本实用新型属于插拔式机箱中板卡的约束及热设计技术领域，具体涉及一种双向多锁紧模件机构。
背景技术：
现阶段抗恶劣环境的电子产品常使用模块化锁紧模件的形式进行设计，即在电子模件左右两端使用两个锁紧机构对模件进行紧固，模件上部、下部使用可分离的光、电连接器进行信号的传输。模件的表面使用散热盒体或加强条与模件两侧的锁紧机构一同对模件进行结构加强，从而达到电子模件的抗力学恶劣环境的能力；模件表面散热盒体通过锁紧机构将模件上的热量传导至机箱，从而也起到电子模件散热的作用，提高了电子模件热可靠性，同时模块化设计也提高了设备的可维修性。
电子模件在锁紧机构与插座的双重限制条件下形成了模件在机箱内部的动态自由度约束，通过电子模件上的锁紧块与电子机箱导轨的预紧力与相互摩擦作用而产生了增强电子模件刚度的效果。同时锁紧条的楔型结构能起到良好的导热效果，模件产生的热量通过两端的锁紧机构能有效地传导至机箱表面，并耗散出去。
有的电子模件上锁紧机构在印制板的主元件面(印制板正面)；但考虑到增强散热效果，越来越多的电子模件上锁紧机构都设计在印制板的非主元件面(印制板背面)，这样有利于正面的散热盒体与机箱导槽充分接触，降低热阻，将散热盒体上的热量快速地传递到机箱热沉上，提高电子模件上芯片的稳态的热适应性的能力。
但是，现阶段该结构也有一定的不足，由于该结构是在电子模件两端使用一个方向的锁紧结构，其它方向约束是通过锁紧方向上的摩擦力来进行约束的，由于考虑到电子模块上器件面积最大化问题，两端锁紧条位置所占不能过大，锁紧条的预紧力与在机箱导槽之间产生的摩擦力有限，在大量级振动与冲击的作用下，锁紧机构容易松动，从而产生接触不良、模件与机箱相互碰撞等现象，很大程度上影响了电子模件的可靠性。另一方面，其模件传导到机箱的接触面积较小，热量传导能力不强。若为提高模件热量传导能力，在同方向增加接触面积，在加工公差的作用下易产生过定位现象，会影响到锁紧机构的摩擦力，从而产生电子模件松脱的隐患，降低了电子模件的抗力学恶劣环境的能力。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种双向多锁紧模件机构，利用了电子模块两端两个方向上四重楔形锁紧机构的作用，使得在电子模块与机箱的力学约束能力显著提高，从而避免了大量级振动、冲击作用下电子模块产生位移、接触不良等现象。同时双向锁紧机构增大了热传导面积，也很大程度上提高模件热量传导能力。
本实用新型采用以下技术方案：
一种双向多锁紧模件机构，包括印制板卡，在印制板卡的上部设置有散热盒体，在散热盒体的左右两侧对称设置有双向约束阻尼结构，两侧的双向约束阻尼结构夹装在机箱导槽内用于锁紧印制板卡。
具体的，双向约束阻尼结构包括第一方向锁紧机构和第二方向锁紧机构，第一方向锁紧机构设置在散热盒体的下部，第二方向锁紧机构设置在散热盒体的上部。
进一步的，第一方向锁紧机构为楔形锁紧机构，锁紧方向朝向散热盒体的下侧。
进一步的，第二方向锁紧机构为楔形锁紧机构，锁紧方向朝向散热盒体的两侧。
进一步的，第一方向锁紧机构和第二方向锁紧机构均采用螺钉和散热盒体螺接固定。
具体的，印制板卡采用螺钉与散热盒体进行螺接固定。
与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：
本实用新型通过设置在散热盒体两端的双向约束阻尼结构，在不影响模块结构同方向的力学响应的情况下，对电子模件的抗震动性能起到了很好的作用，避免了模块在大量级振动与冲击的作用下产生的移动、接触不良等问题，扩大模块化电子模件力学环境的应用范围，结构简单、可靠性高。
