音频功率放大器的制作方法

文档序号:16174714发布日期:2018-12-07 22:15阅读:723来源:国知局
音频功率放大器的制作方法

本实用新型属于放大器技术领域,具体涉及音频功率放大器。



背景技术:

音频功率放大器是在产生声音的输出元件上重建输入的音频信号的设备,其重建的信号音量和功率级都要理想——如实、有效且失真低。音频范围为约20Hz~20kHz,因此放大器在此范围内必须有良好的频率响应(驱动频带受限的扬声器时要小一些,如低音喇叭或高音喇叭)。根据应用的不同,功率大小差异很大,从耳机的毫瓦级到TV或PC音频的数瓦,再到“迷你”家庭立体声和汽车音响的几十瓦,直到功率更大的家用和商用音响系统的数百瓦以上,大到能满足整个电影院或礼堂的声音要求。

常用的音频功率放大器功率放大器,如A类、B类或AB类,在使用过程中存在如散热性能差、失真率高以及效率低等问题,导致放大后的音频带有很多杂音,过多的热量也严重降低了音频放大器的使用寿命,导致音频功率放大器难以持续高效工作,为此我们提出音频功率放大器。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供音频功率放大器,以解决上述背景技术中提出的常用的音频功率放大器功率放大器,如A类、B类或AB类,在使用过程中存在如散热性能差、失真率高以及效率低等问题,导致放大后的音频带有很多杂音,过多的热量也严重降低了音频放大器的使用寿命,导致音频功率放大器难以持续高效工作的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案: 音频功率放大器,包括电路板,所述电路板上分别设置有散热器、散热片、变压器、安规电容、电感、共模电感、电源插座、散热风扇、信号输入三芯卡侬母座、信号输入三芯卡侬公座、滤波电感、信号输出四芯卡侬座、铝电解和PCB控制板;所述铝电解分别分布于所述电路板的正面中部以及左端,所述散热器分布于所述铝电解的左右两侧,所述滤波电感分布于所述散热器的外侧,所述PCB控制板分布于两个所述滤波电感之间,所述散热片分布于所述散热器与所述铝电解之间,所述变压器分布于所述电路板的正面底部,所述安规电容分布于所述电路板的正面右端,所述电源插座分布于所述电路板的正面右端顶部,所述共模电感分布于所述安规电容的外侧,所述电感分布于所述共模电感的外侧,所述信号输入三芯卡侬母座分布于所述电路板正面顶部的中间位置,所述信号输入三芯卡侬公座对称分布于所述信号输入三芯卡侬母座的两侧,所述散热风扇对称分布于所述信号输入三芯卡侬公座的两侧,所述信号输出四芯卡侬座分布于所述电路板的正面顶部左端。

优选的,所述散热器设置有三个,两个所述散热器间隔分布于所述电路板的正面左侧底端,一个所述散热器分布于所述电路板的正面右侧中部,所述散热风扇设置有四个,四个所述散热风扇平均分布于所述信号输入三芯卡侬公座的左右两侧。

优选的,所述电路板的左右两侧对称设置有侧边封板,所述电路板的上下两端对称设置有端部封板。

优选的,所述侧边封板上设置有定位凸边,所述端部封板上设置有与所述定位凸边相匹配的定位槽口。

优选的,所述侧边封板以及所述端部封板的内表面均涂覆有散热硅脂。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型结构紧凑,能耗低,安装方便,保真性能好,通过三片散热器配合散热风扇、散热片,散热效果好,使用寿命长;并且在端部封板和侧边封板上涂覆散热硅脂,配合散热器提高音频功率放大器的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的第一轴侧结构示意图;

图3为本实用新型的另一轴侧结构示意图;

图4为本实用新型的图2的A部放大结构示意图;

图5为本实用新型的原理结构示意图;

图中:1、散热器;2、散热片;3、变压器;4、安规电容;5、电感;6、共模电感;7、电源插座;8、散热风扇;9、信号输入三芯卡侬母座;10、信号输入三芯卡侬公座;11、滤波电感;12、信号输出四芯卡侬座;13、铝电解;14、PCB控制板;15、电路板;16、端部封板;17、侧边封板;18、散热硅脂;19、定位槽口;20、定位凸边。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3、图4和图5,本实用新型提供技术方案:音频功率放大器,包括电路板15,电路板15上分别设置有散热器1、散热片2、变压器3、安规电容4、电感5、共模电感6、电源插座7、散热风扇8、信号输入三芯卡侬母座9、信号输入三芯卡侬公座10、滤波电感11、信号输出四芯卡侬座12、铝电解13和PCB控制板14;铝电解13分别分布于电路板15的正面中部以及左端,散热器1分布于铝电解13的左右两侧,滤波电感11分布于散热器1的外侧,PCB控制板14分布于两个滤波电感11之间,散热片2分布于散热器1与铝电解13之间,变压器3分布于电路板15的正面底部,安规电容4分布于电路板15的正面右端,电源插座7分布于电路板15的正面右端顶部,共模电感6分布于安规电容4的外侧,电感5分布于共模电感6的外侧,信号输入三芯卡侬母座9分布于电路板15正面顶部的中间位置,信号输入三芯卡侬公座10对称分布于信号输入三芯卡侬母座9的两侧,散热风扇8对称分布于信号输入三芯卡侬公座10的两侧,信号输出四芯卡侬座12分布于电路板15的正面顶部左端。

为了方便音频功率放大器的散热,本实施例中,优选的,散热器1设置有三个,两个散热器1间隔分布于电路板15的正面左侧底端,一个散热器1分布于电路板15的正面右侧中部,散热风扇8设置有四个,四个散热风扇8平均分布于信号输入三芯卡侬公座10的左右两侧。

为了方便电路板15与侧边封板17以及端部封板16的连接,本实施例中,优选的,电路板15的左右两侧对称设置有侧边封板17,电路板15的上下两端对称设置有端部封板16。

为了方便侧边封板17和端部封板16的连接,本实施例中,优选的,侧边封板17上设置有定位凸边20,端部封板16上设置有与定位凸边20相匹配的定位槽口19。

为了进一步提高音频功率放大器的散热效率,本实施例中,优选的,侧边封板17以及端部封板16的内表面均涂覆有散热硅脂18。

本实用新型的工作原理及使用流程:

散热器1:把功率放大管的热量高效的散出去;

散热片2:把热量散出去;

变压器3:隔离降压;

安规电容4:滤波储能;

电感5:PFC升压电感;

共模电感6:滤出电源干扰;

电源插座7:接市电;

散热风扇8:把功放里面的热量排出外面;

信号输入三芯卡侬母座9:音乐信号输入;

信号输入三芯卡侬公座10:音乐信号并联输出,可接下一台功放;

滤波电感11:功放滤波;

信号输出四芯卡侬座12:音乐信号输出;

铝电解13:滤波储能;

PCB控制板14:信号控制转换,把模拟信号转成数字信号。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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