本实用新型涉及电路板，尤其涉及一种印刷电路板。
背景技术：
印制线路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
对于限制尺寸和功能的印刷电路板，当尺寸无法做到很厚时，其质量、稳定性及散热能力均收到影响。
因此，有必要提供一种新的印刷电路板解决上述技术问题。
技术实现要素：
本实用新型解决的技术问题是提供一种解决上述技术问题的印刷电路板。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的印刷电路板包括板体和钛合金薄板，所述板体包括叠设的绝缘层、嵌设于所述绝缘层的线路层、设于所述线路层表面的电子器件，所述钛合金薄板覆盖于所述绝缘层远离所述线路层的端面，所述钛合金薄板的厚度为0.2-0.4mm，所述钛合金薄板包括若干通孔及自所述通孔的内缘弯折延伸形成的若干延伸部，所述通孔的位置和所述线路层相对，其尺寸大于所述线路层，若干所述延伸部贯穿所述绝缘层且环绕于所述线路层。
优选的，所述钛合金薄板为钛铜复合板。
优选的，所述绝缘层间隔所述线路层和所述延伸部。
与相关技术相比较，本实用新型提供的印刷电路板具有如下有益效果：
本实用新型提供一种印刷电路板包括板体和钛合金薄板，所述板体包括叠设的绝缘层、嵌设于所述绝缘层的线路层、设于所述线路层表面的电子器件，所述钛合金薄板覆盖于所述绝缘层远离所述线路层的端面，所述钛合金薄板的厚度为0.2-0.4mm，所述钛合金薄板包括若干通孔及自所述通孔的内缘弯折延伸形成的若干延伸部，所述通孔的位置和所述线路层相对，其尺寸大于所述线路层，若干所述延伸部贯穿所述绝缘层且环绕于所述线路层。通过钛合金薄，增加印刷电路板强度的同时，还能通过自身结构加强散热。
附图说明
图1为本实用新型提供的印刷电路板的一种较佳实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1，为本实用新型提供的印刷电路板的一种较佳实施例的剖面结构示意图。本实用新型提供的印刷电路板100包括板体1和钛合金薄板2。
所述板体1包括叠设的绝缘层11、嵌设于所述绝缘层11的线路层12、设于所述线路层12表面的电子器件13。
所述钛合金薄板2覆盖于所述绝缘层11远离所述线路层12的端面，所述钛合金薄板2的厚度为0.2-0.4mm。
所述钛合金薄板2包括若干通孔21及自所述通孔21的内缘弯折延伸形成的若干延伸部22，所述通孔21的位置和所述线路层12相对，其尺寸大于所述线路层12，若干所述延伸部22贯穿所述绝缘层11且环绕于所述线路层12。
所述钛合金薄板2为钛铜复合板。
所述绝缘层11间隔所述线路层12和所述延伸部22。
所述电子器件13为led灯珠。
与相关技术相比较，本实用新型提供的印刷电路板具有如下有益效果：
本实用新型提供一种印刷电路板包括板体和钛合金薄板，所述板体包括叠设的绝缘层、嵌设于所述绝缘层的线路层、设于所述线路层表面的电子器件，所述钛合金薄板覆盖于所述绝缘层远离所述线路层的端面，所述钛合金薄板的厚度为0.2-0.4mm，所述钛合金薄板包括若干通孔及自所述通孔的内缘弯折延伸形成的若干延伸部，所述通孔的位置和所述线路层相对，其尺寸大于所述线路层，若干所述延伸部贯穿所述绝缘层且环绕于所述线路层。通过钛合金薄，增加印刷电路板强度的同时，还能通过自身结构加强散热。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。