2中加工出来的第二内层芯板200通过第一绝缘粘结层300(即开窗口的流动的半固化片)在高温高压的环境中层压粘合在第一内层芯板100的第一金属层110上，以形成一阶台阶的多层电路板。其中，此步骤中可以形成一阶台阶孔；
步骤4：如图5所示，根据用户的需求，选择合适的板材作为外层芯板400，以及选择合适的半固化片作为第二绝缘粘结层500，另外，根据需制作的台阶的尺寸，在第二绝缘粘结层500上开设第二台阶窗孔510；
步骤5：如图6所示，选择合适的层压方式，将外层芯板400通过第二绝缘粘结层500(即开窗后的流动的半固化片)层压粘结在步骤3中层压出的一阶台阶的多层电路板的第二内层芯板200的第三金属层210上，以初步形成二阶台阶多层电路板；需说明的是，这里所述的合适的层压方式，应根据具体材料的特性来制定，具体包括压力、温度以及各阶段的压力和温度的控制时间等；
步骤6：如图7所示，在步骤5中第二次层压出的二阶台阶多层电路板上开设至少一个连接通孔600；
步骤7：如图8所示，在步骤6的基础上，对各连接通孔600进行金属化，以使各连接通孔600上形成有第六金属层610；
步骤8：如图9所示，在步骤7的基础上，对应第二绝缘粘结层500的第二台阶窗孔510，在外层芯板400和第一内层芯板100的外侧壁上蚀刻外层线路图形131；
步骤9：如图10所示，在步骤8的基础上，对应外层线路图形131和第二台阶窗孔510，采用激光控深的方式，去掉外层芯板400中第三绝缘介质层420，以形成二阶台阶孔；需说明的是，在此步骤中，激光控深的精度可以控制在+/-0.05mm之内，以使能很好地避免因精度偏移造成焊盘缺失；另外，在激光控深过程中，应注意避免触碰到第二内层芯板200的第三金属层210上。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。