进一步的，双向约束阻尼结构包括第一方向锁紧机构与第二方向锁紧机构，通过散热盒体上不同方向上的楔形锁紧机构将印制板卡产生的大量热量传递给电子机箱，提高了印制板卡上大功率器件热量传导的速率，增强了电子产品机箱的散热能力，对模块形式电子产品的使用寿命的增加有着很深远的影响。
综上所述，本实用新型结构简单，且便于安装拆卸，缩短了产品生产周期，减少了维护成本。同时该技术自主可控，可以大批量生产，形成标准化、系列化的产品。
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型机构正向示意图；
图2为本实用新型机构背向示意图；
图3为本实用新型机构使用示意图。
其中：1.印制板卡；2.散热盒体；3.第一方向锁紧机构；4.第二方向锁紧机构；5.机箱导槽。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型提供了一种双向多锁紧模件机构，利用了电子模块两端两个方向上四重楔形锁紧机构的作用，使得在电子模块与机箱的力学约束能力显著提高，从而避免了大量级振动、冲击作用下电子模块产生位移、接触不良等现象。结合在散热盒体上组成的新型模件结构在电子模件的两个方向上同时产生的约束作用。结构很大程度上提高模件热量传导能力，同时由于该结构是在两个方向上进行约束的，从而也避免了同方向上多重约束或增大接触面积而产生的过定位问题。
请参阅图1和图2，本实用新型一种双向多锁紧模件机构，包括印制板卡1、散热盒体2、第一方向锁紧机构3、第二方向锁紧机构4和机箱导槽5，散热盒体2设置在印制板卡1的上部，印制板卡1的左右两侧分别对应设置有第一方向锁紧机构3，散热盒体2的左右两侧设置有第二方向锁紧机构4，第一方向锁紧机构3设置在第二方向锁紧机构4的下部，印制板卡1通过第一方向锁紧机构3和第二方向锁紧机构4夹装在机箱导槽5内，第一方向锁紧机构3与第二方向锁紧机构4组成了双向约束阻尼结构。
印制板卡1采用螺钉与散热盒体2进行螺接固定。第一方向锁紧机构3采用螺钉和散热盒体2进行螺接固定，第二方向锁紧机构4采用螺钉和散热盒体2螺接固定。
印制板卡1通过散热盒体2分别与第一方向锁紧机构3和第二方向锁紧机构4连接，散热盒体2作为电子模块的结构支撑，兼顾一定的散热作用。
第一方向锁紧机构3为楔形锁紧机构，锁紧方向向散热盒体2的下侧，用来做力学约束结构，同时也是散热结构，能起到整体的传导热量的作用。
第二方向锁紧机构4为楔形锁紧机构，锁紧方向向散热盒体2的两侧，用来做力学约束结构，同时也是散热结构，能起到整体的传导热量的作用。
印制板卡1主要是处理与传递电路信号作用。机箱导槽5起到支撑电子模件与传导、散热的作用。
根据模件具体安装形式的要求选择使用锁紧机构与散热盒体一体或锁紧机构与散热盒体分离式方式进行设计、生产；
本实用新型双向多锁紧模块结构设计为标准化设计，可以大批量生产，形成标准化、系列化的产品。
本结构是在原有的模块化结构设计的基础上，通过楔形锁紧机构的热传导特性与力学约束特性，结合在散热盒体新结构形式，同时在两个方向上多锁紧机构对电子模件进行约束，从而组成新型双向多锁紧模件结构。
该结构创新使用了双向锁紧方式，对电子模件散热传导性能有着很大的提升；将传统电子模件导热结构导热性能发挥到更大程度。同时在多锁紧机构的约束功能的作用下，对电子模件的抗震动性能也有一定的提高；拓展了电子模件力学环境适应范围，具有很好的使用效果。
以上内容仅为说明本实用新型的技术思想，不能以此限定本实用新型的保护范围，凡是按照本实用新型提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本实用新型权利要求书的保护范围之内。